聯測CEO John Nelson 去年8 月曾表示,克服債務問題后,公司的訂單正在增長,未來幾年的情況將會好轉。
據了解,聯測經過去年的債務重整之后,開始研究下一步的方向,出售或公開發行上市都是可能的選擇。根據聯測官網,聯測組裝和測試工業中使用的半導體芯片,在新加坡、泰國、***、中國、印尼和馬來西亞均設有制造工廠。
自今年年初以來,新加坡科技業已經參與120億美元的并購,遠高于去年同期的9.22億美元。
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原文標題:重磅!新加坡第一封測大廠將出售!
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