據市場和供應鏈信息預計整個半導體材料市場將在2024年反彈，增長近7%，達到740億美元。由于整體半導體行業放緩和晶圓開工量下降，2023年出現-3.3%的萎縮，之后出現了這種向上的轉變。展望未來，從2023年到2027年，整個半導體材料市場預計將以超過5%的復合年增長率增長。到2027年預計該市場將達到870億美元或更多，新的全球晶圓廠擴建將有助于潛在更大的市場規模。

盡管2023年的經濟放緩緩解了供應限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應緊張預計將在2024年恢復。供應緊張的程度將取決于材料供應商擴張延遲的函數。

如果材料/化學品產能跟不上晶圓廠擴張的步伐，強勁的需求增長可能會給供應鏈帶來壓力。除了全球晶圓廠擴張之外，新器件技術也將推動材料市場的增長，因為隨著層數的增加，全柵場效應晶體管(GAA-FET)、3DDRAM和3DNAND需要新材料和額外的工藝步驟。這些材料包括用于EPI硅/硅鍺的特種氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅體、CMP耗材和清潔化學品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等。

過去五年是半導體行業尤其動蕩的時期。美國和中國之間日益緊張的貿易戰導致兩國之間出現技術限制和徹底禁令。2019年美國對華為的制裁導致華為選擇囤積零部件，以防止與其主要半導體供應商斷絕聯系。

美國及其盟友認為，中國正在從西方進口對人工智能發展至關重要的先進芯片技術，這些技術可用于各種軍事用途。因此，芯片制造成為2023年地緣政治緊張局勢的主要焦點，屆時美國和其他幾個國家實施制裁，遏制芯片相關技術向中國出口。

作為回應，中國限制了鎵和鍺的出口（這兩種金屬對半導體制造至關重要）

盡管美中芯片大戰在去年已經成為焦點，但這些緊張局勢可以追溯到更早的時候，Covid-19大流行爆發時。全球許多工廠的關閉，特別是全球大部分供應來自亞洲的工廠，給半導體行業帶來了額外的壓力。

由于嚴重的芯片短缺，許多公司開始囤積芯片以增加庫存，而西方的一些參與者已經制定了自己的國家戰略和法案（例如《歐盟芯片法案》），以提高這一方面的半導體產量。全球。然而，2023年下半年，某些芯片相關產品的需求下降，許多企業收緊支出，導致全球市場供過于求。

半導體行業將邁向強勁的 2024 年

根據Pitchbook的數據，半導體市場的風險投資一直呈下降趨勢，2023年總計下降至103億美元，而2022年為128億美元，2021年為161億美元。幸運的是，雖然2023年是該行業在饑荒和盛宴之間努力尋找平衡的一年，但行業專家估計半導體市場將復蘇，增長率在13%到20%之間。

根據IDC的最新研究，隨著全球對人工智能(AI)和高性能計算(HPC)的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、基礎設施和汽車行業彈性增長的需求趨于穩定;半導體行業有望迎來新一波增長。半導體產品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及存儲器。

“內存制造商對供應和產量的嚴格控制導致價格從11月初開始上漲，所有主要應用對人工智能的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復蘇。半導體供應鏈，包括設計、IDC亞太區半導體研究高級研究經理GalenZeng表示：“制造、封裝和測試行業將在2023年告別低迷。”

半導體市場有八個趨勢

#1：半導體銷售市場將于2024年復蘇，年增長率達20%

由于市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在繼續。盡管2023年下半年出現了一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉上半年20%的年跌幅，因此預計2023年半導體銷售市場仍將下滑12%。2023年內存市場衰退超40%，2024年減產效應推高產品價格，加上高價HBM滲透率提升預計將成為市場推動力生長。隨著智能手機需求的逐步復蘇以及AI芯片的強勁需求，IDC預計半導體市場將在2024年恢復增長趨勢，年增長率在20%以上。

#2：ADAS（高級駕駛輔助系統）和信息娛樂系統推動汽車半導體市場發展

盡管汽車市場增長保持韌性，但汽車智能化和電動化趨勢明確，是未來半導體市場的重要驅動力。ADAS占據汽車半導體市場最大份額，到2027年復合年增長率（CAGR）為19.8%，占當年汽車半導體市場的30%。信息娛樂占據汽車半導體市場第二大份額，在汽車智能化和連接性的推動下，到2027年復合年增長率為14.6%，占當年市場的20%。總體而言，越來越多的汽車電子將依賴芯片，這意味著對半導體的需求將是長期穩定的。

#3：半導體人工智能應用從數據中心擴展到個人設備

人工智能之所以引起轟動，是因為數據中心需要更高的計算能力、數據處理、復雜的大語言模型和大數據分析。隨著半導體技術的進步，預計從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個人設備中，AI智能手機、AIPC、AI可穿戴設備將逐步推向市場。預計人工智能引入后，個人設備將出現更多創新應用，將積極刺激半導體和先進封裝的需求增加。

#4：IC設計庫存消耗逐漸結束，亞太市場預計到2024年將增長14%

盡管由于長期的庫存合理化，2023年亞太地區IC設計商的業績相對低迷，但大多數供應商在市場壓力下仍保持韌性。每個供應商都積極投資和創新，以保持在供應鏈中的地位。此外，IC設計公司繼續利用客戶端設備和汽車中人工智能的采用來培育技術。隨著全球個人設備市場的逐步復蘇，將會出現新的增長機會，預計2024年整體市場每年將增長14%。

#5：鑄造行業對先進工藝的需求猛增

晶圓代工行業受到庫存調整和需求疲軟環境影響，2023年產能利用率大幅下降，尤其是28納米以上成熟工藝技術。但由于部分消費電子需求回升以及AI需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年恢復緩慢，其中先進制程的恢復最為明顯。展望2024年，在臺積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步穩定，市場將持續上漲，預計明年全球半導體代工行業將實現兩位數增長。

#6：中國產能的增長和成熟工藝的價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，中國一直在積極擴大產能。為了維持產能利用率，中國產業持續提供優惠定價，預計這將給“非中國”代工廠帶來壓力。此外，工控和汽車IC在2023年下半年至2024年上半年的庫存短期內必須去庫存，因為晶圓生產主要集中在成熟工藝，這將持續投入供應商面臨的壓力及其重新獲得議價能力的能力。

#7：2023年至2028年2.5/3D封裝市場復合年增長率預計為22%

隨著半導體芯片的功能和性能要求不斷提高，先進的封裝技術變得越來越重要。2.5/3D封裝市場預計從2023年到2028年將以22%的復合年增長率增長，使其成為半導體封裝測試市場高度關注的領域。

#8：CoWoS供應鏈產能擴大兩倍，增加AI芯片供應

AI浪潮帶動服務器需求激增，這依賴于臺積電的先進封裝技術CoWoS。目前，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。除了NVIDIA之外，國際IC設計公司的訂單也在增加。預計到2024年下半年CoWoS產能將增長130%，更多廠商將積極進入CoWoS供應鏈，預計將使得2024年AI芯片供應更加強勁，人工智能應用發展的重要增長助推器。

審核編輯：黃飛