2021年9月23日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司）承辦的中國集成電路封測創新云論壇在線上順利舉辦。

此次論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，江蘇省半導體行業協會協辦，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司）、無錫蘇芯半導體封測科技服務中心承辦。論壇以“挑戰、機遇、協同、創新”為主題，邀請來自國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟以及集成電路龍頭企業的專家，就國內當前先進封測技術發展話題進入了深入探討。

本次云論壇還設立了杭州、西安、無錫、寧波、天水、昆山等現場分會場，共有400多名來自政府、高校、研究機構、封測產業鏈企業聽眾參與此次論壇，其中40%來自非本聯盟成員單位。本次活動吸引了地級市的政府主管副市長、主管局長，區域集成電路創新中心負責人，外資企業中國區負責人，投資界資深人士等。云論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、秘書長于燮康和副理事長、常務副秘書長曹立強共同主持。

云論壇共安排八講，由各業內著名專家結合全球先進封裝發展趨勢，著重對中國集成電路封測產業鏈未來五至十年技術創新總體發展情況，尤其是2.5D/3D封裝技術、Fan-out封裝技術、Chiplet（芯粒）封裝技術、異質集成封裝技術創新發展進行具體分析交流，并對先進封裝技術應用進行分析和展望。

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長王新潮發表了《2021中國集成電路產業發展現狀及展望》的主題報告，闡述了我國集成電路封測產業發展現狀，對世界封測產業強勢反彈和國內先進封測關鍵技術不斷突破的格局做了解讀，同時分析了國際封測產業的差距及改進對策；

長電集成電路（紹興）有限公司總經理梁新夫博士以《通過扇出封裝技術實現高密度系統集成》為題分享了晶圓級Fan-Out系統集成和用于 SiP、2.5D 和 3D 解決方案的多功能集成平臺；通富微電子股份有限公司先進封裝CTO鄭子企博士以《先進封裝的趨勢與機會》為題，剖析了先進封裝的成長與原由，闡釋了先進封裝的演變及未來發展趨勢和機會；

華天科技（南京）有限公司副總經理周健威分享了《Memory封裝技術趨勢分析》，介紹了5G、大數據中心、工業互聯網、人工智能等對Memory技術的需求，以及下一代MRAM（磁阻） 等新型非易失性存儲器對封裝技術的要求，著重對除了Ultra thin package技術、Small form factor技術外的3D Stack和HBM技術等新型封裝技術作出分析；

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司常務副總經理孫鵬博士講解了《基于TSV互連技術的2.5D/3D先進封裝技術現狀》，強調了高密度三維集成封裝技術近年來在半導體工業界的重要地位，講解了三維集成通過硅穿孔（TSV）和微凸點工藝實現芯片之間直接的三維互連，展示了華進半導體技術成果---以TSV為核心的300 mm硅基轉接板制造和封裝集成技術，這項技術能夠實現功能更多、尺寸更小、速度更快的電子模塊的封裝制造，華進公司現已建立了完整的工藝流程體系

；中國科學院微電子研究所封裝中心主任/研究員王啟東博士以《面向芯粒集成的先進封裝技術》為題，介紹了芯粒集成的背景與必要性和先進封裝技術對芯粒集成的支撐，展望了先進封裝進一步發展的需求，并對微電子所在本方向做的工作做了介紹；

北京中電科電子裝備有限公司技術總監葉樂志博士以《集成電路先進封裝工藝及裝備關鍵技術研究》為題，分享了先進封測技術的發展，解讀了亞微米級鍵合、12吋晶元減薄、晶元級超聲檢測技術及裝備；深南電路股份有限公司總工程師繆樺通過《先進封裝下的基板技術發展》專題，分析了系統集成、異質集成給基板的挑戰，并介紹了基板芯片/器件集成、高性能芯片封裝與基板等多項技術。

2021年是“十四五”規劃開局之年，在各級政府和社會各界的關心和支持下，我國集成電路制造產業更加注重協同創新，政產學研融用更加密切配合，我國集成電路產業迎來了新的生機和活力。本屆論壇以線上形式開展，著力把握經濟發展新格局（國內循環為主、國內國際互促雙循環），立足促進集成電路封裝測試創新，組織交流封測產業鏈、創新鏈合作經驗，致力于補短板、揚長板、建優勢，努力加強產業鏈上下游密切合作，以進一步發揮封測聯盟產業引領作用，為在封測領域率先建立集成電路國際制高點，推進中國集成電路封測產業創新發展作出貢獻。

論壇互動積極，大家感覺參與論壇收獲良多、獲益匪淺，意猶未盡，希望聯盟組織回播，進一步學習、回味和思考。

責任編輯：haq