新設備采用AI解決方案以提高良率和質量并推動半導體封裝創新

　　加利福尼亞州米爾皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC） 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證，幫助客戶進一步拓展其技術和成本藍圖。

　　圖：KLA新型Kronos?1190晶圓檢測系統、ICOS?F160XP芯片分揀與檢測系統以及下一代ICOS?T3/T7系列元器件檢測系統都旨在解決各類IC封裝挑戰。

　　“隨著封裝技術的不斷創新與發展，對于從晶圓級別到元件級別的各個封裝制造環節，所有步驟的制程控制都變得更加關鍵。我們新推出的產品可幫助半導體制造商、晶圓廠以及外包半導體和測試（OSAT）供應商在日益復雜多樣的封裝領域滿足質量和可靠性的期望要求。” KLA電子、封裝和元件（EPC）集團執行副總裁Oreste Donzella表示。“在KLA，我們具備一個獨特的機會，利用我們40多年在半導體前段制造技術中的創新經歷，提供先進的制程控制解決方案并進一步加速提升封裝良率。”

　　Kronos 1190晶圓檢測系統利用高分辨率的光學系統，在特征尺寸縮減以及圖案更密集的情況下，為先進晶圓級封裝制程步驟提供在線制程控制。其DefectWise?系統集成人工智能（AI）作為系統級別的解決方案，可以促進靈敏度、產率以及分類準確度。這些進步保證了缺陷的正確識別和分類，進而實現了卓越的質量控制和良率提升。全新的Kronos系統中引入了DesignWise?技術，將設計輸入添加到FlexPoint?精確定位的檢測區域，提高了檢測區域的精度，同時能提供更多相關的檢測結果。

　　在晶圓級封裝進行測試和切割之后，ICOS F160XP系統執行檢測和芯片分揀。如移動應用中所采用的那些高端封裝由于其材料易碎而可能帶有切割導致的激光槽、發絲細紋和側面裂紋。傳統的肉眼檢測不會發現這些裂縫。ICOS F160XP系統中采用了全新的IR2.0檢測模塊，它結合了光學和真正的IR側面檢測，100％IR檢測的產量也比前一代產品翻了一番。該模塊提供了一種高效的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準確識別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準確性。

　　新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動光學IC元件檢測儀，旨在滿足整個封裝組裝中各個不同制程的檢測需求。該系列中的檢測儀對微小缺陷類型更為靈敏，提供了準確穩定的3D量測，能更好地檢測到影響最終封裝質量的問題。ICOS T3 / T7系列利用深度學習算法的AI系統來實現智能缺陷類型分類，提供有關封裝質量的準確反饋，并針對各種類型和尺寸的元件進行優劣分類，減少操作員的人工復查 。為了支持不斷變化的制造環境，ICOS T3 / T7檢測儀可以選擇在托盤（T3）和編帶（T7）輸出之間重新配置，從而可以在元件類型之間實現快速轉換，并且在T7配置中提供自動換帶機。

　　由于各種最終用戶垂直行業的需求增加，全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、信息技術、數據中心、醫療設備、通訊和電信、航空航天、國防和汽車等工業領域都需要依靠先進封裝來降低成本并提高集成電路的功效。

　　“先進封裝能夠提供高性能計算和5G通信所必需的半導體尺寸縮減，因而是當今數字時代的關鍵推手。”Donzella補充說，“我們全面產品組合的優化，加上最近的EPC集團成立，進一步增加了KLA在封裝市場中的份量。我們不斷創新并實現產品藍圖，這讓行業的技術創新成為可能，推動著新的突破及人類進步。”