林揚(yáng)淳表示：“我始終堅(jiān)信未來(lái)
EDA 技術(shù)的發(fā)展必須與人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)
等前沿
技術(shù)融合。我很榮幸加入
芯華章，與一群同樣保有
技術(shù)熱忱的團(tuán)隊(duì)共同合作，把我對(duì)
EDA 技術(shù)的熱情和經(jīng)驗(yàn)累積賦予實(shí)際研發(fā)工作，打造嶄新的、面向未來(lái)的
EDA 產(chǎn)品和系統(tǒng)，進(jìn)一步提升集成電路設(shè)計(jì)效率?！?/div>
2020-10-01 10:44:00
892 來(lái)源：芯思想 2020年8月31日芯華章科技股份有限公司（X-EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)及技術(shù)，逐步推出三款商用級(jí)別的開(kāi)源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，并在易用性、實(shí)用性、穩(wěn)定性上提供
2020-09-11 17:57:182338 9月8日訊，芯華章宣布林揚(yáng)淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯華章，出任芯華章科技研發(fā)副總裁一職。
2020-09-16 15:09:11883 當(dāng)前中國(guó)在EDA領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)，雖然模擬芯片工具上取得了進(jìn)展，但在數(shù)字仿真、驗(yàn)證等多個(gè)環(huán)節(jié)存在短板。芯華章董事長(zhǎng)王禮賓表示，拋去技術(shù)包袱，芯華章將以后發(fā)優(yōu)勢(shì)突破現(xiàn)有技術(shù)圍城，希望能在短時(shí)間內(nèi)專(zhuān)注于自身領(lǐng)域的突破并形成合力，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)齊EDA短板。
2020-09-24 15:25:231023 一背景下，國(guó)內(nèi)需要更多的EDA企業(yè)來(lái)共同突破EDA管制。 芯華章認(rèn)為，在未來(lái)的5～6年，我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)容量會(huì)增加5倍左右，因此國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)具備廣闊的市場(chǎng)前景和較大的發(fā)展?jié)摿Α?傳統(tǒng)國(guó)際EDA公司多運(yùn)用老牌工具，底層的架構(gòu)沒(méi)有改變，算法、新
2020-10-10 10:31:012360 加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯片設(shè)計(jì)所需的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品與系統(tǒng)，完善中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)工具鏈，提高集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新效率。 芯華章專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)集成電路電子自動(dòng)化（EDA）智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服
2020-10-16 11:44:57811 大數(shù)長(zhǎng)青創(chuàng)始合伙人許軍表示，“EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)‘卡脖子’環(huán)節(jié)，屬于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，在研發(fā)上高度依賴(lài)從業(yè)人員長(zhǎng)期的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)積累。芯華章有幸匯聚了一大批擁有前瞻性技術(shù)理念和豐富經(jīng)驗(yàn)積累
2020-10-16 14:10:34754 和移動(dòng)等等計(jì)算機(jī)架構(gòu)，并且善用更多的計(jì)算能力，進(jìn)一步提高芯片驗(yàn)證設(shè)計(jì)的效果。 11月3日，在湖南長(zhǎng)沙召開(kāi)的2020世界計(jì)算機(jī)大會(huì)上，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生發(fā)表數(shù)字經(jīng)濟(jì)雙循環(huán)，EDA技術(shù)突破正當(dāng)時(shí)的主題演講。在演講
2020-11-05 16:44:06983 投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:23:20678 長(zhǎng)青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯
2020-11-09 16:54:533205 長(zhǎng)青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全面布局EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。 EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層
2020-12-09 16:44:372102 國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規(guī)模超2億元，所融資金主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全部布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。
2021-02-15 09:14:00839 成立不到一年的國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)公司芯華章今天正式推出支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。全新仿真產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2021-02-15 09:28:001794 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)ICCAD 2020在山城重慶舉辦。芯華章科技攜最新產(chǎn)品“靈動(dòng)”，以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，在現(xiàn)場(chǎng)與數(shù)千名行業(yè)同仁分享成立至今9個(gè)月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。
2021-02-14 09:18:00902 的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2021-02-12 09:05:001279 2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯華章”）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”。
