7月31日，“維科杯·OFweek 2025激光行業年度評選頒獎典禮”在深圳福田會展中心隆重舉行。經專家、組委會綜合評審等層層篩選，度亙核芯自主研發的“基于DFB芯片的高效率輕量化976nm 650W鎖波泵浦模塊”在一眾產品中脫穎而出，再度榮獲“維科杯·OFweek 2025激光行業年度最佳半導體激光器技術創新獎”！

獲獎產品

高效率輕量化976nm 650W 220μm鎖波泵浦模塊

度亙核芯“高效率、輕量化波長鎖定976nm 650W 220μm泵浦模塊”，基于自主開發的DFB鎖波芯片技術，產品采用DFB芯片與高熱導輕量化封裝相結合的技術路線，突破傳統外腔VBG鎖波方案的局限，實現了更寬的波長鎖定范圍、更高的電光轉換效率及更強的環境適應性，產品具備寬溫區穩定工作、高電光轉換效率、高穩定性和快速鎖波等特點，同時能大幅降低整機系統體積與重量，在光纖激光泵浦、激光通信、智能感知和科學研究等領域具有獨特優勢和廣泛的應用前景。

產品創新性

更強的波長鎖定能力

采用自研DFB芯片，溫度漂移系數由傳統方案的0.33 nm/℃優化至0.06 nm/℃，波長穩定性大幅提升。模塊可在≥50℃寬溫區及3~25A大動態電流范圍內實現精準鎖波，適應嚴苛工況需求。

更高的輸出功率與電光轉換效率

更低芯片結溫，更好可靠性

采用高導熱封裝材料與熱管理方案設計，顯著降低模塊熱阻，芯片工作結溫大幅下降，在提升性能的同時，進一步增強可靠性，延長產品使用壽命。

強環境適應性

傳統VBG方案易受環境變化影響，導致光路偏移、光譜旁瓣。DFB芯片通過片上光柵集成鎖波，徹底規避機械失鎖風險，確保復雜工況下的光譜穩定性，從容應對特殊極端環境。

創“芯”引領，載譽前行！此次，度亙核芯再度榮膺“維科杯·OFweek 2025最佳半導體激光器技術創新獎”，不僅是對公司技術實力的高度認可，更是對其在半導體激光領域持續突破與行業貢獻的充分肯定！作為行業領先的高端半導體激光芯片及模塊制造商，度亙核芯始終堅持以高端激光芯片設計與制造為核心競爭力，專注于高性能激光芯片的設計與制造，推動高功率激光泵浦模塊的迭代升級。通過核心技術突破與產業化落地，公司持續為工業激光加工、科學研究等領域提供高效、穩定、可靠的光電解決方案，推動激光技術在多領域的創新應用，為中國乃至全球激光產業的高質量發展注入強勁動能！