在數字經濟加速滲透的當下，算力與光互聯的協同演進成為產業升級的核心驅動力，而光模塊的性能突破，始終依賴于核心光源芯片的技術迭代。作為國內高端半導體激光芯片領域的領軍企業，度亙核芯依托全流程自主可控的FAB工藝平臺，成功推出全國產化新一代1310nm單模DFB（分布式反饋）激光芯片及其COS封裝產品，從芯片設計、外延生長、工藝制備到規模化量產實現全流程自主可控，其核心優勢包括：非制冷70mW高功率、高效率輸出、單縱模高穩定性激光，為數據中心互連、光子計算等關鍵場景提供 “國產替代、性能領先” 的光源解決方案，助力中國光通信產業鏈向上突破。

應用背景

無處不在的光聯接

錨定光互聯核心需求

1310nm 波段作為光纖通信 O 波段的“黃金窗口”，兼具低傳輸損耗、近零色散特性，是中短距離高速數據傳輸的最優選擇之一。隨著數據中心向400G/800G甚至1.6T速率演進，光模塊對光源芯片提出了“高功率、低功耗、窄線寬、高穩定”的嚴苛要求——既要支撐高密度算力實時交互，又要適配數據中心低能耗部署需求。

度亙核芯1310nm DFB激光芯片精準錨定這一需求，憑借其高穩定、單縱模特性（邊模抑制比≥40dB），完美匹配硅光模塊對光源的高兼容性要求，成為高端光模塊的“核心心臟”，為光互聯網絡的穩定高速運轉注入“中國動力”。

產品特點

四大指標領跑行業

賦能高端光模塊

度亙核芯1310nm CW DFB 70mW產品是一款專為硅光光源、數據中心等應用設計的高功率半導體激光芯片，可在25~75℃溫度范圍內達到70mW的出光功率，采用掩埋異質結（BH）結構，具有低閾值、對稱遠場發散角、高電光轉換效率、高耦合效率的優勢。在功率、效率、穩定性等維度實現全面突破：

1310 CW DFB 70mW COS的L-I特性曲線

1310 CW DFB 70mW COS 25℃下的光譜曲線

1310 CW DFB 70mW COS 75℃下的光譜曲線

緊跟硅光/CPO趨勢

搶占下一代光通信技術高地

隨著硅光集成、CPO（共封裝光學）等新技術加速落地，光通信正朝著800G、1.6T乃至更高帶寬演進，對激光芯片的“小型化、低功耗、高集成”提出更高要求。看似微小的1310nm DFB激光芯片與COS封裝技術，實則是現代光網絡不可或缺的基礎。在萬物互聯的時代，作為光通信產業鏈的“上游核心”，度亙核芯將持續創新，深耕于光的細微之處，，讓“中國芯”支撐起全球數字網絡的高速運轉。