來源：綜合自Resonac公告、網絡

重要的是靠近半導體設計誕生的地方，聯盟將注重未來材料之間的磨合，有助于進一步推進后端封裝技術

全球半導體后端工藝材料市場領先供應商Resonac于近日宣布，在半導體封裝領域，由日美10家材料、設備等企業組成的聯盟“US-JOINT”將在美國硅谷成立。其中，包括昭和電工、東京應化工業、TOWA等6家日本企業，以及半導體生產設備企業科磊（KLA）等4家美國企業。

這十家企業有：Resonac、Azimuth、KLA 、Kulicke & Soffa 、MEC、Moses Lake Industries、NAMICS、TOK、ULVAC、TOWA。

US-JOINT企業聯盟以開發被稱為尖端封裝的后工序技術為目標，目的是驗證5～10年后實現實用化的新封裝結構。聯盟活動據點預定設置在硅谷，由合作伙伴的共同投資建立的。今年將開始建設潔凈室和設備安裝，預計將在2025年全面運營。

Resonac電子業務總部執行董事Hidenori Abe表示，目前，在急劇擴大的面向人工智能和無人駕駛等的下一代半導體領域，后工序封裝技術是關鍵技術之一，2.5 D和3D等封裝技術正在快速發展。近年來，聚集在硅谷的大型半導體制造商、GAFAM（代表Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft）等fabless公司以及大型IT企業都在自己設計半導體。新的概念不斷被創造出來。

先進的半導體封裝和后端處理傳統上主要位于亞洲。將封裝研發更靠近硅谷的主要半導體設備制造商將有助于進一步推進技術并解決技術問題，特別是在其他美國未足夠覆蓋的領域，包括基板、中介層和封裝的制造。

對于US-JOINT的設立，美國駐日大使拉姆·伊曼紐爾是這樣評價的。“在我們日常生活的幾乎所有領域都依賴于半導體的今天，通過與值得信賴的伙伴合作來加強供應鏈是非常重要的。這個由美國和日本主要企業組成的半導體行業新聯盟，是兩國合力加速開發全球重要尖端技術的最新案例。”

另外，世界知名的半導體封裝技術調查公司美國TechSearch International的E.Jan Vardaman社長對US-JOINT抱有很大的期待，他表示:“US-JOINT對于美國企業來說，是很好的一次合作機會，也是將美國半導體行業多年積累的專業技術和經驗推廣到更多領域，活用到尖端科技領域最好的機會。”

US-JOINT利用硅谷的研究開發基地，多家公司一起驗證半導體封裝的最新概念。同時，通過與客戶和參與企業共創，實時捕捉市場需求，加快材料、評估和封裝技術的研發。

審核編輯 黃宇