隨著近期通信消費終端產品和5G通信及物聯網應用的市場加速，作為芯片成品制造服務提供商的長電科技積極調配資源、優化產能以滿足客戶及市場的需求。

輕薄化和便攜性一直是5G通信和物聯網終端的發展趨勢，同時終端應用又要求支持更多的頻段和集成更豐富的功能，因此對5G通信和物聯網芯片、模塊封裝的集成度、低功耗、小型化提出了更高的要求。

看好先進封裝在5G通信和物聯網射頻應用領域的附加價值，長電科技深度布局高密度異構集成SiP先進封裝技術研發和產能布局，突破高密度混合鍵合技術，實現共形和分腔屏蔽封裝結構，完成異形塑封封裝能力建設和雙面SiP封裝的技術突破，并配合國內外客戶實現量產。

在5G毫米波通信AiP模塊量產實績的支持下，長電科技結合市場需求，持續優化保障射頻類PA及RFFE模塊先進封裝生產能力。

長電科技在5G通信應用相關領域打造了一站式封裝技術平臺，擁有先進理念與實踐相結合的完整專利體系；在測試方面，具有豐富的多平臺測試開發經驗，能夠配合客戶需求開發和優化測試程序和治具。公司將持續投入和完善創新攻關模式、研發經驗和人才積累，為更多技術創新奠定堅實基礎。

同時，長電科技不斷深化全球戰略布局，依托在全球20多個國家、地區設立的業務機構，以及在中國大陸、新加坡、韓國的六大生產基地和兩大研發中心，與全球客戶進行緊密的技術合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測服務和高效的產業鏈支持。公司在通信射頻封裝領域深耕逾20年，并進一步看好這一市場前景及價值，將繼續從研發技術支持和產能配合兩方面服務好國內外客戶，為5G時代的智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務。

審核編輯：劉清