半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮吹向了設(shè)備廠商──近日Lam Research宣布以總價(jià)約106億美元，收購(gòu)?fù)瑯I(yè)KLA-Tencor；分析師表示，這樁交易將使未來(lái)兩家合并后的公司，超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)材（Applied Materials）。
2015-10-23 08:06:48
4373 本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性，介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理，并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄膜量測(cè)技術(shù)。
2025-02-26 17:30:092662 
KLA公司今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。
2019-07-09 09:44:584112 KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。
2020-12-14 10:44:023062 KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測(cè)系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003760 
全新電池管理系統(tǒng)BMS (3串計(jì)量芯片) Demo
(請(qǐng)點(diǎn)擊精彩視頻)
方案亮點(diǎn):
●采用笙泉平滑能量算法(MSE), 提供剩余電量(SOC)與老化健康度(SOH)之預(yù)測(cè)
●支持電池信息參數(shù)
2024-07-18 11:55:30
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
，業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)備（如上海桐爾科技的芯片引腳整形機(jī)）往往集成了高分辨率視覺系統(tǒng)，能自動(dòng)識(shí)別引腳位置和變形量，并驅(qū)動(dòng)精密的執(zhí)行機(jī)構(gòu)完成無(wú)損矯正。
四、應(yīng)用場(chǎng)景與價(jià)值：相輔相成，共保質(zhì)量
成型設(shè)備是芯片制造
2025-10-21 09:40:14
是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來(lái)的？有哪些過(guò)程呢？
2021-10-25 08:52:47
BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16
BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 編輯
{:soso_e181:}在IC系統(tǒng)里引入負(fù)反饋的目的是使系統(tǒng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。但是引入負(fù)反饋后系統(tǒng)零點(diǎn)的個(gè)數(shù)會(huì)增加麼
2012-04-07 23:04:32
制造 IC 芯片就象是用樂(lè)高積木蓋房子一樣，是由一層又一層的堆棧，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本文就由語(yǔ)音ic廠家九芯電子，將
2022-09-23 17:23:00
制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）是用于控制、監(jiān)測(cè)和記錄生產(chǎn)的軟件。它將企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）與過(guò)程控制系統(tǒng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了透明、高效的生產(chǎn)。
受益于 MES 的行業(yè) MES 在許多行業(yè)都至關(guān)重要，包括
2025-09-04 15:36:30
MES制造執(zhí)行系統(tǒng)有哪些功能？MES制造執(zhí)行系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-28 06:04:19
CAN設(shè)備測(cè)試成功后，想試試CANopen，于是就引入了CANFestival（打開了CAN設(shè)備驅(qū)動(dòng)以及TIM1,但是發(fā)現(xiàn)引入該功能包后，正常編譯，不出現(xiàn)錯(cuò)誤，但是系統(tǒng)無(wú)法正常輸出。而且也無(wú)法進(jìn)入調(diào)試。
2022-06-09 09:41:52
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
首先，感謝電子技術(shù)論壇的支持，讓我有機(jī)會(huì)在第一時(shí)間可以閱讀《大話芯片制造》，讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
拿到《大話芯片制造》的第一刻，就看到本書的精致，符合高端
2024-12-25 20:59:49
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過(guò)程章節(jié)，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個(gè)芯片制造80%的工作量，由數(shù)百道工藝組成，可見芯片制造過(guò)程的復(fù)雜程度，這么多
2024-12-30 18:15:45
此前多多少少讀過(guò)一些芯片制造的文章、看過(guò)芯片制造的短視頻，了解到芯片制造過(guò)程復(fù)雜、環(huán)境設(shè)備要求極高等零散的知識(shí)，看到電子發(fā)燒友論壇提供了《大話芯片制造》一書的測(cè)評(píng)機(jī)會(huì)，很想系統(tǒng)的了解芯片制造的過(guò)程
