來源：ACT半導體芯科技

隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷升級，國內的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對芯片體積和功耗的苛求，這些都對集成電路封裝技術和工藝提出了更高的要求，在現(xiàn)有半導體制程逼近物理極限的條件下，先進封裝技術和工藝已成為拓展摩爾定律不容忽視的技術路徑。傳統(tǒng)封裝技術演進至2.5D/3D先進封裝是未來重點發(fā)力的方向。先進封裝技術不僅能提供靈活的兼容性、更高的連接密度，而且它不再局限于同一顆芯片或同質芯片，比如Chiplet技術、2.5D/3D封裝技術、異質集成技術等。

先進封裝技術具有節(jié)約PCB板上空間，提升信號質量、降低IC功耗的優(yōu)勢，它的發(fā)展促使晶圓廠和傳統(tǒng)后道封測廠向半導體中道工藝滲透，不斷加深了我國集成電路國產(chǎn)化進程。國內先進封裝領域布局日趨完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求，先進封測龍頭廠商技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。

為此，2023年8月31日，ACT雅時國際商訊搭建了攻克“重難點”短板、尋求“高精尖”突破的交流平臺，CHIP China 晶芯研討會誠邀您上線與參會嘉賓交流互動，推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展和生態(tài)創(chuàng)新！

審核編輯 黃宇