據麥姆斯咨詢報道，近日，度亙激光技術(蘇州)有限公司（簡稱：度亙激光）正式宣布完成超億元的B輪融資，本輪融資由啟高資本領投，數家機構跟投。

目前在高功率、高效率半導體激光芯片研究方面，歐美和日本處于世界領先水平，主要企業有Lumentum、II－VI、IPG、Coherent、TRUMPF、DILAS、nLight等企業。由于國外半導體激光器研發起步早，產業化早，技術積累深厚，因此其產品占據較大市場份額。國內在相關產品研發上已基本達到了國際水平，但產業化發展明顯滯后，和國際相比仍然存在一定的差距，尤其是在工業領域應用的可靠性穩定性、芯片壽命以及批量生產等方面，有待發展和提高。

度亙激光專注于工業加工、光通訊、感知探測、醫療美容和科學研究等產業領域所需的高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的研發和制造，定位于具有國際行業技術地位的產品研發中心和具有競爭優勢的生產制造商。

度亙激光團隊在高功率半導體激光芯片有很深積累，并取得了突破性成果。目前，已建成從芯片設計、外延生長、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產線，成功研發出高功率半導體激光芯片，產品性能達到國際先進水平，808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已經完成可靠性驗證。

芯片采用先進的外延結構設計，實現高功率、高效率輸出，同時芯片具有耐高溫特性，在50℃高溫的情況下仍保持高功率工作；808nm、9xxnm單管激光芯片、疊陣模塊、光纖耦合模塊等產品已批量銷售，產品各項指標達到國際先進水平，實現了進口替代，為我國激光產業的發展提供了源動力。

責任編輯：xj

原文標題：研發半導體激光器芯片，度亙激光完成超億元B輪融資

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