2025年3月10日，“2025激光金耀獎(Glorious Laser Award，簡稱GLA)”頒獎典禮在上海隆重舉行。度亙“單模1064nm DFB激光芯片種子源”在一眾產品中脫穎而出，榮獲“2025年激光金耀獎”新產品獎！

度亙核芯本次獲獎的“單模1064nm DFB激光芯片種子源”，基于自主研制的高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術，關鍵性能指標優于國際報道的同類產品，實現了自主可控，填補了國內在該產品領域的空白。該產品實現了大功率范圍的鎖波功能，產品性能和光譜穩定性高，相較于傳統的FBG鎖波激光器，可以實現皮秒和納秒級窄脈沖種子源需求。該產品作為超快激光的種子源和核心部件，由于其優異的性能，在工業加工、光通信、激光雷達、醫療設備等多個領域都有廣泛的應用需求。

獲獎產品：單模1064nm DFB激光芯片種子源

核心技術亮點

※ 高輸出功率：

單模kink-free激光輸出功率大于300mW；

※高效率：

200mW工作功率下電光轉換效率達到36.5%；

※高光譜質量：

有效抑制了FP腔模式激射，3dB帶寬0.05nm；

※高可靠蝶形封裝：

具有體積小、易集成、操作便捷、輸出穩定、響應速度快、工作壽命長等特點，確保了下游客戶在使用過程中，具有更佳的穩定性和更快的調制速度；

※個性化定制：

滿足不同客戶的需求。

器件典型L-I-E曲線與光譜曲線：

榮耀加冕，創“芯”不止！此次獲獎，是對度亙核芯“單模1064nm DFB激光芯片種子源”技術創新力的高度認可，更是對公司在高端半導體激光芯片領域的影響力的肯定。作為高端半導體激光芯片及模塊制造商，度亙核芯始終堅持打造高品質、高性能、高可靠性的產品，持續突破技術瓶頸，填補國內空白，推動產業升級，引領行業技術發展，助力中國“芯”硬實力的提升！

關于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，聚焦光電產業鏈上游，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發和制造，產品廣泛應用于工業加工、智能感知、光通信、醫療美容和科學研究等領域，致力打造具有國際行業地位的產品研發中心和生產制造商。