來源：ACT半導體芯科技

隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內先進封測龍頭企業工藝技術的不斷進步，先進封測行業市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業鏈的協同發展，是先進封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰，異質集成、微系統集成更加棘手成為新挑戰；封測企業在先進封裝領域還是具有廣闊空間，前道封裝集成后，后面的封裝也需要封測企業支撐，同時對裝備技術、材料提出更高要求，需要產業鏈協同創新。

在這些新興市場的帶動下，許多城市也把發展光電產業作為自己的目標。SiP、射頻、功率封裝、先進圓片級封裝、先進封裝基板等一系列的先進技術迎來了更大的發展機會，一步步幫助我們超越摩爾定律。這樣一來，系統應用的產品不僅在消費類、醫療領域百花齊放，而且在汽車電子、航空、軍工等領域的應用不斷拓展。

集成電路產業作為國家重點發展戰略，受到了廈門市和海滄區人民政府的高度重視。“十三五”期間，廈門集成電路產業實現跨越式發展，進入國家集成電路規劃布局重點城市。2023年9月21日-22日，廈門云天半導體將聯合廈門大學主辦“首屆半導體先進封測產業技術創新大會”，會議由雅時國際商訊承辦，邀請半導體產業鏈代表領袖和專家集結廈門，全面展現半導體先進封測產業鏈前沿技術進展及產業發展“芯”風向。

此次會議將用2天呈現，第一天主要以工藝為主題，進行技術培訓，會針對技術難點展開細致化的探討；第二天是以技術報告分享為主，將從設備、材料在產業上的應用解決方案及產業趨勢著重進行主題分享。

審核編輯 黃宇