SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:53
9571 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:031866 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:243833 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:342668 
最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:295077 
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243454 
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
AVR芯片入門3(包括選型、性能、封裝、命名等
2012-08-17 16:20:33
布局及被保護(hù)線路數(shù)目選擇合適的封裝形式。（注意封裝大小從一定程度上可以反映器件的防護(hù)功率大小，一般封裝越大的器件防護(hù)等級(jí)也越高，反之亦然。）典型應(yīng)用電路：*RS485保護(hù)*USB3.0/USB3.1保護(hù)*RJ45接口保護(hù)*SIM保護(hù)
2018-10-12 16:38:47
晶振電源電路原理圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2021-02-25 08:25:34
碩凱電子一起以USB Type-C的接口防護(hù)為切入點(diǎn)看USB接口靜電防護(hù)方案設(shè)計(jì)及靜電防護(hù)器件選型要點(diǎn)。USB Type-C 接口的全部關(guān)鍵特性集成到一個(gè)僅 1.2 mm x 1.2 mm 的超小型
2019-08-06 17:49:20
摘要有時(shí)為了一款低功耗產(chǎn)品而絞盡腦汁，產(chǎn)品的低功耗實(shí)現(xiàn)往往在于主控MCU的選擇。低功耗MCU選型要點(diǎn) powerDown時(shí)有極低的電流功耗，小于1uA。 極低功耗模式下能實(shí)現(xiàn)定時(shí)喚醒。該項(xiàng)在做一些
2021-11-04 06:32:49
單片機(jī)如何選型？單片機(jī)的資源配置要點(diǎn)是什么？
2021-09-26 07:29:53
穿戴式醫(yī)療設(shè)備的簡(jiǎn)介典型低功耗MCU系列的比較基于Cortex-M0+內(nèi)核的MCU選型分析穿戴式醫(yī)療設(shè)備的MCU選型案例
2021-02-19 07:07:44
德國(guó)HYDAC閥門選型幾大技術(shù)要點(diǎn)德國(guó)HYDAC賀德克閥門選型的這些條件是：1.壓力2.流量3.液壓油的類型4.環(huán)境溫度范圍5.媒體工作溫度范圍6.流體的粘度7.污染水平（過濾）工作液8.額定電流
2018-01-25 17:11:17
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
陶瓷氣體放電管選型要點(diǎn)： 1.電壓選型 單獨(dú)使用GDT：弧光壓要高于用戶的正常工作電壓，并留有一定的余量。 與MOV配合使用：直流擊穿電壓要高于用戶的正常工作電壓，并留有一定的余量
2020-12-17 16:40:43
電機(jī)有哪幾種控制方式？電機(jī)軟件控制要點(diǎn)是什么？電機(jī)驅(qū)動(dòng)選型要點(diǎn)是什么？
2021-10-20 06:49:10
瞬變電壓抑制器TVS選用要點(diǎn)：1）確定被保護(hù)電路的最大直流或連續(xù)工作電壓、電路的額定標(biāo)準(zhǔn)電壓和高端容限。2）TVS額定反向關(guān)斷電壓VR >被保護(hù)電路的最大工作電壓。若選用的VR太低，器件可能
2017-12-19 17:04:54
;nbsp; ——研發(fā)中芯片選型的幾個(gè)要點(diǎn)（連載6）作者：晶圓 jerrymiao隨著集成電路技術(shù)的日益更新，IC正在向低功耗、高集成度兩個(gè)
2010-03-11 15:55:35
微信公開課主題：PCB設(shè)計(jì)在典型應(yīng)用中的技巧及注意要點(diǎn)分享內(nèi)容 ：MIC部份-布局布線要點(diǎn)講解耳機(jī)部份-布局布線要點(diǎn)講解音頻功放部份-布局布線要點(diǎn)講解GPS天線部份-布局布線要點(diǎn)講解GPS-26M TCXO晶體處理方法課件資料：（回復(fù)可見）[hide][/hide]
2016-04-28 15:02:47
TVS管選型需要考慮的因素有哪些？Leiditech TVS ARRAY 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)要點(diǎn)是什么？
2022-01-14 06:00:04
論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:49
28 隔離器選型要點(diǎn) 一．共模干擾抑制能力，隔離器優(yōu)勢(shì)先決條件。 隔離器在獨(dú)有行業(yè)范圍內(nèi)，無論是溫度隔離變送器、信號(hào)分配器、隔
2010-09-14 16:02:0341 ZYTP58典型應(yīng)用電路
PCB封裝庫
2010-11-15 17:37:320 SiC功率器件的封裝技術(shù)要點(diǎn)
具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料，與S
2009-11-19 08:48:432709 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:364115 合格電子工程師都知道的電路保護(hù)器件選型要點(diǎn)
2017-04-19 08:57:3837 氣動(dòng)電磁閥的使用越來越多，那么如何選擇一款合適的氣動(dòng)電磁閥呢？這篇文章主要介紹的就是氣動(dòng)電磁閥選型要點(diǎn)和工作條件_氣動(dòng)電磁閥如何選型（選型因素）_氣動(dòng)電磁閥選型注意事項(xiàng)等方面的內(nèi)容，一起來了解一下。
2017-12-21 11:23:4426698 微小流量的測(cè)量在很多行業(yè)都使用廣泛，流量越小，計(jì)量越難，這對(duì)儀表廠家來說，也是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。在測(cè)量小流量的流量計(jì)選型上，有以下幾個(gè)注意要點(diǎn)。
2017-12-27 11:14:464390 本文一開始介紹了段碼液晶屏的特點(diǎn)及用途，其次闡述了選擇段碼液晶屏選型知識(shí)要點(diǎn)，最后推薦了一家段碼液晶屏的制造廠家。
2018-04-11 09:46:4313125 還是計(jì)量，EMF都能做到測(cè)量穩(wěn)定、可靠、精度高、易維護(hù)。在儀表選型和使用時(shí)，筆者結(jié)合實(shí)際應(yīng)用總結(jié)一些要點(diǎn)介紹給大家供參考。
2020-03-22 17:27:004965 先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212861 
