Entegris新推出的300毫米晶圓運輸箱體積小40％，可重復使用

比標準容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運輸二十五個300毫米晶圓，因為基板之間僅需要6.35毫米的間距，而標準FOSB載波只需10毫米的間距。

目前的數據表明，減少間距的FabFit 300 FOSB可以將運輸成本降低50％，Entegris晶圓產品營銷總監William Shaner表示，該公司在Semicon Europa貿易展期間介紹了這家運營商。 Shaner估計，對于一個每月處理20,000片晶圓的300毫米晶圓廠，每月節省的成本可能在10萬美元到120,000美元之間。

裝運箱用于向制造廠提供空白生產晶圓，卸載襯底在加工過程中，在工廠內部運輸300毫米前開口統一吊艙（FOUP）。然后再使用FOSB容器將加工過的300毫米晶圓運送到最終裝配和包裝工廠。

與傳統的晶圓運輸箱不同，新型FabFit 300 FOSB由可重復使用的材料制成，不含泡沫。容器最多可重復使用四次，這也降低了總體成本。總部位于明尼蘇達州Chaska的Entegris表示，運輸成本降低了40％。

FabFit 300 FOSB主要由聚碳酸酯材料制成，Entegris表示，確保運輸過程中的穩定性和完整性在長期晶圓存儲期間的FOSB容器。大約70個集裝箱已交付給客戶進行評估。

Entegris表示現在正在接受FabFit 300 FOSB容器的訂單，預計產品的出貨量將在60天內完成。