半導體產業整并風潮吹向了設備廠商──近日Lam Research宣布以總價約106億美元，收購同業KLA-Tencor；分析師表示，這樁交易將使未來兩家合并后的公司，超越競爭對手應材（Applied Materials）。
2015-10-23 08:06:48
4373 本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性，介紹了量測納米級薄膜的原理，并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術。
2025-02-26 17:30:092662 
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380?電子束缺陷檢視系統。
2019-07-09 09:44:584112 KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測系統和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統支持先進邏輯、DRAM和3D NAND產品的開發與生產。
2020-12-14 10:44:023062 KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統以及創新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003760 
全新電池管理系統BMS (3串計量芯片) Demo
(請點擊精彩視頻)
方案亮點:
●采用笙泉平滑能量算法(MSE), 提供剩余電量(SOC)與老化健康度(SOH)之預測
●支持電池信息參數
2024-07-18 11:55:30
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
，業界領先的設備（如上海桐爾科技的芯片引腳整形機）往往集成了高分辨率視覺系統，能自動識別引腳位置和變形量，并驅動精密的執行機構完成無損矯正。
四、應用場景與價值：相輔相成，共保質量
成型設備是芯片制造
2025-10-21 09:40:14
是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來的？有哪些過程呢？
2021-10-25 08:52:47
BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16
BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 編輯
{:soso_e181:}在IC系統里引入負反饋的目的是使系統達到穩定狀態。但是引入負反饋后系統零點的個數會增加麼
2012-04-07 23:04:32
制造 IC 芯片就象是用樂高積木蓋房子一樣，是由一層又一層的堆棧，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本文就由語音ic廠家九芯電子，將
2022-09-23 17:23:00
制造執行系統（MES）是用于控制、監測和記錄生產的軟件。它將企業資源規劃（ERP）與過程控制系統相結合，實現了透明、高效的生產。
受益于 MES 的行業 MES 在許多行業都至關重要，包括
2025-09-04 15:36:30
MES制造執行系統有哪些功能？MES制造執行系統是由哪些部分組成的？
2021-09-28 06:04:19
CAN設備測試成功后，想試試CANopen，于是就引入了CANFestival（打開了CAN設備驅動以及TIM1,但是發現引入該功能包后，正常編譯，不出現錯誤，但是系統無法正常輸出。而且也無法進入調試。
2022-06-09 09:41:52
everspin生態系統和制造工藝創新
2021-01-01 07:55:49
首先，感謝電子技術論壇的支持，讓我有機會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》，讓我更深入的了解芯片經歷工廠、制造、工藝、材料到行業戰略的信息。
拿到《大話芯片制造》的第一刻，就看到本書的精致，符合高端
2024-12-25 20:59:49
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片制造80%的工作量，由數百道工藝組成，可見芯片制造過程的復雜程度，這么多
2024-12-30 18:15:45
此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻，了解到芯片制造過程復雜、環境設備要求極高等零散的知識，看到電子發燒友論壇提供了《大話芯片制造》一書的測評機會，很想系統的了解芯片制造的過程
2024-12-29 17:52:51
書后，對芯片制造的復雜性和精妙性有了全新的認識。
第一章，展示了半導體工廠的布局，選址與組織部門。我們可以知道半導體從業者自身的一個定位與分工。對半導體行業的特殊性，半導體從業者的生活環境，工作內容有一定
2024-12-21 16:32:12
、ARCH移植、openharmony3.0編譯全流程。慧睿思通未來將持續在龍芯全新自主指令架構（LoongArch，簡稱LA）和芯片上進行鴻蒙系統適配開發，結合自主開發的基于龍芯LA計算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37
問題引入在了解基本概念之前，先看三個問題：1.你想使用的中斷是哪個？2.你所希望的觸發條件是什么？3.你希望在中斷之后做什么？可以邊看邊思考，文章最后給出答案中斷概念為什么引入中斷？中斷是為使單片機
2021-11-18 07:28:51
1、軟件方面這應該是最大的區別了。引入了操作系統。為什么引入操作系統？有什么好處嘛？1）方便。主要體現在后期的開發，即在操作系統上直接開發應用程序。不像單片機一樣一切都要重新寫。前期的操作系統移植
2021-12-13 07:04:30
摘要：本文簡單介紹OpenHarmony輕量系統移植，會分多篇適合群體：想自己動手移植OpenHarmony輕量系統的朋友開始嘗試講解一下系統的移植，主要是輕量系統，也可能會順便講下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56
業務培養目標本專業培養具備精密儀器設計制造以及測量與控制方面基礎知識與應用能力，能在國民經濟各部門從事測量與控制領域內有關技術、儀器與系統的設計制造、科技開發、應用研究、運行管理等方面的高級工
2021-09-13 07:01:42
芯片是未來眾多高技術產業的食糧，芯片設計制造技術成為世界主要大國競爭的最重要領域之一。而芯片生產設備又為芯片大規模制造提供制造基礎，因此更是整個半導體芯片產業金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領大家
