全球封測市場目前呈現三足鼎立的局勢。

根據拓璞產業研究的統計顯示，中國***的企業在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭，美國企業以17%緊隨其后，中國大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。統計全球封測前十大企業，基本也是這三個地方廠商的天下，其中中國***獨占5家、中國大陸3家、美國1家，剩下的另一個席位被則被新加坡企業占據（聯測）。

由此可見，中國封測產業在全球集成電路產業中的地位舉足輕重。但本土封測產業的發展現狀如何？未來應該如何發展呢？

在2018年11月20日舉辦的，主題為“集成創新、智能制造、共建集成電路封測產業鏈”的中國半導體封裝測試技術與市場年會上，業內專家對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行了深入的研討。

國內封裝產業發展現狀

集成電路產業主要由IC設計業、IC制造業以及IC封測業三大板塊組成。2017年，國內集成電路這三塊的營收占比分別為38.3%、26.8%、34.9%。依據世界集成電路產業三業合理占比3:4:3的局勢來看，中國集成電路封裝測試業的比例比上一年更趨勢合理。

而根據中國半導體行行業協會的統計顯示，2017年，國內IC封測規模企業達96家，這近百家企業給國內集成電路封裝測試產業帶來的銷售收入也從2016年的1523.2億元增至今年的1816.6億元。

從地域上看，國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角、環渤海以及西部四個地區，其中，長江三角洲占比達55%，2017年中西部地區封測企業占比14%，增速明顯。

受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

例如，長電科技在圓片級封裝創新發明了“圓片級芯片六側面體包覆封測技術”；通富微電完成建立了第一條12英寸Fan Out工藝量產縣，能力可到線寬2μm線距2μm；華天科技開發了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現了射頻產品4G PA的量產。這些都是國內封測產業做出的貢獻。

扇出型封裝競爭激烈

隨著芯片產品的發展要求，先進封裝技術已經開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在 A10 處理器上采用了臺積電的 FO WLP （InFO）技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據Yole預測，整體扇出式封裝市場規模預計將從2014年的2．44億美元增長到2021年的25億美元。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高 I/O 腳數等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發器等芯片；高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發展，現在正在迅猛發展的5G就是像先進封裝的機會。根據QYResearch的市場研究報告顯示，預計到2022年，全球射頻前端市場規模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

為了應對未來5G時代以及物聯網與ADAS的高度成長，全球第二大半導體封測廠安靠Amkor今年9月在臺投資了第4座先進封測廠T6，以保障晶圓級封裝及測試需求。其他各大封測廠也開始積極在5G領域進行布局，據了解，大陸廠商，通富微電、長電科技與華天科技在積極部署相關5G封測技術；***封測廠，臺積電、日月光等也在晶圓級高端封裝上有所動作。