2021-02-11 09:26:001126 芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開(kāi)放、為未來(lái)創(chuàng)造價(jià)值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會(huì)的EDA 2.0技術(shù)。
2021-01-25 09:07:39796 禮賓在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA，需要“開(kāi)放、共創(chuàng)、共榮”的大格局。芯華章將堅(jiān)持面向世界科技前沿，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同部署戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，打造面向未來(lái)的、更加智能的EDA 2.0。 厚積薄發(fā)的EDA突破者 EDA是一個(gè)技術(shù)高度密集的領(lǐng)域，
2021-01-25 10:03:102529 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東跟投。
2021-02-11 10:00:001001 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 13:06:001850 過(guò)去不到3個(gè)月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 09:45:001112 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。
2021-02-11 10:17:00774 近期，國(guó)產(chǎn)EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規(guī)模超2億元，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投等繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001711 9日，芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生在高峰論壇圍繞“EDA 2.0，面向未來(lái)的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開(kāi)創(chuàng)性地提出芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。 值此盛會(huì)，芯華章有幸邀請(qǐng)到江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，江北新區(qū)黨工委
2021-06-16 14:51:132535 ? 第三屆（2021）集成電路 EDA 設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽已于7月17日正式啟動(dòng)。芯華章科技為大賽持續(xù)提供助力，以出題、交流、指導(dǎo)一系列形式幫助同學(xué)們完成挑戰(zhàn)、了解EDA！ 一、賽題名稱(chēng) 賽題二
2021-08-10 11:41:317154 
11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁一職。
2021-11-18 16:40:185745 
EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門(mén)檻的同時(shí)，提高芯片整體驗(yàn)證效率，是中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332949 12月，由賽迪主辦的ICT企業(yè)家大會(huì)上，芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓獲評(píng)“2021年度ICT產(chǎn)業(yè)十大杰出人物”，以構(gòu)建底層創(chuàng)新動(dòng)能、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的積極行動(dòng)廣獲認(rèn)可。會(huì)上，王禮賓發(fā)表了“后摩爾時(shí)代下
2021-12-31 10:49:304510 的成長(zhǎng)歷程、奮斗故事以及產(chǎn)業(yè)思想等。芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓的成長(zhǎng)及創(chuàng)業(yè)事跡，也被收錄進(jìn)此次發(fā)布的《芯人物》中。
2022-01-05 08:16:503164 的優(yōu)秀成果。會(huì)上，芯華章科技副總裁兼董事會(huì)秘書(shū)王喆出席并參與EDA產(chǎn)教融合項(xiàng)目簽約儀式，攜手高校、產(chǎn)業(yè)與創(chuàng)新平臺(tái)以產(chǎn)學(xué)研用共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)人才培養(yǎng)。
2022-01-05 08:21:102959 近日，有媒體報(bào)道消息稱(chēng)EDA公司芯華章正式宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國(guó)本土的EDA供應(yīng)商，將會(huì)對(duì)本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并會(huì)對(duì)下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行快速發(fā)展。
2022-01-06 14:09:503362 芯來(lái)科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景 （GalaxPSS）及數(shù)字仿真器穹鼎 （GalaxSim）等系列EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計(jì)研發(fā)。
2022-03-03 10:32:252269 EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開(kāi)發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫(kù)和開(kāi)放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有
2022-05-11 09:55:331468 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。
2022-05-11 10:09:192274 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM?。該系統(tǒng)基于芯華章自主開(kāi)發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫(kù)和開(kāi)放
2022-05-11 10:44:242509 
天放、燧原科技資深架構(gòu)師鮑敏祺，與芯華章科技產(chǎn)品和市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)黃武，通過(guò)圓桌對(duì)話的方式，圍繞當(dāng)前集成電路驗(yàn)證挑戰(zhàn)及未來(lái)EDA發(fā)展趨勢(shì)，展開(kāi)了一場(chǎng)精彩交流。
2022-05-30 16:31:542781 近日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布，與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，采用芯華章的形式化驗(yàn)證工具穹瀚（GalaxFV），提升新一代復(fù)雜AI芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率，進(jìn)一步保障復(fù)雜AI芯片的功能和可靠性。
