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封測行業的現狀和演進路線

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2022-06-15 18:21:384573

淺談中國移動元宇宙演進路線

元宇宙作為數字世界和現實社會交互的重要平臺,所描繪的“數實融合、共生”的數字世界,為數字經濟發展打開新的想象空間,而這有賴于產業各方的共同努力。如何讓國內產業各方在同一個發展框架下形成合力,這是亟待解決的問題。
2023-06-30 14:27:41821

半導體先進封測需求強勁,踏浪前行!

來源:ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內先進封測龍頭企業工藝技術的不斷進步,先進封測行業市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業鏈的協同發展,是先進
2023-07-03 15:17:341172

SiP China 2023 | 佰維存儲:立足存儲器先進封測優勢 邁向晶圓級封測

近日,惠州佰維總經理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講,分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例,與行業大咖共話先進封測發展趨勢
2023-08-30 17:43:09902

SiP China 2023 | 佰維存儲:立足存儲器先進封測優勢 邁向晶圓級封測

近日, 惠州佰維總經理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講,分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例,與行業大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:011356

半導體封裝技術演進路線

TSV 指 Through Silicon Via,硅通孔技術,是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現不同功能芯片集成的先進封裝技術。TSV 主要通過銅等導電物質的填充完成硅通孔的垂直電氣互連,減小信號延遲,降低電容、電感,實現芯片的低功耗、高速通信,增加帶寬和實現器件集成的小型化需求。
2023-11-19 16:11:064110

從融資看通信行業發展現狀

電子發燒友網站提供《從融資看通信行業發展現狀.pdf》資料免費下載
2023-12-13 10:15:1820

Nullmax揭秘BEV-AI技術架構加速量產方案演進

12月19日,Nullmax首席科學家成二康博士應邀出席2023全球自動駕駛峰會(GADS 2023),在自動駕駛BEV感知技術論壇上發表《BEV-AI技術架構 – 量產方案演進》主題報告,透過Nullmax量產方案演進路線圖,深度剖析BEV-AI技術架構的構建思路、部署優化成果以及前沿創新方向。
2023-12-22 14:46:001966

英偉達AI芯片需求激增,封測廠訂單量或翻倍

在全球半導體行業持續演進的背景下,英偉達(NVIDIA)的AI芯片需求正迎來前所未有的增長。據悉,英偉達GB200與B系列AI芯片的需求高漲,甚至出現了供不應求的局面。為了應對這一市場趨勢,英偉達已向多家封測廠商大舉加單,確保供應鏈的穩定和充足。
2024-06-24 18:05:552600

國內芯片行業的過去、現狀與未來:EVASH Ultra EEPROM的視角

國內芯片行業的過去、現狀與未來:EVASH Ultra EEPROM的視角
2024-08-12 17:51:511511

智能制造行業現狀與發展趨勢

智能制造行業作為現代制造業的重要組成部分,正經歷著快速的發展與變革。以下是對智能制造行業現狀與發展趨勢的詳細分析:
2024-09-15 14:26:004159

FWA產業的發展現狀演進方向

近日,在2024 MBBF展會期間,全球FWA演進圓桌成功舉辦,吸引了超過80位來自全球的運營商、行業分析師及生態合作伙伴代表。會上,與會者分享了最新的FWA行業洞察與實踐,共同探討了FWA的當前發展和未來演進方向。
2024-11-06 17:21:521308

芯片封測架構和芯片封測流程

在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程,它涉及多個步驟和環節,以確保芯片的質量和性能。本文對芯片封測架構和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 芯片封測 芯片封測,即芯片封裝測試,是芯片制造
2024-12-31 09:15:323116

華為成功舉辦5G-A產業演進峰會

在MWC25期間,華為成功舉辦“5G-A產業演進”峰會,并邀請到全球產業領袖、生態伙伴、運營商客戶基于移動AI時代帶來的機遇和挑戰,探討5G-A產業發展,圍繞AI新聯接、AI新體驗、AI新價值流量的變化,共話5G/5G-A網絡演進路徑,分享從流量經營走向體驗經營的商業實踐。
2025-03-07 11:12:50942

臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線

臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
2025-11-10 16:21:422390

從被動響應到主動支撐:“四可”技術的演進路徑與發展趨勢

”到“主動支撐能源系統”的深刻蛻變。如今,在新型電力系統建設的浪潮下,“四可”技術正從單一設備功能升級為全域協同能力,其演進路徑折射出光伏與電網融合的必然趨勢,也預示著未來能源智能化的核心方向。
2025-12-19 14:41:562018

最全!一文看懂華為昇騰芯片和超節點最新演進路線

,尤其是對中國人工智能發展而言。此次大會上,徐直軍公布了未來三年昇騰芯片演進路線(Ascend 950、Ascend 960、Ascend 970將陸續推出)、鯤鵬處理器升級規劃,并同時發布了多款超節點和集群產品,以及面向超節點的新型互聯協議靈衢。 ? ? 未來三年,將陸續推出三個
2025-09-20 07:22:0010761

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