本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術的核心環節,主要應用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程,為該技術實現短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:00
1545 
英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經開始使用300毫米晶圓投產14nm,將在今年年中發布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:45
1338 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導體。具體產品是有超結(Super Junction)構造的功率MOSFET“CoolMOS系列產品”,由奧地利菲拉赫工廠生產。
2013-02-25 08:53:00
2072 英飛凌科技股份公司已在生產基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月,從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產線走下來的英飛凌CoolMOS?家族產品,得到了第一批客戶的首肯。
2013-02-25 09:52:06
1905 全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型,Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產,與此同時,極紫外(EUV)光刻設備也進展順利,將在今年交付兩套新的系統。
2013-04-21 09:42:14
1660 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領導者,英飛凌將通過此項投資,為其長期盈利性增長奠定基礎。英飛凌將在奧地利菲拉赫現有生產基地附近,新建一座全自動化芯片工廠,用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:38
5599 
工廠,該工廠計劃于2021年底投產。 奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯,是全球領先的半導體封裝載板和印制電路板制造商。2016年4月,奧特斯在兩江新區投產了一座工廠,主要生產應用于電腦微處理器的半導體封裝載板和應用于高端移
2019-07-27 07:18:00
6390 東芝官網顯示,3月10日,東芝發布功率器件業務重大投資消息,表示準備開工建設300mm晶圓制造廠。據其披露,東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產線,以提高功率半導體生產能力,該生產線計劃于2023年上半年開始量產。不過,東芝未在新聞稿中披露具體投資額。
2021-03-11 09:28:13
4520 全球領先的通信、工業、醫療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司今天發布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動調諧功能,完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應用及產品。
2019-07-24 07:24:46
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時,新品可幫助實現完整的汽車電池測量系統。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產品,包含
2012-12-13 10:13:44
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die(裸片)經過封測,就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
Plane):圖中的剖面標明了器件下面的晶格構造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構造的方向是確定的。(6)晶圓切面/凹槽(Wafer flats/notche):圖中的晶圓有主切面和副切面,表示這是一個 P 型 晶向的晶圓(參見第3章的切面代碼)。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。
2020-02-18 13:21:38
全自動定位圓瓶貼標機是什么?全自動定位圓瓶貼標機的功能特點有哪些?
2021-09-27 07:15:59
。 一時間,全自動生產線成為各大廠商關注的焦點。理論上,全自動化能顯著減少人工成本,而成為規模化的救命稻草。但實際上,因設備成本投入大、LED照明工藝變化太快,導致照明自動化市場始終處于“雷聲大雨點小”的尷尬
2016-03-21 16:51:17
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
4.18)。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的,所以在探針電測器與第一片晶圓對準后(人工對準或使用自動視覺系統)的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
擺放→印刷材料清潔→視覺精定位識別移印→機械手下料全自動視覺移印系統特點:1.穩定、高效生產,印刷效率保持在5秒每片。2.自動化程度高,可一人同時操作多臺軟件。3.上位機視覺對位界面與觸摸屏操作界面
2020-06-18 11:32:29
海建有一座 300mm 晶圓廠,一座 200mm 晶圓廠和一座實際控股的 300mm 設備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
2021-07-19 15:09:42
隨著工廠越來越智能化,用于制造監控這些設備的傳感器和自動化設備的技術也變得越來越智能。微控制器(MCU)則需要快速有效地適應不同類型的傳感和測量的應用需求,特別是那些涉及照明、濕度、溫度、電力電流
2019-07-19 06:01:30
在工廠自動化應用中,從單片機中獲取更多的用于信號鏈處理的資源隨著工廠越來越智能化,用于制造監控這些設備的傳感器和自動化設備的技術也變得越來越智能。微控制器(MCU)則需要快速有效地適應不同類型的傳感
2019-07-16 07:08:28
大多數情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是“保持氣體充足供應”。在ADI公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中,用于晶圓制造的專用氣罐超過
2019-07-24 06:54:12
提高制造自動化系統能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