2024-12-29 17:52:51
書后，對(duì)芯片制造的復(fù)雜性和精妙性有了全新的認(rèn)識(shí)。
第一章，展示了半導(dǎo)體工廠的布局，選址與組織部門。我們可以知道半導(dǎo)體從業(yè)者自身的一個(gè)定位與分工。對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的特殊性，半導(dǎo)體從業(yè)者的生活環(huán)境，工作內(nèi)容有一定
2024-12-21 16:32:12
、ARCH移植、openharmony3.0編譯全流程?；垲Ｋ纪ㄎ磥?lái)將持續(xù)在龍芯全新自主指令架構(gòu)（LoongArch，簡(jiǎn)稱LA）和芯片上進(jìn)行鴻蒙系統(tǒng)適配開發(fā)，結(jié)合自主開發(fā)的基于龍芯LA計(jì)算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37
問(wèn)題引入在了解基本概念之前，先看三個(gè)問(wèn)題：1.你想使用的中斷是哪個(gè)？2.你所希望的觸發(fā)條件是什么？3.你希望在中斷之后做什么？可以邊看邊思考，文章最后給出答案中斷概念為什么引入中斷？中斷是為使單片機(jī)
2021-11-18 07:28:51
1、軟件方面這應(yīng)該是最大的區(qū)別了。引入了操作系統(tǒng)。為什么引入操作系統(tǒng)？有什么好處嘛？1）方便。主要體現(xiàn)在后期的開發(fā)，即在操作系統(tǒng)上直接開發(fā)應(yīng)用程序。不像單片機(jī)一樣一切都要重新寫。前期的操作系統(tǒng)移植
2021-12-13 07:04:30
摘要：本文簡(jiǎn)單介紹OpenHarmony輕量系統(tǒng)移植，會(huì)分多篇適合群體：想自己動(dòng)手移植OpenHarmony輕量系統(tǒng)的朋友開始嘗試講解一下系統(tǒng)的移植，主要是輕量系統(tǒng)，也可能會(huì)順便講下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56
業(yè)務(wù)培養(yǎng)目標(biāo)本專業(yè)培養(yǎng)具備精密儀器設(shè)計(jì)制造以及測(cè)量與控制方面基礎(chǔ)知識(shí)與應(yīng)用能力，能在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門從事測(cè)量與控制領(lǐng)域內(nèi)有關(guān)技術(shù)、儀器與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造、科技開發(fā)、應(yīng)用研究、運(yùn)行管理等方面的高級(jí)工
2021-09-13 07:01:42
芯片是未來(lái)眾多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的食糧，芯片設(shè)計(jì)制造技術(shù)成為世界主要大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的最重要領(lǐng)域之一。而芯片生產(chǎn)設(shè)備又為芯片大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)，因此更是整個(gè)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領(lǐng)大家
2018-09-03 09:31:49
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
可重構(gòu)體系的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？可重構(gòu)制造系統(tǒng)有哪些應(yīng)用？
2021-09-30 06:18:17
2019年4月11日?正式發(fā)布全新LoRa系統(tǒng)芯片ASR6505，這是繼ASR在2018年9月推出LoRa系統(tǒng)芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系統(tǒng)芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
業(yè)基礎(chǔ)行業(yè)的PCB板組裝（以下簡(jiǎn)稱PCBA）行業(yè)，近年來(lái)開始引入計(jì)算機(jī)集成制造（簡(jiǎn)稱CIM）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少?gòu)脑O(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時(shí)間，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
2012-10-17 16:38:05
收到《大話芯片制造》這本書有一周了，現(xiàn)在寫第二篇讀后感！
我也看了朋友們寫的讀后感，給我耳目一新的感覺，從頭到尾，圖文并茂解釋很到位！其中感覺芯片制造過(guò)程，就像在針尖上跳舞，難度系數(shù)無(wú)法理解！來(lái)，上圖片看看！
2024-12-21 21:42:58
大家能看到這篇讀后感，說(shuō)明贈(zèng)書公益活動(dòng)我被選中參加，我也算幸運(yùn)兒，再次感謝贈(zèng)書主辦方！
關(guān)于芯片制造過(guò)程中，超純水設(shè)備制造工藝流程中導(dǎo)電率控制。在正常思維方式，水是導(dǎo)電的，原因?qū)щ娛撬s質(zhì)，多數(shù)人
2024-12-20 22:03:02
提高制造自動(dòng)化系統(tǒng)能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
