此次,半導體廠商羅姆株式會社與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發完成了LSI芯片組的3個部件,它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
800 日本知名半導體制造商羅姆株式會社開發出導通電阻值降低到Max0.5m、同時使額定電流大幅提高的超低阻值跳線電阻器PMR跳線系列。本產品已經開始提供樣品(樣品價格:20日元/個。此次
2011-11-01 09:51:53
1121 
羅姆宣布開發出了具備絕緣功能的車載設備用柵極驅動IC“BM6103FV-C”,將從2012年6月開始樣品供貨。該產品是通過在芯片上嵌入變壓器實現的,可確保2500Vrms的絕緣耐壓。
2012-05-17 08:58:26
1185 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發出耐壓40V的功率MOSFET ,最適合用于以工業設備和車載領域為中心的、輸入電壓24V的DC/DC轉換器。
2012-08-08 09:18:23
1517 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)面向智能手機和汽車導航儀等設備上所使用的麥克風,開發出提高語音品質的數字信號處理IC“BU8332KV-M”。
2012-10-12 09:06:28
2444 TDK為滿足車載組件的小型輕量化需求而設計開發出高可靠性超小型電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產。該產品將有助于今后的小型、輕量、多功能化
2013-01-22 10:08:48
1266 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產品按規范搭載了Wireless
2013-05-14 15:05:01
2409 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)近日面向車內電源插座用AC逆變器和充電設備,開發出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:18
1624 日前,日本知名半導體制造商羅姆開發出構成AC適配器的各種家電一次電源AC/DC轉換器用電源IC。新系列產品共有24種,采用羅姆自產的低導通電阻超級結MOSFET,并優化了電路,達到業界頂級的效率與低噪音。
2013-07-09 15:45:46
1590 日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前開發出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產品,實現了業內最小尺寸※(
2011-10-02 11:32:05
1811 
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-30 09:43:44
2455 小巧。近些年來,在不斷升溫的智能手機市場上,由于對產品的性能要求越來越高,零部件數量也不斷增加,這就導致產品需要可以高密度安裝的超小型零部件。在電阻、電容等這些無源元器件中,已經開發出0402尺寸的產品
2019-04-09 22:45:34
羅姆推出支持近距離無線通信NFC*1的車載無線充電解決方案,采用意法半導體NFC讀取器IC和8位微控制器。~將Qi標準和NFC技術相結合,助力車載應用的技術創新~本解決方案由羅姆開發中的車載級(滿足
2019-04-25 22:58:14
數碼相機等產品的零部件數量。羅姆針對各種耐壓水平,不僅提供功率元器件,而且提供包括外圍部件在內的綜合改善方案。羅姆在電源IC技術上的突破羅姆正在面向所有領域推進電源IC的開發。而電源IC大體上可分為系列
2019-04-07 22:57:55
之間電壓被多次轉換,每次轉換都會發生損耗。這些損耗的原因之一是功率元器件的損耗。只要這些損耗變成零,就可以大幅消減CO2排放量。雖然不能完全達到零,但為了接近零,羅姆日以繼夜在進行反復的研究和開發。羅姆認為通過這些研發結果降低損耗、減少CO2排放,可以提高羅姆的企業存在價值。
2019-06-21 07:20:58
本半導體制造商羅姆面向工業設備和太陽能發電功率調節器等的逆變器、轉換器,開發出耐壓高達1200V的第2代SiC(Silicon carbide:碳化硅)MOSFET“SCH2080KE”。此產品損耗
2019-03-18 23:16:12
全球知名半導體制造商羅姆(展位號E4.4100)(總部位于日本京都)推出支持近距離無線通信NFC*1的車載無線充電解決方案。本解決方案由羅姆開發中的車載級(滿足AEC-Q100標準*2) 無線充電
2019-03-12 21:47:18
半導體制造商羅姆(ROHM)株式會社,最近開發出超小型電流輸出型模擬照度傳感器IC BH1620FVC和16bit串行輸出型數字照度傳感器IC BH1720FVC,以適應以移動電話手機為首
2018-10-29 15:33:36
近日,羅姆憑借超低功耗降壓型電源IC“BD70522GUL”榮獲中國IoT杰出技術創新獎!新產品“BD70522GUL”是以IoT市場的關鍵詞“紐扣電池10年驅動”為目標開發而成的超低功耗降壓型電源
2019-07-11 04:20:24
%。是面向ADAS(高級駕駛輔助系統)的傳感器、攝像頭及雷達等要求可靠性和小型化的車載用模塊而開發的全球最小*的車載LDO穩壓器。* 截至2016年4月15日ROHM調查數據具備基本功能,支持車載規格下面
2018-12-04 10:13:49
Good(電源正常)輸出當輸出電壓達到設置電壓以上時變為H電平,并通知Power Good(電源正常)。?保護功能具備UVLO、過流限制、熱關斷保護功能。?小型封裝,外置部件少采用1.76mm×1.56mm
2018-12-05 10:03:29
,羅姆車載電源開發課 DC/DC組技術員岡本雅樹強調,羅姆將不斷發揮IDM的優勢,持續開發有助于實現汽車系統優化以及節能的高附加值電源IC。而在DC/DC轉換器層面,羅姆也有清晰的規劃。岡本雅樹最后