公司會在200毫米晶圓的長長的等待隊伍中跳過前面的幾個位置。全球200毫米和300毫米鑄造廠激增一些公司最近宣布了新的制造措施,以緩解短缺的影響。英飛凌最近投資超過20億美元在馬來西亞庫林建造一個200毫米
2022-07-07 11:34:54
智慧工廠,又稱黑燈工廠、智能制造,被認為是現代工業4.0最令人興奮的概念之一。它描述的是一種全自動生產環境,在沒有人的情況下工作,因此可以真正在熄燈狀態下運行。機器、機器人、傳感器和人工智能
2025-09-22 14:33:44
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商,英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59
367 奧地利微電子以工藝優勢加大中國市場開拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡,它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導體
2009-12-01 09:01:27
685 奧地利微電子以工藝優勢加大中國市場開拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡,它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導體
2009-12-01 11:08:29
745 奧地利微電子:以工藝優勢加大中國市場開拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡,它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導
2009-12-09 09:04:08
666 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon),成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:43
1352 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發表主題演講,公開探討了半導體行業面臨的一些難關,并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡
2012-04-26 08:51:37
590 臺積電宣布,在幾經推遲后,該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:42
1103 
據臺灣媒體報道,聯電正與廈門市政府合作,投資3億美元,在當地興建一座300毫米晶圓廠,如果進展順利,這將是臺灣半導體廠商第一次在內地建設此類工廠。
2013-07-18 16:00:29
1613 2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產線。
2013-09-03 14:55:34
1433 中國,2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務,該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型
2013-11-14 10:42:15
1460 近期受到中國大量擴產12吋晶圓廠以及新一代面板廠,加上全球經濟回溫,使得自動化產線設備供不應求。 根據統計,未來4年從2017年到2020年約有63座晶圓廠新建,其中約有26座晶圓廠位于中國,物聯網
2017-11-26 06:53:29
1060 9月10日至13日,2017世界物聯網博覽會將在江蘇無錫舉辦。英飛凌科技(無錫)有限公司自主研發的智能卡后道自動化藍圖(BEAR)系統,突破硬件和軟件異構數據整合難題,推動物聯網技術與智能制造完美融合,成為“中國智造”的優秀樣本。
2018-06-18 12:54:00
2226 集成電路產業是國家戰略性產業,硅片是集成電路的核心主材。上海超硅項目包括AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等。預計,項目建成后可
2018-07-31 19:32:00
9697 格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術,可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢。
2018-05-03 11:48:00
1821 世界頭兩名集成電路用硅片制造商都集中于日本,信越(Shin-Etsu)和SUMCO,占全球60以上%;這兩家企業生產的大尺寸硅片(200毫米和300毫米)則占全球的70%以上,形成絕對壟斷和極高
2018-08-24 16:43:41
10142 10月23日,電動小偵探從相關渠道獲悉,戴森的電動汽車制造計劃正穩步推進,公司董事會已批準于新加坡建設其第一座先進汽車制造工廠。
2018-10-28 11:06:40
3756 后應避免暗視野檢測。
隨著汽車電子市場持續增長,受半自動和全自動汽車研發的推動,具先進轉換方案的功率半導體元件需求持續增長,可降低功耗并有助于散熱。為了滿足以上需求,功率半導體制造商正將目標轉向生產薄晶圓。
2019-03-12 09:26:00
931 智能手機浪潮過后,智能穿戴設備成為了大眾關注的新熱點。記者26日從成都高新區獲悉,成都高新區日前與富士康科技集團簽訂草簽協議,富士康將在成都高新區新建一座智能穿戴制造基地。
2019-04-29 15:35:00
4752 據外媒報道,當地時間7月16日,日本東麗工業株式會社(Toray Industries Inc.)宣布,將在匈牙利北部的Nyergesújfalu新建一座鋰離子電池隔膜(BSF)工廠。該座新工廠將
2019-07-18 15:35:25
1198 Entegris新推出的300毫米晶圓運輸箱體積小40%,可重復使用 比標準容器小40%。該公司表示,其新的縮小前開式裝運箱(FOSB)需要更少的面積來安全地運輸二十五個300毫米晶圓,因為基板之間
2020-02-14 11:30:44
3926 
英飛凌科技股份公司汽車電子事業部總裁Jochen Hanebeck表示:“通過采用300毫米薄晶圓工藝生產汽車功率場效應管,英飛凌加強了自身的技術與市場領先優勢。英飛凌確保以具有競爭力的價格提供
2019-09-25 10:24:40
2957 據SEMI最新報告,2019年底,將有15個新Fab廠開工建設,總投資金額達380億美元。在全球新建的Fab廠中,約有一半用于200毫米(8英寸)晶圓尺寸。自2000年以來,芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:16
5373 據外媒報道,菲亞特克萊斯勒(FCA)10月22日表示,該公司將在位于意大利都靈的米拉菲奧力工廠建造一座新的電池組裝廠,此項目的初期投資為5000萬歐元(約5600萬美元)。
2019-10-24 10:45:32
1302 據介紹,半導體分為集成電路(IC)和分立器件兩大類,其中分立器件領先廠家基本都是IDM模式,有自己的芯片設計、晶圓和封測。國外以TI、英飛凌、意法半導體為代表,安世半導體就是中國的代表。
