在猶他州李海，德州儀器 (TI) 開始建設(shè)其 300 毫米半導體晶圓生產(chǎn)設(shè)施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在州和地方民選官員、社區(qū)領(lǐng)袖和猶他州州長 Spencer Cox 的陪同下，見證了 300 毫米晶圓廠 LFAB2 的首階段建設(shè)，該晶圓廠將與該組織目前在李海的工廠相連。在高峰產(chǎn)能下，TI 位于猶他州的兩家制造工廠建成后，每天將生產(chǎn)數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。

TI于2月宣布在猶他州進行110億美元的經(jīng)濟投資，這是該州有記錄以來的最高投資。預計到 2026 年，LFAB2 將創(chuàng)造數(shù)千個間接工作崗位，并估計將增加 800 個 TI 職位，屆時將開始初始生產(chǎn)。

TI 打算向阿爾卑斯學區(qū)撥款 900 萬美元，用于建立該州首個科學、技術(shù)、工程和數(shù)學 (STEM) 學習社區(qū)，為從幼兒園到 12 年級的學生提供服務(wù)。這項投資代表了TI對教育領(lǐng)域的奉獻。這項為期多年的計劃將為學區(qū)的教育工作者和管理人員提供以 STEM 為重點的專業(yè)發(fā)展，并將 STEM 概念更深入地融入學區(qū) 85,000 名學生的課程中。由于全區(qū)計劃，學生將通過批判性思維、協(xié)作和創(chuàng)造性解決問題以及其他不可或缺的 STEM 能力為畢業(yè)后的成功做好準備。

TI 一直致力于可持續(xù)和負責任的制造。LFAB2 旨在滿足能源與環(huán)境設(shè)計先鋒 (LEED) 建筑分類系統(tǒng)規(guī)定的最高水平的結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)性之一，LEED 金級第 4 版將成為公司運營的最環(huán)保的晶圓廠之一。

LFAB2 旨在完全由可再生能源推動，而 Lehi 的 300 毫米先進工藝和設(shè)備將進一步減少能源、水和浪費。預計 LFAB2 的再生水速度幾乎是 TI 目前位于 Lehi 的晶圓廠的兩倍。

LFAB2 將成為 DMOS6(達拉斯)、LFAB1(猶他州李海)以及 RFAB1 和 RFAB2(均位于德克薩斯州理查森)在 TI 的 300 毫米晶圓制造基地的新增設(shè)施。在德克薩斯州謝爾曼，TI 還在建設(shè)四個新的 300 毫米晶圓制造設(shè)施(SM1、SM2、SM3 和 SM4)，并于 2025 年開始生產(chǎn)。

在《芯片法案》和《科學法案》的預期協(xié)助下，TI的制造擴張將確保模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。對制造和技術(shù)的戰(zhàn)略性資源分配表明了該組織對長期能力規(guī)劃的奉獻精神。

審核編輯：彭菁