2024年3月28日，第49屆美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC 2024）于美國加州圣地亞哥會展中心圓滿落幕。作為全球光通信領域的頂級盛會，此次展會吸引了世界各地的光通訊企業與業界精英齊聚一堂，共襄盛舉。作為此次盛會的參展商之一，度亙核芯重點展出了通信用單模980nm半導體泵浦模塊，以及高功率芯片、VCSEL等多款主流明星產品，贏得了廣泛關注。

作為通信領域影響力最大的國際性盛會，OFC 2024吸引了全球各地行業專家前來參觀、交流。度亙核芯攜多款通信系列產品亮相展會，多款新產品重磅登場，現場首發、首秀，展示了度亙核芯硬核新技術，與全球創新力量進行思想碰撞，以開放姿態攜手助力全球通信市場建設再上新高地。

度亙展臺現場

創新探索無止境，度亙核芯現場展示的“通信級超小型無制冷單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊”，是最新的研發成果，該產品基于新一代的通信級單模980nm大功率激光芯片開發了新型3pin封裝模塊，針對無制冷應用的特點與要求，通過對芯片設計、材料生長、器件工藝、以及模塊鎖波的深入研究，成功開發出單模高功率芯片及模塊，實現了無TEC制冷情況下寬溫度范圍的穩定鎖波。

基于自主研發芯片設計的無制冷單模980nm半導體泵浦模塊在0~75℃大溫度范圍具有良好鎖波性能并能長期穩定工作。功率達到300mW并能滿足Telcordia GR-468標準，處于國際領先水平。關鍵性能指標優于國際報道的同類產品，實現了自主可控，并形成了擁有自主知識產權的核心技術。同時產品成果獲得了下游客戶的充分認可，出色的滿足了多領域客戶的需求。

此次展會，全面展示了度亙核芯在光通信領域的強大實力，強化了國際客戶聯系，提升了品牌的國際競爭力，為快速擴大國際市場影響力，拓展國際市場奠定了基礎。度亙核芯作為一家高端半導體激光芯片及模塊制造商，始終堅持以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，持續創新，為客戶打造高品質、高性能、高可靠性的產品，引領行業技術發展，助推全球光通信市場發展，共同開創光通信行業進入數字化、智能化的美好未來。