2018-09-03 09:31:49
半導體芯片制造技術英文版教材，需要的聯系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
可重構體系的結構是由哪些部分組成的？可重構制造系統有哪些應用？
2021-09-30 06:18:17
2019年4月11日?正式發布全新LoRa系統芯片ASR6505，這是繼ASR在2018年9月推出LoRa系統芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系統芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
業基礎行業的PCB板組裝（以下簡稱PCBA）行業，近年來開始引入計算機集成制造（簡稱CIM）技術，在CAD設計系統與PCB組裝生產線之間建立有機的信息集成與共享，減少從設計到制造的轉換時間，實現電子產品制造
2012-10-17 16:38:05
收到《大話芯片制造》這本書有一周了，現在寫第二篇讀后感！
我也看了朋友們寫的讀后感，給我耳目一新的感覺，從頭到尾，圖文并茂解釋很到位！其中感覺芯片制造過程，就像在針尖上跳舞，難度系數無法理解！來，上圖片看看！
2024-12-21 21:42:58
大家能看到這篇讀后感，說明贈書公益活動我被選中參加，我也算幸運兒，再次感謝贈書主辦方！
關于芯片制造過程中，超純水設備制造工藝流程中導電率控制。在正常思維方式，水是導電的，原因導電是水含雜質，多數人
2024-12-20 22:03:02
提高制造自動化系統能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
作為產品制造的中心場所、成品物流和供應物流的起訖節點，車間的制造能力和其內部物流能力對企業的生產能力起到了決定性的作用。制造執行系統(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24
智能化制造的目的是什么？容器技術和IEC61499在智能制造系統中有何應用？
2021-09-28 09:24:36
MurrplastikSystemtechnik GmbH（德國莫爾系統技術有限公司）總部位于巴登符騰堡州奧本韋勒市，在全球范圍內開發、制造和銷售電纜管理系統、電纜標簽及組件。從機器人到食品行業
2025-08-20 14:29:22
ZN-RX3FMS柔性生產制造實驗系統是由哪些部分組成的？
2021-09-26 09:26:42
不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎設施的興建，工廠內的工業4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產品，以及自動駕駛無人機等更新型應用的興起，開發人員正期待傳感器能夠將系統性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33
不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎設施的興建，工廠內的工業4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產品，以及自動駕駛無人機等更新型應用的興起，開發人員正期待傳感器能夠將系統性能和效率提升到全新水平。那么誰知道毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業應用嗎？
2019-07-30 07:08:28
請問一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
為幫助企業改善生產過程、避免浪費、提高生產效率、快速響應異常等，北匯信息為生產制造企業提供了一體化生產管理系統—PAVELINK.Mes系統，實現企業生產過程數據化、自動化、智能化和可視化，構建先進
2022-07-25 11:31:32
MSA量測系統評估
量測系統評估的準備
計量值量規
結果分析
.................
2010-09-11 17:02:34
19 ，越來越多的企業開始考慮引入ERP系統來應對這些挑戰。那么，汽配工業制造ERP到底實用嗎? 一、汽配行業面臨的挑戰 供應鏈管理復雜：汽車零部件企業通常需要與多個供應商
2024-11-04 10:17:11
，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及
2025-07-10 13:42:33
美國國家半導體公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其優點是可以降低光伏系統的發電成本，提高其穩定性并簡化相關電路設計
2011-03-22 09:23:021341 今天，KLA-Tencor Corporation（納斯達克股票代碼：KLAC）推出兩款先進的量測系統，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發和生產：Archer? 500LCM 和 SpectraFilm? LD10。
2015-03-06 13:48:493014 為什么需要引入相量法，再此說明理由！
2015-12-01 16:05:560 芯片制造主要有五大步驟：硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測。集成電路將多個元件結合在了一塊芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材料的引入，芯片工藝逐步演化為器件在硅片上層以及電路層的襯底上淀積。
2018-01-30 11:03:3985475 
作為DRAM芯片的龍頭企業，三星目前已經能量產10nm級、最大容量16Gb的LPDDR4內存、GDDR5顯存和DDR4內存等。據報道，三星悄悄啟動了引入EUV（極紫外光）光刻工藝的DRAM內存芯片研發，基于1ynm。
2018-06-25 09:09:001128 今天，KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關鍵挑戰
2018-07-14 08:24:0010578 KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。
2018-08-31 16:01:2811042 ICOS F160系統在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及芯片分類精度。
2018-09-04 09:11:002904 芯片的設計制造是一個集高精尖于一體的復雜系統工程，難度之高不言而喻。那么，究竟難在何處?
