在數字化浪潮的推動下，全球半導體制造業正迎來前所未有的發展機遇。根據SEMI（國際半導體產業協會）最新發布的《世界晶圓廠預測》季度報告，為了滿足芯片需求持續增長的需求，全球半導體制造業的產能預計將在未來兩年實現顯著增長。

報告指出，到2024年，全球半導體制造業的產能將提高6%，而在接下來的2025年，產能增幅將達到7%，屆時將實現每月3370萬片晶圓（以8英寸當量計算）的歷史最高水平。這一增長勢頭充分顯示出全球半導體行業對于技術創新和市場需求的積極響應。

其中，前沿產能的增長尤為引人注目。預計2024年，5納米及以下節點的產能將增長13%，主要得益于數據中心訓練、推理和前沿設備中生成式人工智能（AI）的廣泛應用。為了進一步提高處理能效，包括英特爾、三星和臺積電在內的芯片制造巨頭已經開始著手研發并準備生產2納米全柵極（GAA）芯片。這一技術突破預計將使2025年的前沿總產能增長17%，為全球半導體產業帶來更大的發展空間。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“從云計算到邊緣設備，人工智能處理的普及正在推動高性能芯片的開發競賽，并推動全球半導體制造產能的強勁擴張。這創造了一個良性循環：人工智能將推動半導體內容在各種應用領域的增長，而這反過來又會鼓勵進一步的投資。”

從地區角度看，中國大陸半導體制造業的崛起成為行業矚目的焦點。預計未來兩年，中國大陸芯片制造商的產能將保持兩位數增長。繼2024年增長15%后，2025年將繼續增長14%，接近行業總產能的三分之一。這一增長趨勢得益于主要晶圓代工供應商如華虹集團、力晶、西安集成、中芯國際和DRAM制造商CXMT等的大力投資。盡管存在超額增長的潛在風險，但中國大陸仍在積極投資擴大產能，以減輕近期出口管制的影響。

與此同時，其他主要芯片制造地區的產能增長相對平穩。預計2025年，中國臺灣的產能將達到580萬片wpm，增長率為4%，位居第二；韓國預計明年將位居第三，在2024年首次突破500萬wpm大關后，產能將擴大7%，達到540萬wpm。而日本、美洲、歐洲和中東以及東南亞的半導體生產能力也將實現不同程度的增長。

在產品類型方面，晶圓代工和HBM（高帶寬內存）領域將迎來產能擴張。隨著英特爾建立代工業務和中國產能的擴大，代工領域的產能預計將在2024年和2025年分別增長11%和10%，到2026年達到1270萬wpm。同時，為滿足人工智能服務器對更快處理器不斷增長的需求，HBM得到迅速采用，推動了內存領域前所未有的產能增長。預計2024年和2025年DRAM容量都將增長9%。

相比之下，3D NAND市場復蘇依然緩慢，預計在未來兩年內產能增長有限。然而，隨著人工智能向邊緣設備的擴展，主流智能手機的DRAM容量預計將從8GB增加到12GB，而使用人工智能助手的筆記本電腦將至少需要16GB的DRAM。這一趨勢將對DRAM市場帶來新的需求增長機遇。