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋果說，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:3513925 如今生活中，隨著傳感器的出現(xiàn)，現(xiàn)在已經(jīng)成為人們獲取各種信息的主要途徑與手段，在各個(gè)領(lǐng)域都有著十分廣泛的應(yīng)用。傳感器的類型各種各樣，甚至同一類型的傳感器之間的差別相差不大。那么如何根據(jù)自己的情況，選擇合適的傳感器呢？以下將列出傳感器選型要點(diǎn)。
2022-03-30 16:23:3015150 
先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 2021年對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)來說是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢(shì)繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)總收入為321億美元，預(yù)計(jì)
2022-06-13 14:01:242737 近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻
2022-12-28 14:16:296381 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長(zhǎng)度，對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:412298 交換機(jī)作為通信信息領(lǐng)域中最常用的設(shè)備之一，從便宜的幾十塊到幾十萬都有，如何選擇交換機(jī)，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)選，今天給大家分享交換機(jī)選型需要關(guān)注哪些要點(diǎn)呢？
2023-01-15 09:24:432026 先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場(chǎng)景，能夠減少對(duì)先進(jìn)制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165493 SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:542006 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為難以在
2023-04-15 09:48:564395 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24878 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:052117 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:091597 
緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
2022-04-08 16:31:151806 
福祿克F301刀鋒系列鉗表不僅外觀輕薄小巧，內(nèi)在更具有強(qiáng)大的功能。F301系列根據(jù)用戶的不同需求特點(diǎn)，共設(shè)計(jì)有5個(gè)型號(hào)，本文小編則為大家來詳解301的功能特點(diǎn)和各型號(hào)之間的區(qū)分，一篇搞定F301刀鋒系列鉗表選型！接下來，讓我們根據(jù)在鉗表選型時(shí)，需要注意的一些要點(diǎn)，來一起進(jìn)行選型對(duì)比吧！
2023-07-04 16:06:293559 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043279 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:291021 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:435236 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:172725 隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,4G工業(yè)路由器得到越來越廣泛的應(yīng)用。但是如何根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的4G工業(yè)路由器,是許多用戶關(guān)心的問題。為此,本文將深入剖析4G工業(yè)路由器的工作原理、重要參數(shù)及選型要點(diǎn),并推薦優(yōu)質(zhì)的品牌及產(chǎn)品,以提供選型參考。
2023-08-18 10:13:101400 伺服電缸具有高速、高定位精度、高推力等特點(diǎn)，隨著伺服電動(dòng)缸的應(yīng)用越來越多，對(duì)于伺服電動(dòng)缸的選型計(jì)算就變得尤為重要。下面就介紹一下伺服電動(dòng)缸選型要點(diǎn)和選型計(jì)算。
2023-08-23 13:21:293774 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
先進(jìn)封裝基本術(shù)語
2023-11-24 14:53:101825 
先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:142276 
TVS管應(yīng)用選型要點(diǎn)? TVS管是一種用于抑制過電壓的二極管器件。它具有快速響應(yīng)時(shí)間和低電壓降，并可以保護(hù)電子設(shè)備免受電壓浪涌和電壓尖峰的損害。在選型TVS管時(shí)，需要考慮一些關(guān)鍵因素，以確保其能夠
2024-01-03 10:24:341600 NTC熱敏電阻選型要點(diǎn)? 熱敏電阻（NTC熱敏電阻）是一種基于熱效應(yīng)的電阻器件，其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中，NTC熱敏電阻常被用來實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量、溫度補(bǔ)償和溫度控制等功能。選型合適
2024-01-03 10:24:364497 USB接口靜電防護(hù)器件選型要點(diǎn) USB接口靜電防護(hù)器件是一種用于防止USB接口設(shè)備受到靜電擊穿和損壞的關(guān)鍵器件。在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品中, 對(duì)于USB接口的保護(hù)是非常重要的，因?yàn)椴缓线m的保護(hù)可能導(dǎo)致設(shè)備損壞
2024-01-03 11:31:241795 電路板PCBA里TVS管應(yīng)用選型要點(diǎn)
隨著科技的不斷發(fā)展，電路板PCBA已經(jīng)成為各種電子設(shè)備中不可或缺的一部分。而在電路板PCBA中，瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）作為一種重要的保護(hù)元件，也得到了廣泛應(yīng)用。本文將重點(diǎn)介紹電路板PCBA中TVS管的應(yīng)用選型要點(diǎn)。
一、TVS管的作用