2018-12-27 11:21:049157 分享到 晶圓檢測設備制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布，它已經達成了收購以色列自動光學檢測(AOI)系統供貨商奧寶科技( Orbotech Ltd.)的最終協議。科磊將以每股69.02美元
2018-12-31 16:14:01490 據報道，KLA（科天）在上海新國際博覽中心舉辦的中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽期間（SEMICON China）舉辦了媒體記者會。
2019-04-02 08:49:1519645 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯發科對外發布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴大合作用于使用亞波長光掩模改善晶圓廠產量的產品。兩家公司表示，Mentor網站將提供
2019-08-13 10:31:176442 KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術的套刻量測系統和SpectraShape 11k光學臨界尺寸（“ CD”）量測系統，它們的主要應用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構建芯片
2020-03-02 08:47:158984 基于 Chromium 的 Edge 瀏覽器不斷被微軟賦予更多的功能，在 Canary 通道發布的最新版本 v82.0.453.0 中微軟引入了全新的語法工具。
2020-03-16 15:48:262329 在萬物智聯趨勢的帶動下，智能化的車載系統也逐漸普及，比如新一代的奧迪A4L，就配備了全新的MMI信息娛樂系統，也是奧迪汽車品牌首次引入安卓9.0系統。
2020-04-20 09:13:414106 在電子氣體領域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽日酸等國際氣體公司占據著中國絕大部分電子氣體市場。國內本土氣體企業的市場份額不到20%。而蓬勃發展的芯片制造產業和OLED顯示制造業，對電子氣體需求量極速攀升。
2020-06-16 11:08:533679 據國外媒體報道，專注于3D NAND閃存設計制造的長江存儲，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493037 科技，今日宣布推出兩項適用于柔性印刷 電路板 （FPC）的全新卷對卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機、先進的汽車與醫療裝置等電子裝置的設計與量產邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰，其中包括柔
2020-12-08 09:57:013140 對于微軟來說，即將到來的Windows 10 2021版更新，將會引入全新的動畫設計。
2020-12-18 09:23:471526 近日，高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統級芯片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發包。該開發包旨在幫助開發者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態系統協同工作的獨特物聯網產品。
2020-12-25 19:22:461467 2021年KLA首次入選《財富》500強榜單，希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 10:14:193733 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
2021-12-25 11:32:3746408 基礎半導體材料、制造設備和晶圓制造流程；中游一般指汽車芯片制造環節，包括智能駕駛芯片制造，輔助駕駛系統芯片制造、車身控制芯片制造等；下游包含了汽車車載系統制造、車用儀表制造以及整車制造環節。隨著科技的不斷發展和
2021-12-27 10:25:5812262 的芯片公司。芯片制造工藝流程復雜，芯片系統昂貴，機器功能復雜，技術力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業。高科技時代的電子產品在我們日常生活中占有重要的地位，而電子產品最主要的核心就是芯片，那么國內 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:048931 的芯片公司。芯片制造工藝流程復雜，芯片系統昂貴，機器功能復雜，技術力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業。高科技時代的電子產品在我們日常生活中占有重要的地位，而電子產品最主要的核心就是芯片，那么國內 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:23:4720140 KLA Corporation （納斯達克股票代碼：KLAC）近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財年第二季度的經營業績，并報告了 GAAP 應占凈利潤KLA 為
2022-03-07 16:01:242335 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進檢測系統領域的領軍企業。 ? Soitec 利用其獨特的專利技術 SmartSiC? 生產碳化硅優化襯底，助力提升電力電子設備的性能以及電動汽車
2022-07-22 11:50:361261 
