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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>度亙激光發(fā)布通信級高功率單模980nm半導體激光芯片

度亙激光發(fā)布通信級高功率單模980nm半導體激光芯片

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喜迎開門紅| 激光入選2022年十大光學產(chǎn)業(yè)技術(shù)

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核芯于Photonics West 2023發(fā)布國際首款9xxnm單管芯片55W最新成果

//核芯(DoGain)在2023年1月29日美國舊金山舉行的西部光電會議(PhotonicsWest2023)上發(fā)布了在功率9xxnm半導體激光方面的最新進展。開發(fā)的915nm單管激光芯片
2023-04-06 11:44:562022

榮耀時刻|斬獲兩項行業(yè)權(quán)威獎項 榮膺榮格技術(shù)創(chuàng)新獎和年度創(chuàng)新團隊獎

新聞EnjoyDoing,EnjoyTheGain4月26日,2023年激光加工行業(yè)-榮格技術(shù)創(chuàng)新獎頒獎典禮暨激光加工及增材制造技術(shù)論壇在上海同期開展。核芯“功率單模980nm半導體激光
2023-05-08 10:30:241500

光聯(lián)萬物,智引未來|參加第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會

功率芯片、光纖耦合模塊、VCSEL、陣列激光器、980nm單模泵浦模塊全系列產(chǎn)品亮相展會,其中,“通信功率單模980nm半導體激光泵浦模塊產(chǎn)品”首次在展會亮相
2023-05-22 10:18:221736

慕之所向,追光前行|核芯亮相德國慕尼黑光博會!

、陣列激光器、980nm單模泵浦模塊)亮相此次光博會。核芯此次參展,以“打造國際領(lǐng)先的半導體激光器企業(yè)”為主題,以供應全球先進半導體激光芯片激光模組為宗旨、以成
2023-07-01 10:04:101522

2023年上海慕尼黑光博會完美收官

上海慕尼黑光博會2023年7月11-13日,為期三天的第十七屆慕尼黑上海光博會(LASERWorldofPHOTONICSCHINA2023)在上海國家會展中心圓滿落幕!本次展會,功率芯片
2023-07-31 23:48:471221

斬獲2023維科杯·OFweek 2項行業(yè)大獎

激光行業(yè)杰出人物獎”,單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊”榮獲“最佳半導體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎”。維科杯激光行業(yè)年度評選是目前激光行業(yè)具專業(yè)性、影響力和代
2023-09-04 16:31:071711

核芯第24屆中國國際光電博覽會圓滿收官!

CIOE2023年9月8日,為期三天的第24屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿落幕。作為高端半導體激光芯片及模塊制造商,核芯聚焦于980nm單模泵浦模塊系列產(chǎn)品,同時全面展出
2023-09-12 08:30:401397

推出新型極低閾值、高效率980nm單模半導體激光泵浦模塊

近日,核芯光電技術(shù)(蘇州)有限公司基于自主研制的單模低閾值芯片,成功開發(fā)出全新的單模極低閾值高效率980nm單模半導體泵浦模塊產(chǎn)品,該產(chǎn)品閾值電流低于36mA,200mW光纖輸出的工作電流小于
2023-10-10 10:09:053032

天元激光順利通過IATF16949質(zhì)量體系認證

半導體激光器產(chǎn)品設計開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司成立以來堅持以質(zhì)量為核心,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務水平,為客戶提供高品質(zhì)、可靠的半導體激光器產(chǎn)品。經(jīng)過專業(yè)機構(gòu)嚴格審查,
2023-11-22 08:28:091042

半導體激光芯片雙結(jié)突破110W、單結(jié)突破74W! 于Photonics West 2024發(fā)布最新成果

在美國舊金山舉行的西部光電展(PhotonicsWest2024)會議上,核芯(DoGain)發(fā)布了915nm功率高效率半導體激光方面的最新進展,首次實現(xiàn)了單管器件高達110W的功率輸出!隨著
2024-02-19 12:41:542174

小型化3pin無制冷980nm單模泵浦模塊產(chǎn)品成功推出

核芯基于自主研制的新一代單模980nm芯片成功開發(fā)了單模980nm無制冷泵浦模塊產(chǎn)品,憑借獨特設計的芯片技術(shù)以及寬溫度范圍的鎖波技術(shù),實現(xiàn)了無制冷工作的3pin泵浦模塊產(chǎn)品。應用背景3pin封裝
2024-03-22 08:27:141312