作為產(chǎn)品制造的中心場(chǎng)所、成品物流和供應(yīng)物流的起訖節(jié)點(diǎn)，車間的制造能力和其內(nèi)部物流能力對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)能力起到了決定性的作用。制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24
智能化制造的目的是什么？容器技術(shù)和IEC61499在智能制造系統(tǒng)中有何應(yīng)用？
2021-09-28 09:24:36
MurrplastikSystemtechnik GmbH（德國(guó)莫爾系統(tǒng)技術(shù)有限公司）總部位于巴登符騰堡州奧本韋勒市，在全球范圍內(nèi)開發(fā)、制造和銷售電纜管理系統(tǒng)、電纜標(biāo)簽及組件。從機(jī)器人到食品行業(yè)
2025-08-20 14:29:22
ZN-RX3FMS柔性生產(chǎn)制造實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-26 09:26:42
不同的精度等級(jí)來(lái)感測(cè)周圍情況。隨著近期智能基礎(chǔ)設(shè)施的興建，工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品，以及自動(dòng)駕駛無(wú)人機(jī)等更新型應(yīng)用的興起，開發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33
不同的精度等級(jí)來(lái)感測(cè)周圍情況。隨著近期智能基礎(chǔ)設(shè)施的興建，工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品，以及自動(dòng)駕駛無(wú)人機(jī)等更新型應(yīng)用的興起，開發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。那么誰(shuí)知道毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用嗎？
2019-07-30 07:08:28
請(qǐng)問(wèn)一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
為幫助企業(yè)改善生產(chǎn)過(guò)程、避免浪費(fèi)、提高生產(chǎn)效率、快速響應(yīng)異常等，北匯信息為生產(chǎn)制造企業(yè)提供了一體化生產(chǎn)管理系統(tǒng)—PAVELINK.Mes系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)化、自動(dòng)化、智能化和可視化，構(gòu)建先進(jìn)
2022-07-25 11:31:32
MSA量測(cè)系統(tǒng)評(píng)估
量測(cè)系統(tǒng)評(píng)估的準(zhǔn)備
計(jì)量值量規(guī)
結(jié)果分析
.................
2010-09-11 17:02:34
19 ，越來(lái)越多的企業(yè)開始考慮引入ERP系統(tǒng)來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。那么，汽配工業(yè)制造ERP到底實(shí)用嗎? 一、汽配行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 供應(yīng)鏈管理復(fù)雜：汽車零部件企業(yè)通常需要與多個(gè)供應(yīng)商
2024-11-04 10:17:11
，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及
2025-07-10 13:42:33
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其優(yōu)點(diǎn)是可以降低光伏系統(tǒng)的發(fā)電成本，提高其穩(wěn)定性并簡(jiǎn)化相關(guān)電路設(shè)計(jì)
2011-03-22 09:23:021341 今天，KLA-Tencor Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）推出兩款先進(jìn)的量測(cè)系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和生產(chǎn)：Archer? 500LCM 和 SpectraFilm? LD10。
2015-03-06 13:48:493014 為什么需要引入相量法，再此說(shuō)明理由！
2015-12-01 16:05:560 芯片制造主要有五大步驟：硅片制備、芯片制造、芯片測(cè)試與挑選、裝配與封裝、終測(cè)。集成電路將多個(gè)元件結(jié)合在了一塊芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材料的引入，芯片工藝逐步演化為器件在硅片上層以及電路層的襯底上淀積。
2018-01-30 11:03:3985475 
作為DRAM芯片的龍頭企業(yè)，三星目前已經(jīng)能量產(chǎn)10nm級(jí)、最大容量16Gb的LPDDR4內(nèi)存、GDDR5顯存和DDR4內(nèi)存等。據(jù)報(bào)道，三星悄悄啟動(dòng)了引入EUV（極紫外光）光刻工藝的DRAM內(nèi)存芯片研發(fā)，基于1ynm。
2018-06-25 09:09:001128 今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2018-07-14 08:24:0010578 KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
2018-08-31 16:01:2811042 ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。
2018-09-04 09:11:002904 芯片的設(shè)計(jì)制造是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程，難度之高不言而喻。那么，究竟難在何處?