2024-01-06 14:13:051606 芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:512293 的電、熱、光和機(jī)械性能，決定著電子產(chǎn)品的大小、重量、應(yīng)用方便性、壽命、性能和成本。針對(duì)集成電路領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了概述，重點(diǎn)針對(duì)現(xiàn)有的先進(jìn)封裝技術(shù)，如晶圓級(jí)封裝、2.5D 和 3D 集成等先進(jìn)封裝
2024-06-23 17:00:243482 
系統(tǒng)已離不開AGV小車了,但是如何選購(gòu)適合自己的應(yīng)用場(chǎng)景的AGV小車呢?AGV小車選購(gòu)有沒有指南方針呢?今天就獻(xiàn)給大家一個(gè)選購(gòu)AGV小車指南,保證企業(yè)選擇的AGV小車更實(shí)用。 1、AGV選型要點(diǎn) AGV選型要點(diǎn) 2、AGV選型步驟 AGV選型步驟 3、 AGV的選購(gòu)需要了解
2024-06-24 17:52:181625 
先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。這種技術(shù)不僅提升了電子產(chǎn)品的性能，還滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化、高性能、低功耗和可靠性的嚴(yán)格要求。
2024-07-18 17:47:346711 在先進(jìn)封裝技術(shù)中，翹曲是一個(gè)復(fù)雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)先進(jìn)封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細(xì)探討，包括其成因、影響、控制策略以及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2024-08-06 16:51:083643 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《OBC DC/DC SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)選型及供電設(shè)計(jì)要點(diǎn).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-10 10:47:254 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展
2024-10-28 09:10:222681 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
等級(jí)。 功率額定值 ：確保電阻器的功率額定值大于實(shí)際工作功率。 封裝類型 ：根據(jù)電路板空間和布局需求選擇合適的封裝。 溫度系數(shù) ：對(duì)于溫度敏感的應(yīng)用，選擇溫度系數(shù)較低的電阻器。 2. 電容器（Capacitors） 選型要點(diǎn)： 電容值 ：根據(jù)電路的頻率響應(yīng)和濾波需求
2024-10-29 15:35:063634 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-06 11:43:414730 
隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456 
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2024-12-24 10:57:323383 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-24 10:59:433078 
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切割成單個(gè)芯片之前，于基板上形成由各種金屬制成
2025-01-02 13:48:087708 ，如何正確選型以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性，成為電子設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問題。本文將深入探討光電耦合元件的選型要點(diǎn)和注意事項(xiàng)，以期為相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)者提供高質(zhì)量的技術(shù)指導(dǎo)。
2025-02-02 14:28:001195 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013032 
來源方圓 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2024年，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵詞就一個(gè)——“漲價(jià)”。漲價(jià)浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工
2025-02-07 14:10:43760 近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢(shì)，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021022 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象：金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
2025-07-09 09:31:361506 前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143219 
電源管理升壓芯片選型指南；分類、特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2025-07-18 17:41:281081 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181058 
鋁電解電容作為電子電路中應(yīng)用最廣泛的儲(chǔ)能和濾波元件，其選型需綜合考慮電氣性能、環(huán)境適應(yīng)性及成本因素。以下從核心參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景、物理特性三個(gè)維度梳理關(guān)鍵選型要點(diǎn)。 一、核心參數(shù)精準(zhǔn)匹配 容量與電壓
2025-07-30 15:19:01584 順絡(luò)電容 C1206X5R1E226K 的選型需圍繞 封裝尺寸、容量精度、耐壓能力、溫度特性、應(yīng)用場(chǎng)景適配性 五大核心要點(diǎn)展開。
2025-09-12 13:46:34434 、數(shù)據(jù)交互能力等多維度解析選型要點(diǎn)，并結(jié)合深圳比斯特自動(dòng)化設(shè)備有限公司的實(shí)際案例，為您的選型之旅提供清晰的導(dǎo)航。
2025-12-09 16:50:541120 在化工、石油等嚴(yán)苛化學(xué)腐蝕環(huán)境中，如何選擇合適的灌封膠？本文聚焦耐化學(xué)腐蝕灌封膠的類型對(duì)比、核心選型要點(diǎn)及應(yīng)用建議，幫助您快速掌握專業(yè)防護(hù)方案。 | 鉻銳特實(shí)業(yè) 三
2025-12-13 00:24:01201 
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