2019-06-26 01:26:20
元器件,而且提供包括外圍部件在內的綜合改善方案。 羅姆在電源IC技術上的突破 羅姆正在面向所有領域推進電源IC的開發。而電源IC大體上可分為系列電源和開關電源。 在系列電源方面,羅姆一直在致力于
2018-09-26 09:44:59
負載電阻分別選用1KΩ,470Ω,結果見表。詳細內容在附件《羅姆BD70522GUL》文件中。經電壓測驗,板子電壓輸出穩定,9個檔位均能滿足使用要求。體積小,功耗低。經過時長測驗,板子溫度穩定。此款羅姆板非常適用于小型電路,可穿戴設備開發。
2019-12-19 15:21:04
項目名稱:車載駕駛員狀態檢測設備開發試用計劃:想找到一款合適的低功耗電源IC
2019-11-28 17:46:46
羅姆BD7682FJ-EVK-402的硬件和系統,了解實際應用案例,熟悉開發過程③基于羅姆BD7682FJ-EVK-402硬件小型逆變器電路電路搭建和設計評估(分析軟硬件需求)④項目開展,按時間計劃實施。⑤項目調試,優化,分享。預計成果分享項目的開展,實施,結果過程,展示項目結果
2020-04-21 15:47:34
中國上海,2023年2月28日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布推出車載直流無刷電機柵極驅動IC ^[1]^ ---“TB9083FTG”,該IC適用于電動轉向助力系統(EPS
2023-02-28 14:11:51
什么是羅姆傳感器?羅姆傳感器分為哪幾種?
2021-05-10 06:30:05
電壓,從而成為可通過以往的分立結構很難實現的高精度來控制DC風扇電機旋轉速度的業界首款*電源IC。集成為IC后使控制進一步優化,不僅效率大幅提升,還可減少部件數量、提高開關速度,實現外圍元器件的小型
2018-12-04 10:18:22
)--BD393x/394x系列。該系列產品的電路電流僅為30μA,表現非常優異;同時,還是作為車載IC具備可在苛刻條件下使用的高可靠性的IC產品。其后羅姆繼續走在系列電源低功耗化領域的前沿,此次,又開發出
2018-09-26 17:28:14
重大課題。 此次羅姆采用獨創的微細加工技術,開發出片上變壓器工藝,進而成功開發出小型并且內置了絕緣元件的柵極驅動器。無需外置零件,同時通過采用小型封裝,與傳統產品相比,安裝面積減少了約50%。不僅如此,由于內置
2019-04-29 21:09:14
導讀:近日,羅姆半導體集團(簡稱“ROHM”)開發出一款將PFC控制器與QR控制器一體化封裝的高效AC/DC轉換器IC“BM1C001F”.此款新器件在PFC控制器上同時搭載ON/OFF設定功能
2018-11-21 17:14:59
羅姆(總部位于日本京都)開發出實現了業界最小的待機電流6μA的、耐壓達50V的車載用LDO穩壓器“BD7xxL2EFJ-C系列”。 在車載用LDO穩壓器(以下簡稱“車載用LDO”)領域,羅姆的開發
2019-04-11 06:20:36
超小型高效降壓型DC-DC變換電源PS2A12D5X-TH的應用說明及實例:
2009-05-31 09:45:49
24 超小型萬用表電路
2009-11-22 00:15:12
1543 美新開發出車載用2軸加速度傳感器
美新(MEMSIC)開發出了用于車身控制的2軸加速度傳感器。美國政府規定,2012年以后面向美國市場供貨的所有汽車都必須配備VSC(汽
2009-12-05 10:32:01
607 超小型PWM DCDC升壓穩壓電源電路
2009-12-10 09:07:41
3194 
羅姆株式會社最近開發出了高速驅動的電機驅動IC“BD65491FV”(1ch)、“BD65492MUV”(2ch),可以廣泛用于數碼相機的鏡頭驅動和各種家電產品的電機驅動。
2011-04-06 18:57:41
1780 
羅姆株式會社開發出了新一代高速、低壓的電阻膜觸摸屏用控制器IC“BU21023MUV”、“BU21023GUL”、“BU21024FV” 3種機型。
2011-06-16 08:52:28
1520 羅姆開發出最適合形式多樣的LED照明器具的LED驅動器IC,有助于LED照明的普及。以這次介紹的數字電源技術與調光技術為主
2011-08-08 09:29:07
1479 
羅姆開發出數據傳輸速度最高達到4Gbit/秒的光無線接口技術,并在于千葉縣幕張Messe會展中心舉行的CEATEC JAPAN 2011上進行了展示。原理是利用振蕩波長為850nm的面發光型半導體激光器(VC
2011-10-12 09:37:33
1266 半導體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機等移動設備,開發出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產品
2011-11-09 09:19:33
7461 
日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)近日面向立體聲組合音響、收錄機、AV接收器等各種音頻設備,開發出了可單芯片實現MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲器播放的USB音頻
2011-12-06 16:04:12
4119 羅姆集團旗下的LAPIS通過與中國清華大學技術合作,現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
2011-12-27 09:12:23
2456 羅姆開發出了將手機等數字產品機殼的一角放在耳朵上便可聽到聲音的技術。這項技術應用了聲音可通過耳部的軟骨傳遞給聽覺系統的軟骨傳導現象。羅姆還開發出了相應的LSI,將實現
2012-05-02 14:20:09
1387 羅姆株式會社開發出內置絕緣元件的柵極驅動器“BM6103FV-C”,最適合作為電動汽車(EV)和混合動力車(HEV)逆變回路中IGBT以及功率MOSFET的驅動元件。