2018-12-27 11:21:049157 分享到 晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布，它已經(jīng)達(dá)成了收購(gòu)以色列自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技( Orbotech Ltd.)的最終協(xié)議。科磊將以每股69.02美元
2018-12-31 16:14:01490 據(jù)報(bào)道，KLA（科天）在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽期間（SEMICON China）舉辦了媒體記者會(huì)。
2019-04-02 08:49:1519645 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴(kuò)大合作用于使用亞波長(zhǎng)光掩模改善晶圓廠產(chǎn)量的產(chǎn)品。兩家公司表示，Mentor網(wǎng)站將提供
2019-08-13 10:31:176442 KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術(shù)的套刻量測(cè)系統(tǒng)和SpectraShape 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測(cè)系統(tǒng)，它們的主要應(yīng)用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片
2020-03-02 08:47:158984 基于 Chromium 的 Edge 瀏覽器不斷被微軟賦予更多的功能，在 Canary 通道發(fā)布的最新版本 v82.0.453.0 中微軟引入了全新的語(yǔ)法工具。
2020-03-16 15:48:262329 在萬(wàn)物智聯(lián)趨勢(shì)的帶動(dòng)下，智能化的車載系統(tǒng)也逐漸普及，比如新一代的奧迪A4L，就配備了全新的MMI信息娛樂(lè)系統(tǒng)，也是奧迪汽車品牌首次引入安卓9.0系統(tǒng)。
2020-04-20 09:13:414106 在電子氣體領(lǐng)域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽(yáng)日酸等國(guó)際氣體公司占據(jù)著中國(guó)絕大部分電子氣體市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)本土氣體企業(yè)的市場(chǎng)份額不到20%。而蓬勃發(fā)展的芯片制造產(chǎn)業(yè)和OLED顯示制造業(yè)，對(duì)電子氣體需求量極速攀升。
2020-06-16 11:08:533679 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493037 科技，今日宣布推出兩項(xiàng)適用于柔性印刷 電路板 （FPC）的全新卷對(duì)卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機(jī)、先進(jìn)的汽車與醫(yī)療裝置等電子裝置的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對(duì)卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn)，其中包括柔
2020-12-08 09:57:013140 對(duì)于微軟來(lái)說(shuō)，即將到來(lái)的Windows 10 2021版更新，將會(huì)引入全新的動(dòng)畫設(shè)計(jì)。
2020-12-18 09:23:471526 近日，高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的全新物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2020-12-25 19:22:461467 2021年KLA首次入選《財(cái)富》500強(qiáng)榜單，希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 10:14:193733 芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3746408 基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備和晶圓制造流程；中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車身控制芯片制造等；下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:5812262 的芯片公司。芯片制造工藝流程復(fù)雜，芯片系統(tǒng)昂貴，機(jī)器功能復(fù)雜，技術(shù)力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時(shí)代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪姓加兄匾牡匚?，而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片，那么國(guó)內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:048931 的芯片公司。芯片制造工藝流程復(fù)雜，芯片系統(tǒng)昂貴，機(jī)器功能復(fù)雜，技術(shù)力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時(shí)代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪姓加兄匾牡匚?，而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片，那么國(guó)內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:23:4720140 KLA Corporation （納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財(cái)年第二季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，并報(bào)告了 GAAP 應(yīng)占凈利潤(rùn)KLA 為
2022-03-07 16:01:242335 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進(jìn)檢測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。 ? Soitec 利用其獨(dú)特的專利技術(shù) SmartSiC? 生產(chǎn)碳化硅優(yōu)化襯底，助力提升電力電子設(shè)備的性能以及電動(dòng)汽車
2022-07-22 11:50:361261 
近日，KLA發(fā)布了最新版《全球影響力報(bào)告》，詳細(xì)梳理了KLA過(guò)去一年在ESG （環(huán)境、社會(huì)和公司治理） 項(xiàng)目中取得的進(jìn)展。發(fā)揮ESG影響力是KLA的重要使命之一，我們旨在通過(guò)能夠改變世界的設(shè)備與理念來(lái)推動(dòng)人類進(jìn)步，并創(chuàng)造更美好的未來(lái)。
2022-09-02 09:22:411838 毫米波傳感器將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用