2020-08-27 09:42:06
4349 1、大眾170億元電動汽車超級工廠竣工投產 10月27日,又一座電動汽車超級工廠在上海竣工投產。這座上汽大眾的全新整車基地,是大眾汽車集團投資170億元、全球首座新建的MEB(純電動車模塊化)平臺
2020-10-27 17:20:04
2551 
據外媒報道,中國汽車能源供應公司遠景AESC(Envision AESC)計劃在日產桑德蘭工廠附近新建一座超級電池工廠,而英國政府針對該計劃的一項可行性研究正在進行中。
2020-11-05 16:39:05
3108 11月17日消息,據國外媒體報道,國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前發布預測報告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:32
3036 瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商,根據彭博社供應鏈分析,豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個生產基地,N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產基地之一
2021-03-26 16:43:15
2881 商格芯(GLOBALFOUNDRIES)達成一項8億美元的協議,在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體(SOI)晶圓生產,并擴大現有的200毫米SOI晶圓生產。 GWC生產的硅片是半導體的關鍵材料,也是格芯供應鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:40
2813 籌備IPO的芯片代工商格羅方德(格芯),也已宣布將新建一座晶圓廠。 格芯將新建一座晶圓廠,是他們在官網宣布的,他們將在新加坡園區建設新晶圓廠,這一晶圓廠已經破土動工。 格芯官網的信息還顯示,新晶圓廠將成為新加坡最
2021-06-23 18:13:07
1946 半導體制造商GlobalFoundries(格芯)對外表示,公司將在其總部紐約州馬耳他市附近新建一座工廠,以提高芯片產能,緩解當下芯片短缺的問題。
2021-07-24 08:17:46
1574 英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:27
1299 為了跟上 200 毫米和 300 毫米晶圓的旺盛需求,領先的制造商正在全球投資新建晶圓廠。
2022-05-06 16:32:48
2177 
隨著技術復雜性在亞20nm節點上的加速,半導體制造成本已經快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:32
1874 
和韓國SK Siltron,于去年投資了數十億美元購建新的晶圓設備,它們占據了市場份額的90%,最新的晶圓工廠于2024年才能生產。如今,汽車雷達、家電MEMS、5G手機等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:08
1836 
SEMI發布報告指出,預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:51
1288 一個300mm芯片包含上千個相同的半導體元件。生產半導體需要將三維的集成布局轉移到晶圓上。據博世的工程師介紹,這個流程需要重復27次,涉及約500道工序。根據所需電路系統的復雜性,這一過程有時甚至長達數月之久。
2022-12-13 11:28:35
1850 德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區的現有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB,建成后,這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。
2023-02-17 10:04:15
2261 我們檢查戰略成本和價格模型建模結果的一種方法是將臺積電300mm晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自21世紀初以來,臺積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上,戰略模型涵蓋了臺積電的每一個300毫米晶圓工廠。
2023-04-24 09:38:11
2293 
晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節,它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。
2023-06-03 09:30:44
20571 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:14
2510 陸芯LX6366型雙軸晶圓切割機為12英寸全自動精密劃片機,全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥,到卸片為止的一系列工序,全部自動化操作。劃片機的切割機理是強力磨削,強力磨削的執行單元
2022-03-09 14:29:51
2999 
Electronics Corporation)開工新建一家300晶圓功率半導體制造工廠。該功率半導體制造工廠的建造將分兩個階段進行,一期工程計劃于2024財年內投產。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓,以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結構和業務連續性計劃(BCP)
2023-06-29 17:45:02
1482 
該制造商為SHELLBACK 300毫米生產線訂購的eaglei 300 caster檢查系統,為驗證300毫米foup及fosb的重要大小,在清潔前和清潔后,通過準確的、可編程的多點晶圓載具檢查,以確保只有在公差范圍內的載具才能重新進入生產,從而提高晶圓廠產量。
2023-09-20 11:54:10
1644 在過去的幾年里,200mm設備在市場上一直供不應求,但現在整個300mm供應鏈也出現了問題。傳統上,300毫米設備的交貨時間為三到六個月,而特定系統的交貨時間更長。然而,如今,采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32
922 
日本知名半導體制造設備制造商Disco近日宣布,將在日本廣島縣新建一座工廠,專注于生產用于晶圓生產的關鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長,進一步加快生產進度,以滿足全球半導體市場的持續擴張。
2024-01-18 15:52:15
2175 這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。
2024-03-08 16:33:31
