SEMI（國際半導體產業協會）10日發布年中預測報告，2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達627億美元，超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長7.7%，達到676億美元。

SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長11.7%，達到508億美元。“其他前端設備”，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長12.3%，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長8.0%，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長3.5%，達到49億美元。

全球各地區半導體設備出貨金額預測（單位：10億美元）

2018年韓國將連續第二年蟬聯全球最大設備市場。中國大陸今年首次位居第二，中國***第三。SEMI***區總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業的積極投資下，今年的成長幅度最大（43.5%），其次分別為日本（32.1%）、東南亞（19.3%）、歐洲（11.6%）、北美（3.8%）和韓國（0.1%）。

***地區半導體設備支出金額今年在缺乏新存儲器產能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續投資下以及存儲器廠商的制程提升，預期將呈現較高幅度的成長。***中長期而言整體支出仍將呈現穩健成長態勢。

2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大（46.6%），達到173億美元。2019年中國大陸、韓國及中國***預料將穩坐前三大市場，中國大陸排名也將攀爬至第一。韓國將以163億美元成為全球第二大市場，***半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水準。