用先進的封裝技術連接功能不同的數個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。長電科技開發的先進封裝技術已開始為國際客戶進行芯片封裝量產。

面對西方國家對中國進行包括極紫外（EUV）***在內的半導體設備禁運，以小芯片等先進封裝技術將成熟制程的芯片組合連結后達到先進制程芯片功能的技術，成為中國突破美方科技禁運的重要路線之一，很快獲得明顯進展。

長電科技開發的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4納米節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統級封裝。

長電科技將充分發揮這一工藝的技術優勢，在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下游客戶提供外形更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

國際半導體業者最初發展小芯片技術并非因為受到美國科技禁運，而是隨著先進制程不斷深入，隨著制程工藝逐漸接近物理極限，半導體設備的技術競爭激烈，***等設備價格與制造成本皆快速飆高，讓業界被迫尋找新的替代技術，小芯片就是其中之一。

小芯片的概念是不執著于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內，而是將多個功能相異的芯片通過先進封裝技術整合在一起，形成一個系統芯片，如此可以不使用先進制程芯片就能達到相近的性能要求。

目前臺積電、高通等半導體企業以及谷歌、微軟等IT巨頭在內的10家企業就小芯片技術展開合作，公開了通用小芯片互聯標準，還成立了產業聯盟。中國則是因為先進制程設備受到禁運，因此想借此突破美方的芯片技術封鎖，更有機會在半導體產業進行彎道超車。

審核編輯 ：李倩