乾富半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)
江西乾富半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作，目前正準(zhǔn)備進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預(yù)計(jì)在春節(jié)過(guò)后，該項(xiàng)目將逐步進(jìn)入生產(chǎn)階段。
這個(gè)項(xiàng)目的總投資達(dá)到了10億元，其中一期投資為2.3億元。公司計(jì)劃引進(jìn)2000萬(wàn)美元的外資，并初步預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的月產(chǎn)能將達(dá)到1500KK（百萬(wàn)顆）。
項(xiàng)目正式運(yùn)營(yíng)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)到3億元，每年為公司帶來(lái)約1200萬(wàn)元的稅收。此外，該項(xiàng)目還將實(shí)現(xiàn)LED照明全產(chǎn)業(yè)的一區(qū)配套，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)和區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著這個(gè)項(xiàng)目的建成和投產(chǎn)，江西乾富半導(dǎo)體有限公司將在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域取得重要的突破，并為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新的活力。
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資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書(shū)籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
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發(fā)表于 04-03 09:12
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