Aerodiode光纖耦合半導體激光管完整介紹

? AeroDIODE的單模和多模 光纖耦合半導體激光管 現(xiàn)如今,半導體激光管無處不在。它們是將電能轉(zhuǎn)化為激光功率的最簡單元件。 半導體激光管由多種半導體組裝材料組合而成(GaAs、InP 或其他更
2024-03-25 06:33:111076

核芯精彩亮相2024美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC)

,共襄盛舉。作為此次盛會的參展商之一,核芯重點展出了通信單模980nm半導體泵浦模塊,以及功率芯片、VCSEL等多款主流明星產(chǎn)品,贏得了廣泛關(guān)注。作為通信領(lǐng)域影
2024-04-01 08:27:201059

華光光電808nm功率半導體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破

近日,華光光電808nm功率半導體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破。經(jīng)過公司研發(fā)團隊持續(xù)地科研攻關(guān),華光光電成功研制出25W功率高可靠性激光芯片,進一步鞏固了公司在半導體激光領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并為國內(nèi)半導體激光芯片產(chǎn)業(yè)升級注入了新的活力。
2024-04-26 10:54:422824

臺銘光電808nm功率激光芯片技術(shù)取得重大突破

近日,臺銘光電宣布其808nm功率半導體激光芯片研究取得了令人矚目的技術(shù)突破。經(jīng)過研發(fā)團隊的持續(xù)努力與科研攻關(guān),公司成功研制出25W功率、高可靠性的激光芯片,這一成果不僅進一步鞏固了臺銘光電在半導體激光領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,更為國內(nèi)半導體激光芯片產(chǎn)業(yè)升級注入了新的活力。
2024-05-31 11:16:521275

核芯受邀出席2024激光技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)應用交流會!

學術(shù)前沿、產(chǎn)業(yè)熱點和前景,共話新質(zhì)力量。本次大會,核芯攜功率芯片單模泵浦模塊、光纖耦合模塊、陣列激光器、VCSEL等多款系列產(chǎn)品亮相,我司副董事長&CTO楊
2024-08-10 08:29:011246

核芯獲評“三年光電子領(lǐng)域優(yōu)秀創(chuàng)新成果”!

近日,“2024第二屆揚子江光電技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會暨三年光電子領(lǐng)域優(yōu)秀創(chuàng)新成果展”在南京盛大召開。經(jīng)過光學工程學會組織專家的函評和會評,核芯“通信功率單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊
2024-10-16 08:08:041371

功率半導體激光器的散熱秘籍:過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘

功率半導體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,其廣泛應用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學等領(lǐng)域。然而,隨著輸出功率的不斷增加,功率半導體激光器產(chǎn)生的熱量也在急劇上升,這對散熱管理提出
2024-11-15 11:29:092822

核芯榮獲中國激光星銳獎?最佳半導體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎

、網(wǎng)絡投票等嚴格評選,核芯“9xxnm55W功率半導體激光芯片”在一眾參評產(chǎn)品中脫穎而出,成功斬獲“中國激光星銳獎?最佳半導體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎”。“激光星銳獎
2024-11-30 01:05:401034

創(chuàng)新突破|單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件

單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā),實現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片,采用片上集成DFB光柵技術(shù),實現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能,產(chǎn)品性能和光譜
2025-01-08 11:02:441990

炬光科技發(fā)布LCS系列功率半導體激光

近日,全球領(lǐng)先的功率半導體激光元器件及原材料、激光光學元器件、光子技術(shù)應用解決方案供應商炬光科技,正式發(fā)布了LCS系列980/1470nm功率低熱阻低Smile傳導冷卻半導體激光器。 這款LCS
2025-01-09 17:07:531226

金耀獎榮耀加冕 | 核芯“單模1064nm DFB激光芯片種子源”榮獲2025年激光金耀獎新產(chǎn)品獎!