2022-06-27 09:58:221752 7月28日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國(guó)工程院院士沈昌祥出任榮譽(yù)院長(zhǎng)，并邀請(qǐng)中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)出任首席專(zhuān)家顧問(wèn)。 未來(lái)3年，芯華章計(jì)劃投入
2022-07-29 10:31:12802 7月28日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國(guó)工程院院士沈昌祥出任榮譽(yù)院長(zhǎng)，并邀請(qǐng)中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)出任首席專(zhuān)家顧問(wèn)。 未來(lái)3年，芯華章計(jì)劃投入
2022-07-29 11:00:12692 
近日，在首屆中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)(CCF Chip 2022)上，EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式宣布向openDACS捐贈(zèng)高性能開(kāi)源數(shù)字仿真器EpicSim，以加速匯聚
2022-08-02 10:41:291697 近日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，為平臺(tái)企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片
2022-09-01 10:09:55755 近日，EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，為平臺(tái)企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片
2022-09-01 12:03:21641 近日，芯華章科技宣布對(duì)高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合，將超大規(guī)模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)，以增強(qiáng)其豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合，鞏固芯華章敏捷驗(yàn)證方案。同時(shí)，傅勇正式加盟芯華章
2022-09-26 10:03:15503 隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢(shì)，它的興起有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡(jiǎn)化為IP核
2022-09-28 09:34:251322 10月18日，芯華章科技的首次線下驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)在上海成功舉辦。會(huì)上，結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用案例，為大家詳細(xì)講解了芯華章高效、便利的一站式驗(yàn)證解決方案，多款芯華章自研數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在場(chǎng)與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55698 
2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品
2022-11-28 09:40:36548 XEPIC 2022 2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪
2022-11-28 15:02:47792 “借助芯華章的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗(yàn)證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅(jiān)定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等EDA流程優(yōu)化
2022-11-30 09:32:571546 近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來(lái)的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力，開(kāi)展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算加速
2022-11-30 10:17:32720 
。 會(huì)上，除了邀請(qǐng)到用戶做案例分享，芯華章更邀請(qǐng)來(lái)自量子計(jì)算、隱私計(jì)算、光子芯片等前沿科技領(lǐng)域的生態(tài)合作伙伴，為探索新的架構(gòu)、方法論、模型來(lái)賦能 EDA，分享最新技術(shù)發(fā)展洞察！ 壓軸環(huán)節(jié)，芯華章雙模產(chǎn)品首發(fā)，高性能FPGA雙模驗(yàn)證
2022-12-07 11:51:14875 近日，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技宣布，聯(lián)手系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技，布局面向未來(lái)的“光芯片+EDA”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片的異構(gòu)加速能力，開(kāi)展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算
2022-12-14 14:42:051264 演講，就行業(yè)Chiplet技術(shù)熱點(diǎn)和芯動(dòng)Innolink Chiplet核心技術(shù)，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè)，以及中科院物理所、牛津大學(xué)、上海交大等學(xué)術(shù)科院領(lǐng)域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。 多晶粒Chiplet技術(shù)是通過(guò)各種不同的工藝和封裝技術(shù)，
2022-12-23 20:55:032907 技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。 ? 基于芯華章先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證EDA工具，信科資本將積極協(xié)助中國(guó)信科集團(tuán)旗下二進(jìn)制半導(dǎo)體、宸芯科技等企業(yè)引進(jìn)全方位的
2023-03-14 10:18:18861 
芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 日前，芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，芯華章將為上海張江高科技園的集成電路等科技企業(yè)提供技術(shù)領(lǐng)先的EDA工具支持。 而