2012-05-23 10:02:21
2416 本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)與Aquafairy公司(總部位于日本京都)和京都大學近日聯合開發出可用于智能手機等便攜式電源的小型、輕量、大功率的氫燃料電池(該產
2012-09-28 11:05:37
4286 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載多節串聯電池結構的鋰離子電池組系統,開發出了業界最高級別※的、可控制和保護多達16節鋰離子電池組的LSI芯片組“MK5238”。以往需要多個電
2012-10-17 09:40:25
2628 作為羅姆未來的開發方向,將是針對低功耗設計的市場需求,不僅降低電路電流,而且通過提高開關電源的功率轉換效率(90%以上)和開關動作頻率(2MHz以上),從而實現高響應性以
2012-12-20 08:30:55
1317 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市),進一步擴充了非常適用于車載、電源、電機等電流檢測用途的大功率芯片電阻器/長邊電極低阻值系列的產品陣容,開發出3216尺寸(長
2013-01-15 23:11:40
1379 羅姆開發出一款專用于英特爾公司為新一代平板電腦新開發的采用“英特爾凌動處理器(開發代號:Bay Trail)”系統的電源管理IC。該款產品具備行業領先的電源轉換效率,與羅姆優化的電源管理解決方案相結合,大幅降低了功耗,非常有助于長時間驅動超簿型平板電腦和變形超極本。
2013-04-10 15:22:08
897 羅姆旗下LAPIS開發出符合Wireless M-bus標準的無線通信LSI“ML7406”,此產品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標準信號功能,可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
2013-05-14 15:21:37
1633 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發出輕薄型高輸出的雙電層電容器(Electric Double Layer Capacitor:EDLC)。
2013-06-21 11:43:06
1790 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開發出構成AC適配器和各種家電的一次電源的AC/DC轉換器用電源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。
2013-07-09 15:42:54
1684 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開發出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產品,是用于數碼相機或帶攝像功能的手機等的自動對焦輔助光源的最佳產品。
2013-07-11 17:38:18
3696 目前,日本知名半導體制造商羅姆開發出有助于液晶面板實現更低功耗的4通道背光用LED驅動器BD9428。新產品采用羅姆獨特控制電路技術,同時實現高效率與低噪音。該產品可適用于各種面板尺寸,有利于減輕設計負擔。
2013-07-31 16:56:41
1500 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實現更低功耗的4通道背光用LED驅動器“BD9428”。
2013-07-31 20:03:43
1297 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發出取代家電和OA設備等的機械式ON/OFF開關的、構筑電容式觸控開關的控制器IC“BU21079F”。BU21079F是羅姆電容式開關控制器IC系列繼
2013-09-27 15:17:51
1617 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向TV和工業設備用電源等100W級別的中功率電子設備,開發出將PFC(功率因數改善)控制器與QR(準諧振)控制器一體化封裝的高效AC/DC轉換器IC
2013-12-03 14:45:17
1683 ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor開發出衛星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關矩陣IC“ML7405”。
2014-03-11 14:50:56
2250 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開發出最適用于汽車車身系統/動力傳動系統微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個機型。由此,與最適用于汽車電子系統等信息系統電源用途的“BDxxC0A系列”相結合已有43個機型,作為車載領域LDO系列,可支持所有應用。
2014-07-03 16:06:14
2090 羅姆半導體車載戰略部車身及傳動系統課課長坂井善治提供的數據顯示,到2020年,羅姆車載與工業設備業務所占比例將達到50%,其中車載業務占35%。
2017-10-10 11:54:01
6051 
羅姆(ROHM)株式會社是全球最知名的半導體廠商之一,總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體
2018-03-22 11:31:38
25556 關鍵詞:BD9428 , LED驅動器 , BiC-DMOS工藝 , 液晶面板 , 羅姆 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實現更低功耗的4通道背光
2018-10-23 12:49:01