2022-11-01 08:27:390 KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會(huì)的一部分，為期三天的第六屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(Carbontech)在深圳國(guó)際會(huì)展中心順利召開。作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司
2022-11-16 19:32:161938 5月23-24日 “2023半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)” 在蘇州召開，來(lái)自KLA LS-SWIFT部門的技術(shù)專家裴舜在會(huì)上帶來(lái)了《創(chuàng)新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護(hù)航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規(guī)級(jí)功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:377339 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 2023年第二季度?[1]?（截至2023年6月30日），KLA實(shí)現(xiàn)了23.55億美元的總收入，高于21.25至23. 75億美元的指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國(guó)通用會(huì)計(jì)法則）攤薄
2023-08-01 09:29:301888 
盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
2023-08-01 10:05:211371 近五年來(lái)，英特爾在高級(jí)芯片制造領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星。如今，為重新贏得領(lǐng)先地位，英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù)，即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng)，這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:261203 
過(guò)去一年，KLA獲得了來(lái)自多家機(jī)構(gòu)的獎(jiǎng)項(xiàng)肯定。近日，KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最佳雇主”。該獎(jiǎng)項(xiàng)由《福布斯》與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Statista共同發(fā)布。
2024-02-28 09:27:531376 
微軟在天氣預(yù)測(cè)領(lǐng)域取得了突破性的進(jìn)展，為MSN天氣服務(wù)引入了全新的AI預(yù)測(cè)模型。該模型由微軟Start團(tuán)隊(duì)精心研發(fā)，并基于他們?cè)赼rXiv上發(fā)表的最新論文。這一創(chuàng)新模型結(jié)合了五種不同的人工智能模型和三種深度學(xué)習(xí)架構(gòu)，形成了一個(gè)強(qiáng)大而精準(zhǔn)的天氣預(yù)測(cè)系統(tǒng)。
2024-05-07 09:25:241255 日前，KLA Instruments亮相一年一度的2024太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)（SNEC）并展出為太陽(yáng)能行業(yè)定制的最新新品光學(xué)輪廓儀Zeta-Solar。
2024-09-25 10:26:141172 來(lái)源：盛美上海 熱烈慶祝盛美臨港研發(fā)與制造中心迎來(lái)里程碑時(shí)刻——首臺(tái)量測(cè)設(shè)備 KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發(fā)潔凈室！ 這一歷史性的一刻，標(biāo)志著盛美的研發(fā)實(shí)力邁上新臺(tái)階，為創(chuàng)新
2024-11-04 09:29:09825 2024年第四季度[1] (截至2024年12月31日)，KLA實(shí)現(xiàn)了30.8億美元的總收入，位于其指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KLA的GAAP（美國(guó)通用會(huì)計(jì)法則）攤薄每股收益為6.16美元。非GAAP攤
2025-02-07 11:14:171411 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國(guó)對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)測(cè)主要基于當(dāng)前芯片制造行業(yè)面臨的產(chǎn)能過(guò)剩挑戰(zhàn)
2025-02-13 10:50:511509 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國(guó)在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，中國(guó)芯片制造設(shè)備市場(chǎng)正面臨新的挑戰(zhàn)
2025-02-17 10:49:05926 質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達(dá)到近乎“零缺陷”的高良品率，才能最終保證芯片的整體質(zhì)量。因此，質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的全過(guò)程，是保障芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-02-20 14:20:554318 
本文簡(jiǎn)單介紹了芯片離子注入后退火會(huì)引入的工藝問(wèn)題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問(wèn)題和磷離子注入退火問(wèn)題。
2025-04-23 10:54:051665 
近日，作為全球電子和半導(dǎo)體行業(yè)的革新引領(lǐng)者，KLA再度榮登2025年《財(cái)富》500強(qiáng)榜單。
2025-06-27 11:50:391349 制造業(yè)引入能耗管理系統(tǒng)，如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能與節(jié)能雙贏?-華爾永盛 當(dāng)下制造業(yè)中，“擴(kuò)產(chǎn)能” 與 “降能耗” 常被視為矛盾體：提產(chǎn)能易增能耗，降能耗恐影響生產(chǎn)。但眾多工廠引入能耗管理系統(tǒng)后發(fā)現(xiàn)，選對(duì)系統(tǒng)即可
2025-10-17 16:26:00452 2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日)，KLA實(shí)現(xiàn)了32.1億美元的總收入，高于其指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國(guó)通用會(huì)計(jì)法則）攤薄每股收益為8.47美元，非GAAP攤
2025-11-06 14:03:20462
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