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電子發燒友網>制造/封裝>全球封測大廠UTAC在煙臺落地,推動中國半導體封測產業的升級

全球封測大廠UTAC在煙臺落地,推動中國半導體封測產業的升級

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半導體封測主流技術及發展方向分析

近幾年,中國半導體產業繼續維持高速增長態勢,增長率超過了20%;IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。 其中,封測行業在過去十多年中,因成本比較高,主要靠量推動發展,并是過去我國半導體產業4大推動力中產值最高的一塊。
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新加坡封測大廠聯測科技已任命花旗集團諮規劃出售事宜

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5G時代晶圓代工和封測代工或將迎來新一波的成長

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全球第七大半導體封測項目建設在煙臺按下啟動鍵

10月26日消息,新加坡聯合科技獨資設立的聯測優特半導體煙臺)有限公司煙臺開發區注冊成立,項目注冊資本1.2億美元,標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。
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國內后端封測設備市場或進入爆發期

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2021-04-19 10:22:582971

半導體產業的高景氣正在向封測環節傳導

半導體產業的高景氣正在向封測環節傳導。近日,通富微電、長電科技先后發布2021年半年度業績預告。通富微電預計,2021 年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.70億元~4.20億元,較去年同期增長
2021-07-05 16:23:532266

華進半導體承辦的中國集成電路封測創新云論壇順利舉辦

2021年9月23日,國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司)承辦的中國集成電路封測創新云論壇在線上順利舉辦。 此次論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新
2021-09-28 16:54:152871

華進半導體承包十四五封測產業發展走向高峰論壇

2021年11月18日,國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司)承辦的“十四五”期間中國集成電路封測產業發展走向高峰論壇在線上順利舉辦。 此次論壇由國家
2021-12-03 10:31:432322

長電科技專利技術領跑中國大陸半導體封測領域

注:本文改編自智慧芽文章《中國大陸半導體封測領域TOP10企業專利排行榜》 半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片,并將已制造完成的芯片進行結構及電氣功能的確認,以保證
2022-02-14 13:32:331756

長電科技舉辦第十九屆中國半導體封測年會

2022年3月,2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業最具影響力和權威性的年度盛會。
2022-03-19 11:39:403496

第十九屆中國半導體封測年會看點提要

近日,中國半導體封測行業久負盛名的年度盛會——第十九屆中國半導體封測年會在江蘇江陰成功舉辦。長電科技作為封測分會第五屆理事會當值理事長單位,主承辦了此次活動。此次大會采用線上和線下結合的方式,為
2022-03-20 14:30:112496

國奧科技搶跑第三代半導體封測市場的兩大關鍵

第三代半導體優勢明顯,市場需求加大,先進封裝工藝及封測設備升級是降低成本、確保良率‘搶跑’封測市場的兩大關鍵。
2022-08-25 14:32:402766

耐科裝備“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”

本次榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”,便是對耐科裝備封裝設備領域實力的最大認可。耐科裝備IPO上市招股書中明確表示,公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標,努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-09-17 15:58:522903

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態,封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當地生產先進制程芯片,維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。
2023-06-12 11:32:551611

美國SIA報告解讀中國半導體:投資力度超各國,封測、存儲具國際競爭力

中國半導體行業封測和成熟制程邏輯芯片等領域已具有較強的市場競爭力,而在EDA工具、IP、半導體設備與材料等環節正快速進步、發展。
2021-07-29 14:49:441473

好文收藏!深入剖析中國半導體封測產業現狀、機遇與挑戰!

近期,第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開。來自長電科技的CEO鄭力,作為2021年度中國半導體行業協會封測分會當值理事長作演講報告,闡述中國半導體封測產業現狀和展望。以下是演講主要內容
2022-06-15 18:21:384573

半導體先進封測需求強勁,踏浪前行!

來源:ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內先進封測龍頭企業工藝技術的不斷進步,先進封測行業市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業鏈的協同發展,是先進
2023-07-03 15:17:341172

廈門場會議|9月強勢來襲,聚焦半導體先進封測等議題,部分嘉賓提前揭曉!

來源:ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內先進封測龍頭企業工藝技術的不斷進步,先進封測行業市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業鏈的協同發展,是先進
2023-08-18 18:00:101656

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:537821

什么是芯片封測半導體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發揮其性能。半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:008019

半導體封測產業鏈重點公司梳理

來源:國金證券 編輯:感知芯視界 封測中國大陸封測廠商全球化競爭中已占據重要地位,三家龍頭廠商穩居行業營收前十。 根據芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單,2022 年全球前三大封測廠商
2023-08-25 09:33:302496

中國半導體封測產業回顧與展望!

中國半導體行業協會統計,2022年中國集成電路產業銷售額12006.1億元。其中,設計業銷售額為5156.2億元;制造業銷售額為3854.8億元;封測業銷售額2995.1億元,其中設計業、制造業、封測業占比為42.9%:32.1%:24.9%。
2023-11-20 16:33:372559

意法封測創新中心深圳盛大開幕

和測試技術相關的各種創新活動,致力于推出高水平、專業化、具有行業影響力的封測研發業務,加速半導體新技術的落地推動半導體研發與生產實際的深度融合,為中國半導體產業的高速發展添加新動能。 來自意法半導體的高層、賽意法微電子有限公司
2023-12-07 10:45:021367

乾富半導體封測項目即將投產

江西乾富半導體有限公司的半導體封測項目已經完成了大部分的建設和裝修工作,目前正準備進行生產設備的安裝。預計春節過后,該項目將逐步進入生產階段。
2024-01-15 14:17:351525

約一億!半導體封測大廠擴產先進封裝

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房,采購先進設備,訓練培養更多工程人才。
2024-01-23 16:10:182505

半導體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠!

2月22日消息,據臺媒報道,半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠,擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496

華天科技南京再投30億,加速半導體封測產業布局

近日,華天科技南京浦口經濟開發區再下一城,簽署了總投資額高達30億元的盤古半導體先進封測項目。這是自2018年入駐南京以來,華天科技該地區布局的第四個重要產業項目,累計投資總額已超過300億元。
2024-05-29 11:24:183643

銳駿半導體澄清聲明及祝賀海口封測基地正式通線

近日,銳駿半導體海南海口綜保區封測基地正式舉行通線儀式。近年來,半導體產業深受國家重視,中國正致力于構建和完善半導體產業鏈,包括原材料供應、設備制造、設計、制造、封裝測試等各個環節。
2024-07-31 11:13:111149

半導體封測大廠力成退市

半導體封測大廠力成近日召開董事會,作出了一個重大決定:終止海外存托憑證(GDRs)上市,并計劃從盧森堡交易所退市。
2024-11-12 14:22:001004

日月光加碼投資墨西哥,擴建半導體封測基地

半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

萬年芯:乘半導體回暖東風,封測領域提速進階

近期,半導體行業呈現出復蘇態勢。從晶圓代工到IC設計,從半導體設備到封測環節,各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據報道,晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元,同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55827

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