近日，KLA發布了最新版《全球影響力報告》，詳細梳理了KLA過去一年在ESG （環境、社會和公司治理） 項目中取得的進展。發揮ESG影響力是KLA的重要使命之一，我們旨在通過能夠改變世界的設備與理念來推動人類進步，并創造更美好的未來。
2022-09-02 09:22:411838 毫米波傳感器將全新智能化引入工業應用
2022-11-01 08:27:390 KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產業展覽會(Carbontech)在深圳國際會展中心順利召開。作為世界領先的半導體設備公司
2022-11-16 19:32:161938 5月23-24日 “2023半導體先進技術創新發展和機遇大會” 在蘇州召開，來自KLA LS-SWIFT部門的技術專家裴舜在會上帶來了《創新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規級功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:377339 
晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。
2023-06-03 09:30:4420571 2023年第二季度?[1]?（截至2023年6月30日），KLA實現了23.55億美元的總收入，高于21.25至23. 75億美元的指導范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國通用會計法則）攤薄
2023-08-01 09:29:301888 
盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現復蘇。
2023-08-01 10:05:211371 近五年來，英特爾在高級芯片制造領域落后于臺積電和三星。如今，為重新贏得領先地位，英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術，即新型晶體管技術和首創的電源交付系統，這兩項技術將被應用在計劃于2024年底發布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:261203 
過去一年，KLA獲得了來自多家機構的獎項肯定。近日，KLA再度入選《福布斯》發布的“2023年全球最佳雇主”。該獎項由《福布斯》與市場研究機構Statista共同發布。
2024-02-28 09:27:531376 
微軟在天氣預測領域取得了突破性的進展，為MSN天氣服務引入了全新的AI預測模型。該模型由微軟Start團隊精心研發，并基于他們在arXiv上發表的最新論文。這一創新模型結合了五種不同的人工智能模型和三種深度學習架構，形成了一個強大而精準的天氣預測系統。
2024-05-07 09:25:241255 日前，KLA Instruments亮相一年一度的2024太陽能光伏與智慧能源大會（SNEC）并展出為太陽能行業定制的最新新品光學輪廓儀Zeta-Solar。
2024-09-25 10:26:141172 來源：盛美上海 熱烈慶祝盛美臨港研發與制造中心迎來里程碑時刻——首臺量測設備 KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發潔凈室！ 這一歷史性的一刻，標志著盛美的研發實力邁上新臺階，為創新
2024-11-04 09:29:09825 2024年第四季度[1] (截至2024年12月31日)，KLA實現了30.8億美元的總收入，位于其指導范圍的上限。歸屬于KLA的GAAP（美國通用會計法則）攤薄每股收益為6.16美元。非GAAP攤
2025-02-07 11:14:171411 據市調機構TechInsights于2月12日發布的最新分析，中國對芯片制造設備的采購量在經歷了連續三年的顯著增長后，預計將在2025年出現下滑。這一預測主要基于當前芯片制造行業面臨的產能過剩挑戰
2025-02-13 10:50:511509 據市場研究機構TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設備的采購量預計將出現下滑趨勢。這一變化標志著在經歷了連續三年的強勁增長后，中國芯片制造設備市場正面臨新的挑戰
2025-02-17 10:49:05926 質量控制設備是芯片制造的關鍵核心設備之一，對于確保芯片生產的高良品率起著至關重要的作用。集成電路制造流程復雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達到近乎“零缺陷”的高良品率，才能最終保證芯片的整體質量。因此，質量控制貫穿集成電路制造的全過程，是保障芯片生產良品率的關鍵環節。
2025-02-20 14:20:554318 
本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子注入退火問題。
2025-04-23 10:54:051665 
近日，作為全球電子和半導體行業的革新引領者，KLA再度榮登2025年《財富》500強榜單。
2025-06-27 11:50:391349 制造業引入能耗管理系統，如何實現產能與節能雙贏?-華爾永盛 當下制造業中，“擴產能” 與 “降能耗” 常被視為矛盾體：提產能易增能耗，降能耗恐影響生產。但眾多工廠引入能耗管理系統后發現，選對系統即可
2025-10-17 16:26:00452 2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日)，KLA實現了32.1億美元的總收入，高于其指導范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國通用會計法則）攤薄每股收益為8.47美元，非GAAP攤
2025-11-06 14:03:20462
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