3652 2023年6月,珠海市環保部發布公告證實,格力電子元器件增產項目已經通過審核。根據環評文件,該項目占地面積達到20萬平方米,建設周期12個月。預計將建造三座新廠房,含一座制造六寸SiC芯片的生產線、一座進行晶圓封裝測試的生產線,以及一座二期預留工程。
2024-03-10 09:27:14
5368 第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。根據公開資料顯示,珠海市生態環境局于2023年6月在官方網站上發布了《格力電子元器件擴產項目環境影響報告表受理公告》,這
2024-03-12 15:32:29
3131 
、保真度和測量數據。這項研究為硅基量子處理器的量產和持續擴展(構建容錯量子計算機的必要條件)奠定了基礎。 英特爾的量子硬件研究人員開發了一種300毫米低溫檢測工藝,使用互補金屬氧化物半導體(CMOS)制造技術,在整個晶圓
2024-05-16 15:53:19
729 憑借晶圓級制造工藝,集成光子學領域近年發展迅速,在紅外(激光雷達和通信等應用)和可見光(深入新興應用領域,如顯示、光遺傳學和量子系統等)波段都已有報道集成光子學平臺和制造工藝。
2024-05-27 09:32:37
1749 
隨著技術的進步,300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本,驅動更多創新應用的出現。同時,研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:39
1817 慕尼黑2024年5月29日?/美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備:LUM300A1和 LUM300
2024-05-29 17:39:58
1072 
近日,美光科技宣布,將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產工廠,預計最早于2027年底正式投入運營。該項目的總投資預估在6000億至8000億日元之間,體現了美光對于日本市場及全球半導體產業的堅定信心。
2024-05-31 11:48:23
1570 近日,半導體行業的兩大巨頭恩智浦(NXP)和晶圓代工領軍企業世界先進(VIS)共同宣布了一項引人注目的計劃。雙方決定成立合資企業VisionPower半導體制造公司(VSMC),并在新加坡建設一座全新的300毫米晶圓制造廠。
2024-06-11 16:46:33
1266 。 投資566億!臺積電布局新加坡 本周三(6月12日),德國晶圓制造商世創電子(Siltronic)耗資20億歐元(約30億新幣、155億人民幣)在新加坡建造的半導體晶圓工廠正式開幕。 這座占地15萬平方米的工廠是世創電子在新加坡的第三座晶圓制造廠,毗鄰淡濱尼晶
2024-06-17 15:34:51
1777 
近日,英飛凌科技股份公司在馬來西亞隆重揭幕了一座新的制造設施,標志著全球最大、最具競爭力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導體制造廠的初步建成。這項投資是針對全球日益增長的電力半導體需求,尤其是因
2024-08-09 11:51:26
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日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項創新計劃,旨在通過深度融合機器人與人工智能技術,在日本北部建設一座全自動化2nm制程晶圓廠。這一前沿舉措不僅標志著半導體制造領域的一次重大飛躍,也預示著Rapidus對未來市場的深刻洞察與前瞻布局。
2024-08-13 11:39:24
1103 一座汽車數智工廠,涌動著制造強國的創新之源
2024-12-12 16:51:55
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來源:中越印制造業觀察CMA 摘要 全球每三部手機中就有一部使用欣旺達生產的電池。 作為全球消費電池市場排名首位的電池廠商,欣旺達又將大筆投資金額“揮”向了越南。 01新旺達在越南新建一座電池工廠
2024-12-20 10:02:49
2911 ,滿足晶圓的翹曲度的要求。但封裝的時候則是薄一點更好,所以要處理到100~200um左右的厚度,就要用到減薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設備不斷向小型化、輕薄化發展的趨勢下,對集成電路芯片的厚度有嚴格限制。通過減薄晶圓,可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:45
1816 全自動晶圓劃片機作為半導體制造中的關鍵設備,其應用產品優勢主要體現在以下幾個方面:一、高精度與穩定性1.微米級甚至納米級劃片精度:全自動晶圓劃片機采用先進的精密機械系統和控制系統,能夠確保劃片過程中
2025-01-02 20:40:06
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都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現晶圓清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現
2025-01-10 10:09:19
1118 德國半導體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項重要決策,將在泰國設立一座全新的半導體工廠。這座工廠將專注于功率半導體的組裝工作,屬于“后工序”生產環節。
2025-01-22 15:48:00
1026 眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關鍵一步,其他公司也在開發 200 毫米技術
2025-02-19 11:16:55
813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
817 方案提供服務的領導者EV集團(EV Group,簡稱EVG)今日發布下一代GEMINI?自動化晶圓鍵合系統,專為300毫米(12英寸)晶圓量產設計。該系統的核心升級為全新開發的高精度強力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58
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前言在半導體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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全自動硅片腐蝕清洗機的核心功能與工藝特點圍繞高效、精準和穩定的半導體制造需求展開,具體如下:核心功能均勻可控的化學腐蝕動態浸泡與旋轉同步機制:通過晶圓槽式浸泡結合特制轉籠自動旋轉設計,使硅片在蝕刻液
2025-10-30 10:45:56
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