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長電集成電路先進封裝項目開工 將為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品

半導體動態 ? 來源:投資越城 ? 作者:投資越城 ? 2020-01-09 14:07 ? 次閱讀
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今天上午,長電集成電路(紹興)公司先進封裝項目在越城區皋埠街道正式開工,標志著紹興市朝著高質量構建集成電路全產業鏈、高標準打造國家集成電路產業創新中心,邁出了更加堅實的一步。

長電紹興項目是紹興集成電路“萬畝千億”平臺最重要的產業項目之一。2019年8月,通過省市區三級聯動服務,長電紹興項目僅用8天就完成了從區級上報到國家發改委窗口指導并順利獲批,于11月15日簽約后又僅用了55天時間就開工建設。

據悉,該項目總投資達80億元,以集成電路晶圓級先進制造技術的應用為目標,為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品。項目一期規劃總面積230畝,建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規劃總面積150畝,以高端封裝產品為研發和建設方向,打造國際一流水平的先進封裝生產線。

長電紹興項目的建設對紹興集成電路產業發展具有里程碑式的重要意義,將助力濱海新區優化產業布局、加快高端人才引入、提升綜合競爭力。

紹興市市長盛閱春在致辭中說,長電科技是全球領先的集成電路系統集成和封裝測試服務提供商,長電科技紹興項目致力打造國內最先進的封裝測試基地,必將為我市打造杭州灣南翼先進制造高地、構建現代產業體系注入強勁動力。
責任編輯:wv

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