度亙核芯通過技術攻關與工藝優化，突破了多項核心關鍵技術，成功研發出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導體激光泵浦源，關鍵性能指標優于國際同類產品水平，填補了國內同類產品市場的空白。

應用背景

980nm泵浦源作為光放大器的核心部件，是保障長距離、大容量光信號傳輸系統穩定運行的關鍵支撐，其高穩定性與高可靠性直接決定光傳輸網絡的通信質量與運維效率，更是泵浦類產品構筑核心技術壁壘、搶占市場競爭力的核心所在。度亙核芯依托完全自主知識產權的核心技術體系，通過技術攻關與工藝優化，突破了多項核心關鍵技術，成功研發出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導體激光泵浦源，關鍵性能指標優于國際同類產品水平，填補了國內同類產品市場的空白。

度亙980nm雙芯泵浦激光器

核心性能特點

產品創新性

高密度雙芯封裝和熱管理技術

采用多芯片集成封裝布局，顯著提高系統集成度。通過結構熱仿真優化和一體化基板設計，有效抑制雙芯片間的熱串擾，顯著提升環境適應性與長期可靠性，滿足緊湊型光放大器應用需求；

低應力高可靠性耦合封裝工藝

通過精確控制焊接溫度梯度與焊料浸潤過程，有效實現芯片與熱沉之間的應力匹配與均勻分布。降低因材料熱膨脹系數差異引起的機械應力累積，并通過焊后退火處理，進一步釋放殘余熱應力，保障芯片在長期高功率工作下的光學性能與結構穩定性；

高效光學耦合系統設計和工藝實現

針對大電流條件下的光場畸變導致的光學系統耦合問題，自研芯片通過波導結構實現模場操控，高溫大電流高階模抑制技術和光纖透鏡的端面優化設計，保證在高功率條件下芯片-光纖之間模場高效匹配。

關于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，聚焦光電產業鏈上游，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發和制造，產品廣泛應用于工業加工、智能感知、光通信、醫療健康和科學研究等領域，致力打造具有國際行業地位的產品研發中心和生產制造商。