2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，未來，雙方將深化探索 Chiplet 產業發展模式的創新，就多種 Chiplet 互聯產品和互聯芯粒的應用領域拓展合作空間。

在摩爾定律持續放緩與最大化計算資源需求的矛盾下，Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰的核心戰術。Chiplet 作為一種互連技術，其核心是對SoC 架構進行拆分重組，將主要功能單元轉變為獨立芯粒，再通過先進封裝和 Die to Die 接口，把芯粒單元連接到 Chiplet 互聯網絡（NOI）中，組成系統級宏芯片。?

作為一種新興技術，借勢先進封裝工藝、半導體技術的進步，Chiplet 正迎來蓬勃發展的生命周期。而身為Chiplet 設計的關鍵環節與發展瓶頸，行業對「互聯芯粒」的熱情也在持續攀升。市場調研機構 650 Group報告顯示，從 2022 年到 2027 年，全球數據中心的互聯接口芯片市場規模將增長一倍，達到 250 億美元。全球范疇內，互聯技術和 Chiplet 設計的組合已成為突破摩爾定律挑戰的核心動力。

在此背景下，潤欣科技與奇異摩爾繼 2022 年 12 月首次簽署戰略合作框架協議后，再度達成了加深應用端項目合作的決定。雙方將基于奇異摩爾的互聯芯粒技術、解決方案，結合潤欣科技在汽車電子、AIOT、智能穿戴等市場的客戶和銷售渠道，加速 Chiplet 互聯芯片、網絡加速芯粒與感存算一體化芯片等的設計和推廣。雙方也希望能借此契機，全面提升后摩爾時代 Chiplet 與互聯芯粒的推廣與應用。

關于潤欣科技

潤欣科技是國內領先的IC產品和解決方案提供商，主要通過向客戶提供包含IC定制設計、IC應用方案設計、IC分銷在內的技術服務。近年來，公司一直專注于無線連接IC、模數混合IC及傳感應用技術的研發，在智慧城市、智能視覺、語音識別、智能穿戴等多個領域具有客戶和技術優勢。

關于奇異摩爾

奇異摩爾成立于 2021 年初，作為全球領先的互聯產品和解決方案公司，基于 Kiwi-Link 統一互聯架構，奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯及網絡加速芯粒產品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的創建下一代產品。公司核心產品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯芯粒、網絡加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關Chiplet 系統解決方案。