2023-03-28 17:16:171309 Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33868 等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、行業(yè)大咖近500人，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、新機(jī)遇。芯華章資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗(yàn)證創(chuàng)新助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)》，分享集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)。 為解決大
2023-05-04 14:48:01645 
6月29日，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心（下稱(chēng)“EDA國(guó)創(chuàng)中心”）揭牌儀式及理事會(huì)第一次會(huì)議在南京舉行。芯華章作為國(guó)內(nèi)率先具有完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)的EDA領(lǐng)先企業(yè)，同時(shí)也是唯一南京本地
2023-06-30 15:00:011238 
經(jīng)過(guò)3年多的發(fā)展，芯華章全球500多人匯聚eda行業(yè)精英和尖端科技人才，eda數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域已從芯片發(fā)布驗(yàn)證系統(tǒng)解決方案156項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)，港內(nèi)平臺(tái)化，智能化，云化底層構(gòu)架的驗(yàn)證系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品行業(yè)提供完整敏捷的數(shù)字驗(yàn)證eda工具
2023-08-04 12:01:021418 近日，第五屆集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽正式啟幕。作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)賽事之一， 芯華章已連續(xù)四年參與支持賽事， 持續(xù)助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、深化產(chǎn)學(xué)研合作，為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和儲(chǔ)備優(yōu)秀的新生代
2023-08-23 11:55:022833 
、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以《面板級(jí)封裝：Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境；而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:502177 會(huì)議，活動(dòng)著重關(guān)注系統(tǒng)集成、IC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的標(biāo)準(zhǔn)制定，并云集業(yè)界專(zhuān)家集中探討在UVM、形式驗(yàn)證、驗(yàn)證策略、性能分析、聯(lián)合仿真等領(lǐng)域的技術(shù)、工具和標(biāo)準(zhǔn)以及最新思想。 芯華章專(zhuān)注于數(shù)字EDA驗(yàn)證領(lǐng)域， 本次受邀參與主題演講及專(zhuān)場(chǎng)分享， 并攜數(shù)字驗(yàn)證全流程解決方
2023-09-13 16:15:011398 
2023?東南大學(xué)EDA暑期實(shí)訓(xùn)班 近日，東南大學(xué)EDA暑期實(shí)訓(xùn)班圓滿結(jié)業(yè)。作為國(guó)內(nèi)EDA發(fā)展的重要力量，芯華章一直積極參與并扎實(shí)推進(jìn)各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工作，已連續(xù)兩年參與實(shí)訓(xùn)班培訓(xùn)及課程開(kāi)發(fā)等工作
2023-10-30 15:50:021447 
11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專(zhuān)業(yè)觀眾、工程師與專(zhuān)家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對(duì)于客戶來(lái)講，沒(méi)有國(guó)產(chǎn)EDA，只有EDA?！?關(guān)于
2023-11-13 16:47:09560 
11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專(zhuān)業(yè)觀眾、工程師與專(zhuān)家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對(duì)于客戶來(lái)講，沒(méi)有國(guó)產(chǎn)EDA，只有EDA?！?關(guān)于
2023-11-13 18:05:02889 
感謝《電子產(chǎn)品世界》的關(guān)注！ 以下內(nèi)容來(lái)自媒體專(zhuān)訪芯華章首席技術(shù)官傅勇報(bào)道。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時(shí)間里得到全社會(huì)的廣泛關(guān)注，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。雖然國(guó)外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:021193 
? 12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力
2023-12-04 09:09:092225 近日，芯華章系統(tǒng)級(jí)EDA數(shù)字仿真工具GalaxSim獲德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”）ISO 26262 TCL3功能安全工具認(rèn)證，能夠支持汽車(chē)安全完整性標(biāo)準(zhǔn)最高ASIL D級(jí)別的芯片
2023-12-06 15:43:511183 
近日，芯華章系統(tǒng)級(jí)EDA數(shù)字仿真工具GalaxSim獲德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”）ISO 26262 TCL3功能安全工具認(rèn)證，能夠支持汽車(chē)安全完整性標(biāo)準(zhǔn)最高ASIL D級(jí)別的芯片
2023-12-07 09:30:02816 
12月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達(dá)成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2023-12-15 09:12:351221 此次活動(dòng)設(shè)有超過(guò)50例智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片產(chǎn)品參評(píng)，獲此殊榮的為芯華章，它成為了入選的唯一一家EDA數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案服務(wù)商。此外，還有理想汽車(chē)、東風(fēng)汽車(chē)、普華軟件等知名汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈公司榮獲了該項(xiàng)榮譽(yù)。