775 關鍵詞:電機驅動 , 風扇 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向筆記本電腦、平板電腦終端、游戲機等,開發出適用于其冷卻用風扇的、內置霍爾元件的風扇電機驅動器“BU6904GF/NUX
2018-11-19 20:55:02
611 關鍵詞:BU8332KV-M , 數字信號處理器 , 麥克風 , 智能手機 , ROHM 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)面向智能手機和汽車導航儀等設備上所使用的麥克風,開發出使兩個無
2018-11-28 22:21:01
607 關鍵詞:羅姆 , 貼片電阻 日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前面向智能手機等移動設備,開發出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產品
2019-01-01 15:56:01
2855 
羅姆的高分辨率顯示器用車載芯片組,滿足了ADAS市場的需求。近年來,組合儀表(儀表盤)、汽車導航系統及電子視鏡等越來越多地采用液晶面板,隨著用途的擴大,對面板大型化、高精密化的需求也日益高漲。羅姆開發的芯片組,是全球首創的僅芯片即可實現功能安全的液晶面板用芯片組。
2019-08-22 17:06:10
2258 LG伊諾特(LG Innotek)公司今日宣布在業界率先開發出車載靈活的立體照明“Nexlide-HD(High Definition)”,可從五面同時發出明亮均勻的光線。 該產品是在纖薄基板上附著
2019-08-30 12:04:00
3820 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車DRL(Daytime Running Lamps:日間行車燈)、位置燈及尾燈等眾多插座型LED燈,開發出業界首創的超小型高輸出線性LED驅動器IC“BD18336NUF-M”,在車載電池欠壓時,僅通過這一枚芯片即可實現安全亮燈。
2020-03-31 17:13:06
4844 來源:羅姆半導體社區? 在日常生活中,人們對電子設備的依賴越來越嚴重,電子技術的更新換代,也同時意味著人們對電源的技術發展寄予厚望,下面就為大家介紹電源管理技術的主要分類。 電源管理半導體從所包含
2022-12-05 17:07:45
1642 “雙碳時代”已緩緩拉開帷幕,各行各業都將面臨減排挑戰。在電動車領域中,如何開發出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統已成為產業鏈上下共同探索的方向。羅姆半導體集團順應時代發展潮流,開發出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:21
2869 日前,領先的車規芯片企業芯馳科技與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)締結了車載領域的先進技術開發合作伙伴關系。
2022-07-13 14:13:34
1277 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車動力總成系統、車身和汽車信息娛樂系統等廣泛的車載應用的一次(直接連接12V電池)電源,開發出車載LDO穩壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-07-27 14:46:35
2066 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車動力總成系統、車身和汽車信息娛樂系統等廣泛的車載應用的一次(直接連接12V電池)電源,開發出車載LDO穩壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-08-26 16:55:13
1510 
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向在ADAS(高級駕駛輔助系統)等產品中應用日益廣泛的車載攝像頭模塊(以下簡稱“車載攝像頭”),開發出符合ISO 26262*1及其ASIL-B
2022-09-09 15:00:15
1567 
的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。 羅姆董事長松本功(圖左)、 基本半導體總經理和巍巍(圖右)出席簽約儀式 此次簽約,雙方將充分發揮各自的產業優勢,就碳化硅功率器件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作,開發出更先
2022-11-16 12:15:02
1151 ROHM羅姆確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度地激發出GaN等高速開關器件的性能。近年來,GaN器件因其具有高速開關的特性優勢而被廣泛采用,然而,如何提高控制IC(負責GaN器件的驅動控制)的速度已成為亟需解決的課題。
2023-06-06 15:04:07
1205 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場檢測的車載應用開發出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-07-05 14:51:05
1076 氮化鎵功率器件多用于充電器領域,出貨量很大。并陸續擴展到車載OBC、數據中心的電源、分布式電源等應用。最近羅姆發布EcoGaN? Power Stage IC “BM3G0xxMUV-LB”。該產品
2023-07-27 11:06:20
3202 
羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域
2023-07-27 16:22:18
