我們都知道封裝測試是半導體產業鏈必不可少的環節。

　　封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。測試則主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能、外觀等方面進行檢測。

　　近年來，中國大陸半導體產業快速發展，尤其是2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》頒布以后，在政策和資金的支持下取得了長足的進步。在這一過程中，相對于設計和制造來說，作為半導體產業鏈其中一環的封測業更是取得顯著成效。

　　在長電科技收購星科金朋（不包括其位于***地區的子公司）、通富微電收購AMD子公司后，中國大陸封測業整體規模已經和***地區（日月光矽品已合組產業控股公司）、美國形成三強格局。為何中國大陸封測業能夠快速取得突破呢？

　　技術門檻相對較低

　　整體來看，相對于半導體產業設計、制造來說，封測環節技術門檻比較低，這使得中國大陸在發展半導體產業之初便以封測為實現進口替代的突破口，封測業也成為大陸半導體產業發展的主軸。

　　另外，由于設計和制造環節轉產周期也比較長，而封測業轉產相對簡單，不需要重制模板、試產及調整良率等諸多工程，更容易發揮大陸產業鏈的成本優勢，廠商在低成本的驅使下，也更愿意將訂單轉移至中國大陸。

　　所以，一直以來，大陸封測業的產值都要高于設計和制造業產值。

　　政府資金大力支持

　　由于進入相對容易，封測業也更容易成為各級政府政策和資金支持的重點，因為這能更快見到成效。

　　拿目前大陸產值最大三家封測廠商長電科技、華天科技和通富微電來說，即便在已有盈利能力的情況下，基本上每年都還會得到相關政府的補貼支持。

　　例如，長電科技2016年8月23日公告，其最近一次獲得政府補助金額為2334.9萬元；而華天科技和通富微電最近一次獲得政府補助則是在2015年12月和2015年5月，金額分別為3901.87萬元和998.91萬元。

　　政府的大力支持，讓企業有了充足的資金進行項目研發和技術積累。以華天科技為例，其最近一次3901.87萬元的資金來自中央財政，主要用途是開發多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術并使之產業化。

　　有了技術的支撐，相關封測廠商封測能力就能夠得到客戶的認可，在成本優勢的配合下，獲得更多的訂單自然順理成章。

　　并購壯大實力

　　近兩年，兼并收購是中國大陸半導體企業的代名詞，封測環節更是如此。

　　自2014年起，大陸多家封裝企業開展了一系列的并購，其中長電科技主導收購了星科金朋；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；紫光集團認購***力成和南茂兩家公司增發后各25%股份（待審）……

　　尤其是長電科技的并購動作，是一場足以改變全球半導體封測業競爭格局的戰略性并購行為。并購完成后，長電科技全球封測企業排名上升至第三位。

　　在國家相關政策的持續支持下，大陸封測廠商通過兼并重組快速獲得了先進的技術和競爭力，產業鏈整合能力得到加強，封測實力大幅度提高。

　　當然，由于技術門檻不算高的原因，境外政府審查機構一般不會對中國資本過分阻撓，這使得封測業國際并購的成功率相對設計和制造環節來說較高。

　　即便如此，中國大陸部分封測領軍企業能夠進入世界第一梯隊也實為不易。正是有了政策、資金和各方面條件的支持，中國大陸封測業才會先于設計、制造取得成效。