2024-01-03 14:02:131110 正值歲末年初之際，芯華章受電子發(fā)燒友網(wǎng)邀請(qǐng)參與《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，也借此機(jī)會(huì)與大家匯報(bào)成果，并展望在AI大模型和汽車(chē)電子推動(dòng)下的EDA市場(chǎng)。
2024-01-09 12:20:201517 芯華章以“開(kāi)辟中華芯片產(chǎn)業(yè)的新篇章”為目標(biāo)，開(kāi)啟了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的做出“中國(guó)自己的EDA”，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門(mén)。
2024-02-21 15:23:031425 
今日，國(guó)內(nèi)EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗(yàn)證技術(shù)先鋒啄木鳥(niǎo)半導(dǎo)體宣布達(dá)成獨(dú)家戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2024-03-19 11:23:501249 4月25日，由華為技術(shù)有限公司主辦，江蘇鯤鵬·昇騰生態(tài)創(chuàng)新中心承辦的2024鯤鵬開(kāi)發(fā)者創(chuàng)享日·江蘇站圓滿舉辦。芯華章受邀參加鯤鵬高性能計(jì)算集群論壇，發(fā)表了主題為 “基于華為鯤鵬系統(tǒng)打造全國(guó)產(chǎn)EDA
2024-04-30 09:32:55767 
6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。
2024-06-26 09:46:421390 
，國(guó)內(nèi)兩大EDA領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與華大九天攜手亮相，共同展示了雙方在數(shù)?；旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案，向世界展示了中國(guó)EDA行業(yè)的創(chuàng)新活力與技術(shù)實(shí)力。
2024-06-26 10:52:332076 日前，華中科技大學(xué)實(shí)踐隊(duì)來(lái)到芯華章科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯華章”）進(jìn)行參觀交流。 芯華章主要開(kāi)發(fā)硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等項(xiàng)目
2024-09-04 18:23:351806 近日，芯華章科技憑借其在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，成功入選工業(yè)和信息化部公布的第六批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單，同時(shí)成為第三批復(fù)核通過(guò)的企業(yè)之一。這一榮譽(yù)彰顯了芯華章在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面的領(lǐng)先地位。
2024-09-11 17:10:161170 近日，2024芯華章驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。
2024-11-14 13:57:021102 作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:181900 
近日，國(guó)內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的佼佼者芯華章公司，正式對(duì)外宣布其最新研發(fā)的FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaProP3已正式面世。這款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著芯華章在FPGA驗(yàn)證技術(shù)上的又一次重大突破
2024-12-13 11:12:301243 日前，2024中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡(jiǎn)稱(chēng)EDA競(jìng)賽)決賽在南京江北新區(qū)舉辦。今年EDA競(jìng)賽首次升級(jí)為國(guó)賽，在全國(guó)超過(guò)500個(gè)參賽隊(duì)伍中，來(lái)自華南理工大學(xué)的"EDA240931參賽隊(duì)"從芯華章賽道脫穎而出，斬獲僅有2支隊(duì)伍能獲得的菁英杯大獎(jiǎng)，祝賀!
2024-12-17 15:47:141414 2月28日針對(duì)外界傳出的人事變動(dòng)消息，國(guó)內(nèi)EDA廠商芯華章正式做出了回應(yīng)。其中，公司任命謝仲輝先生、齊正華先生擔(dān)任聯(lián)席CEO，王禮賓先生將繼續(xù)擔(dān)任董事長(zhǎng)，聚焦戰(zhàn)略資源整合與融資相關(guān)工作。 ? 以下
2025-02-28 18:17:58626 近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的會(huì)議DVCon China進(jìn)行聯(lián)合演講，針對(duì)各個(gè)場(chǎng)景下驗(yàn)證中的“硬骨頭
2025-04-18 14:07:351497 
面向國(guó)家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求，芯華章攜手全國(guó)首家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心——EDA國(guó)創(chuàng)中心，針對(duì)日益突出的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證痛點(diǎn)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:321563 近日，芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)于上海圓滿舉辦。此次活動(dòng)中，芯華章攜手中興微電子、EDA 國(guó)創(chuàng)中心的技術(shù)專(zhuān)家，與芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)公司的驗(yàn)證工程師們齊聚一堂，聚焦 “驗(yàn)證痛點(diǎn)攻堅(jiān)” 與 “產(chǎn)品真實(shí)案例”，深度開(kāi)展技術(shù)交流，呈現(xiàn)驗(yàn)證技術(shù)探索中的創(chuàng)新進(jìn)展與實(shí)踐思考。
2025-07-15 11:51:221019 
2025年9月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)通信與AI芯片設(shè)計(jì)公司上海守正通信達(dá)成戰(zhàn)略合作。
2025-09-17 16:29:221006 EDA工具名單。芯華章高性能、高精度邏輯仿真器穹鼎GalaxSim憑借其項(xiàng)目實(shí)踐出的好口碑成功上榜。 GalaxSim自2021年推出以來(lái)，在 中科院半導(dǎo)體、中興微電子、芯來(lái)科技、黑芝麻 等數(shù)十家知名企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)成功部署，新一代GalaxSim性能在各方面
2025-12-10 21:02:542370 
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