日期，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan?SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節(jié)點邏輯和高級內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測系統(tǒng)都旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時間。

圖：KLA-Tencor全新缺陷檢測設(shè)備：Voyager? 1015與Surfscan? SP7將助力最先進(jìn)的邏輯與存儲技術(shù)節(jié)點，支持制程控制與制造設(shè)備監(jiān)控。

“在領(lǐng)先的IC技術(shù)中，晶圓和芯片制造商幾乎沒有出錯的空間，”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella說。“新一代芯片的關(guān)鍵尺寸非常小，以至于在裸硅晶圓或鍍膜監(jiān)控晶圓上，那些可以導(dǎo)致良率損失的缺陷尺寸已經(jīng)小于現(xiàn)有設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)的檢測極限。此外，無論是193i還是EUV，缺陷檢測領(lǐng)域的第二個關(guān)鍵是如何可靠地檢測到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發(fā)團(tuán)隊開發(fā)出兩種新的缺陷檢測系統(tǒng)——一種用于無圖案/監(jiān)控晶圓，一種用于圖案化晶圓——為工程師快速并準(zhǔn)確地解決這些難題提供了關(guān)鍵助力。”

SurfscanSP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)采用實質(zhì)性創(chuàng)新的光源和傳感器架構(gòu)，并實現(xiàn)了足以改變行業(yè)面貌的靈敏度，其分辨率與前一代市場領(lǐng)先的Surfscan系統(tǒng)相比有著劃時代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測那些最小的殺手缺陷的關(guān)鍵。新分辨率的范圍可以允許對許多缺陷類型（如顆粒、劃痕、滑移線和堆垛層錯）進(jìn)行實時分類——無需從Surfscan設(shè)備中取出晶圓或影響系統(tǒng)產(chǎn)量。同時，對功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測薄而精致精細(xì)的EUV光刻膠材料。

Voyager1015圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)將新型光源、信號采集和傳感器完美結(jié)合，填補了業(yè)界針對顯影后檢測（ADI）方面的長期空白。這一革命性的激光散射檢測系統(tǒng)在提升靈敏度的同時也可以減少噪聲信號——并且與最佳替代品相比得到檢測結(jié)果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一樣，Voyager系統(tǒng)具有功率密度的獨特控制功能，可對顯影后敏感精細(xì)的光刻膠材料進(jìn)行在線檢測。在光刻系統(tǒng)和晶圓廠其他（工藝）模塊中對關(guān)鍵缺陷進(jìn)行高產(chǎn)量捕獲，使得工藝問題得以快速辨別和糾正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統(tǒng)已在全球領(lǐng)先的晶圓、設(shè)備和芯片制造商的工廠中投入使用，與KLA-Tencor的eDRò電子束缺陷檢查分析系統(tǒng)以及Klarityò數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)一起，用以從根源上識別工藝控制的問題。為了滿足晶圓和芯片制造商對高性能和生產(chǎn)力的要求，Voyager和Surfscan SP7系統(tǒng)由KLA-Tencor全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供技術(shù)支持。