展會(huì)回顧

5月16-18日，第十九屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇在光谷科技會(huì)展中心盛大召開(kāi)。本屆展會(huì)聚焦F5G光通信、激光技術(shù)、精密光學(xué)等產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新發(fā)展，吸引了眾多業(yè)內(nèi)企業(yè)的關(guān)注。

度亙核芯攜高功率芯片、光纖耦合模塊、VCSEL、陣列激光器、980nm單模泵浦模塊全系列產(chǎn)品亮相展會(huì)，其中，“通信級(jí)高功率單模980nm半導(dǎo)體激光泵浦模塊產(chǎn)品”首次在展會(huì)亮相。展會(huì)期間，度亙展位人潮攢動(dòng)，人氣火爆！眾多行業(yè)客戶、專家蒞臨度亙展位，進(jìn)行了深入的探討和交流，受到了來(lái)賓的廣泛關(guān)注及認(rèn)可。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間

參展展品概況

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高功率芯片

本次展出的高功率芯片主要有高功率單管系列和高功率巴條系列兩大系列產(chǎn)品，芯片波長(zhǎng)范圍覆蓋700nm~1100nm，尤其單管芯片再次刷新最高輸出功率，達(dá)到70W。產(chǎn)品具有高輸出功率、高電光轉(zhuǎn)換效率、高可靠性，可廣泛應(yīng)用于光纖激光泵浦源、固體激光泵浦、激光醫(yī)療、科學(xué)研究等領(lǐng)域。

2

980nm單模半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊

本次展出的980nm單模半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊，是首次在展會(huì)“亮相”，作為摻鉺光纖放大器EDFA的核心與心臟，是實(shí)現(xiàn)全光網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件。度亙通過(guò)核心技術(shù)攻關(guān)，突破了限制高功率單模半導(dǎo)體激光芯片與模塊的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了單基橫模的高功率穩(wěn)定輸出，模塊成功實(shí)現(xiàn)了寬溫度范圍和全電流大動(dòng)態(tài)范圍的光譜穩(wěn)定鎖波。在CATV、激光雷達(dá)、光通信、光纖陀螺、超快激光種子源等領(lǐng)域都具有極其重要的應(yīng)用。

3

VCSEL芯片及模組

VCSEL芯片及VCSEL模組，主要用于3D傳感、消費(fèi)電子和車載雷達(dá)等領(lǐng)域，所開(kāi)發(fā)的VCSEL產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率高、可靠性高、溫度穩(wěn)定性好。尤其在產(chǎn)品的光斑勻化、抗高溫光衰、抗直流特性方向進(jìn)行了獨(dú)特的優(yōu)化設(shè)計(jì)。VCSEL芯片產(chǎn)品現(xiàn)已涵蓋660、680、808、850、905MJ、940MJ，產(chǎn)品形態(tài)包括：陣列、結(jié)構(gòu)光、可尋址、一字形等系列；VCSEL模組產(chǎn)品包括：TO、銅管、一字線、準(zhǔn)直、TOF、SMD等系列。

4

光纖耦合模塊

度亙推出品類齊全的高性能、高可靠性光纖耦合模塊，波長(zhǎng)覆蓋792nm-981nm，輸出功率范圍10W-1500W，產(chǎn)品滿足工業(yè)加工、科研、激光雷達(dá)、激光醫(yī)療等領(lǐng)域的多樣化需求；高可靠、高效率的鎖波模塊與輕量化高功體重比產(chǎn)品尤受高度關(guān)注，度亙芯片高抗損傷閾值技術(shù)，解決了878.6nm、888nm、976nm、981nm等VBG鎖波模塊長(zhǎng)期工作發(fā)生COMD失效問(wèn)題，使得產(chǎn)品壽命更長(zhǎng)，輕量化模塊功重比達(dá)3.3W/g，電光效率達(dá)55%以上。

5

陣列激光器

度亙核芯高功率巴條封裝半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，涵蓋多種封裝技術(shù)，有微通道、宏通道、傳導(dǎo)冷卻等多種散熱方式，依托自產(chǎn)高性能巴條芯片形成了高可靠性、高性能、可定制化的產(chǎn)品特點(diǎn)，在科研、工業(yè)、醫(yī)美等市場(chǎng)為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及專業(yè)的解決方案。

“光聯(lián)萬(wàn)物，智引未來(lái)”，度亙核芯此次亮相光博會(huì)，全面展示了公司在激光芯片、封裝器件方面的創(chuàng)新技術(shù)和綜合實(shí)力，讓更多行業(yè)伙伴增加了合作信心。作為高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊制造商，度亙擁有IDM全流程工藝量產(chǎn)平臺(tái)、全系列核心產(chǎn)品及完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，始終堅(jiān)持以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升在國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。助力中國(guó)“芯”硬實(shí)力提升，為中國(guó)激光芯片行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧和力量。