1169 。在這種背景下,IC開發部門催生了一個開發電源IC技術的新項目,經過反復試驗,最終Nano電源技術應運而生。 Nano系列是采用了模擬技術的一種新型電源技術。從開發到制造的全過程都由羅姆自行完成,實現了貫穿始終生產體制的Nano系
2023-11-15 16:00:02
1416 
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出采用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET*1
2023-12-08 17:38:08
1200 
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.近日宣布成功開發出車載一次側LDO(低壓差線性穩壓器)“BD9xxM5-C”。這款新型LDO采用了ROHM獨家的高速負載響應技術“QuiCur?”,在
2024-03-12 10:46:39
1454 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品,助力智能座艙普及! 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:03
1330 
芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品,其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:32
1876 
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品
2024-04-01 04:59:34
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全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。
2024-04-03 14:06:50
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~展示高效的EcoGaN? 和SiC電源解決方案~ 在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展(以下簡稱PCIM Europe)這場業界年度盛會期間(6月11日至13日),羅姆將展示功率半導體新解
2024-05-30 14:31:47
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全球領先的半導體制造商羅姆宣布,其專為SoC設計的電源管理集成電路(PMIC)已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC(系統級芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設計所采用。這一合作標志著羅姆在車載電源管理領域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:31
1388 ”)正式建立了戰略合作伙伴關系,共同致力于車載氮化鎵功率器件的開發與量產。 此次合作,雙方將充分利用各自的技術優勢。羅姆將貢獻其卓越的氮化鎵器件開發技術,而臺積公司則以其行業領先
2024-12-10 17:24:44
1179 ”和“Dolphin5”的電源參考設計所采納。據悉,該參考設計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙,預計2025年開始量產。 在Telechips的車載信息娛樂系統用AP“Dolphin3”的電源參考設計中,羅姆
2024-12-11 14:45:04
1148 12 月 12 日消息,日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發和量產事宜建立戰略合作伙伴關系。 羅姆此前已于 2023 年采用臺積電
2024-12-12 18:43:32
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日本航空電子工業(JAE)在其車載用防水小型中繼連接器“MX80系列”中,除了提供現有的2、3、4以及6針產品之外,本次新增了12針的產品并開始對外銷售。另外8針產品也正在開發中,預計會在不久的未來上市銷售。
2025-01-08 16:26:04
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Power Solutions的AI(人工智能)服務器電源采用。羅姆的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關性能,助力Murata Power Solutions的AI服務器5.5kW輸出電源單元實現小型化和高效率工作。預計該電源單元將于2025年開始量產。
2025-02-26 15:41:25
1002 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2產品,并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。
2025-06-30 10:48:59
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全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已應用于包括游戲筆記本電腦在內的MSI(微星)產品的AC適配器。
2025-11-14 17:23:54
1229 2025年11月6日,全球知名半導體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN? Power Stage IC已應用于包括游戲筆記本電腦在內的MSI(微星)產品的AC適配器。 這款AC
2025-12-24 11:10:05
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