度亙核芯基于自主開發的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術平臺，成功推出全國產化830nm單模半導體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數不多的擁有830nm單模系列產品全流程設計與制造能力的企業！

基于度亙核芯在芯片設計領域深厚的技術積淀與高端IDM制造工藝，實現了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高可靠性穩定工作的高品質單模光纖耦合模塊產品，填補了我國在特殊波長單模光纖耦合模塊的空白，標志著我國在高端半導體激光器領域具備了強大的國際競爭力！

應用背景

830nm單模光纖耦合模塊因其高光束質量、能量集中、特殊波長應用及高可靠性，廣泛應用于生物醫學與成像、拉曼光譜、光纖傳感、工業與材料加工和科學研究等場景。

依托830nm單模激光器高空間相干性與低發散角的單模特性，結合光纖耦合設計，該激光器通過衍射光學原件（DOE）生成高對比度結構光圖案，實現微米級精度的3D結構光成像與測量，為精密檢測提供可靠光源支撐。該激光器工作波長處于近紅外波段，不僅避開了可見光區域，使其在復雜光照環境下仍能保持優異的工作穩定性，同時具有硅探測器的靈敏反應，是實現高精度探測以及復雜光照環境的不可替代的核心光源。

該產品在精準醫療診斷、激光治療等領域也具有廣泛應用。

開發成果

度亙核芯基于自研高功率、高效率、高可靠性的980nm單模半導體激光芯片與模塊技術平臺，成功推出830nm 14pin蝶形封裝光纖輸出的單模光纖耦合模塊，該成果具備高轉換效率、高功率、高可靠性、高穩定性。

自主可控，全流程IDM打造

度亙核芯依托垂直整合制造（IDM）模式，實現了從芯片設計、外延生長，到芯片制備、模塊封裝的完整全流程研發和生產。成功實現830nm高功率單模激光芯片14pin蝶形模塊的規模化量產，滿足了多領域客戶對國產化產品的急迫需求！

突破核心難點，樹立性能標桿

針對830nm激光芯片的特點，系統優化了外延結構設計與器件工藝制備，成功實現了830nm高功率、高效率激光輸出；獨特的芯片腔面處理技術，突破了短波長半導體激光芯片功率退化困境，器件具有優異的長期可靠性。

圖1 模塊電流-功率-電光轉換效率

圖2 模塊光譜曲線

產品規格書

DG-HS01-8325B-300PM

關于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，聚焦光電產業鏈上游，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發和制造，產品廣泛應用于工業加工、智能感知、光通信、醫療健康和科學研究等領域，致力打造具有國際行業地位的產品研發中心和生產制造商。