2025年3月10日,“2025激光金耀獎(GloriousLaserAward,簡稱GLA)”頒獎典禮在上海隆重舉行。單模1064nmDFB激光芯片種子源”在一眾產(chǎn)品中脫穎而出,榮獲
2025-03-14 18:11:491435

功率1064nm半導體激光管介紹(布拉格和DFB版本可選)

01、1064nm激光二極管介紹 1064nm半導體激光管可提供現(xiàn)貨,或與連續(xù)或脈沖半導體激光管驅(qū)動器連用。它們可與低噪聲連續(xù)或高速納秒脈沖驅(qū)動器兼容1064nm波長的輸出功率半導體激光管模塊包括
2025-06-04 09:41:38997

核芯單模808nm半導體泵浦源填補國內(nèi)空白,全球領(lǐng)先

核芯基于自主開發(fā)的功率、高效率、高可靠性的單模808nm半導體激光芯片,推出國際領(lǐng)先的高性能蝶形光纖耦合模塊,率先在國內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破,填補了國內(nèi)空白。應用背景單模高性能808nm泵浦光,為
2025-07-01 08:11:361281

核芯SiC熱沉:助力功率激光芯片突破散熱瓶頸

功率半導體激光芯片的單顆出光功率不斷提升,目前主流應用已升至45W,但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進時,作為芯片"散熱后盾"的陶瓷熱沉的熱導率成為制約因素,雖然AlN
2025-08-01 17:05:171699

“芯”耀時刻 | 核芯再度榮獲維科杯“2025最佳半導體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎”!

7月31日,“維科杯·OFweek2025激光行業(yè)年度評選頒獎典禮”在深圳福田會展中心隆重舉行。經(jīng)專家、組委會綜合評審等層層篩選,核芯自主研發(fā)的“基于DFB芯片的高效率輕量化976nm650W鎖
2025-08-04 09:03:271258

創(chuàng)新突破 | 核芯推出功率1470nm/1550nm半導體激光單管芯片

核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片,其額定輸出功率達到7.5W,創(chuàng)業(yè)界新高!基于核芯強大的平臺化技術(shù)優(yōu)勢,形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334

自主可控:核芯成功推出全國產(chǎn)化830nm單模光纖耦合模塊

核芯基于自主開發(fā)的功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導體激光芯片單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺,成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊,是國際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308

核芯發(fā)布 1310nm 70mW DFB激光芯片:以全棧自主技術(shù),筑牢高速光通信“中國芯”根基

在數(shù)字經(jīng)濟加速滲透的當下,算力與光互聯(lián)的協(xié)同演進成為產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力,而光模塊的性能突破,始終依賴于核心光源芯片的技術(shù)迭代。作為國內(nèi)高端半導體激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),核芯依托全流程自主可控
2025-09-08 09:04:121033

全面升級!推出793nm功率光纖耦合模塊系列——基于功率高亮度芯片助力2μm激光器泵浦技術(shù)升級 !

系列,以功率半導體激光芯片為核心,為2μm激光器泵浦技術(shù)發(fā)展注入新動能,助力功率2μm摻銩光纖激光器產(chǎn)品升級換代。核芯此次推出的功率793nm泵浦模
2025-09-09 20:08:551203

創(chuàng)“芯”前行!核芯蟬聯(lián)2025年“中國激光星銳獎·最佳半導體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎”

2025年11月28日,“2025第四屆中國激光星銳企業(yè)峰會”及“第四屆中國激光星銳頒獎典禮”在武漢光谷隆重召開。核芯自主研發(fā)的“915/976nm50W高亮度半導體激光芯片”經(jīng)行業(yè)權(quán)威評審委員
2025-12-01 17:30:08920

雙芯驅(qū)動,突破不止!新一代980nm泵浦激光器重磅問世

核芯通過技術(shù)攻關(guān)與工藝優(yōu)化,突破了多項核心關(guān)鍵技術(shù),成功研發(fā)出用于EDFA的980nm功率雙芯半導體激光泵浦源,關(guān)鍵性能指標優(yōu)于國際同類產(chǎn)品水平,填補了國內(nèi)同類產(chǎn)品市場的空白。應用背景
2026-01-04 08:36:54278

激光技術(shù)(蘇州)有限公司-激光技術(shù)(蘇州)有限公司

核芯光電技術(shù)(蘇州)有限公司(原蘇州激光)作為一家以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力的IDM光電企業(yè),聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游,擁有覆蓋化合物半導體激光芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝
2022-10-31 18:10:07

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