全球知名的半導(dǎo)體制造商羅姆(總部設(shè)在日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC,近日被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)所采納。據(jù)悉,該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,預(yù)計(jì)2025年開始量產(chǎn)。
在Telechips的車載信息娛樂系統(tǒng)用AP“Dolphin3”的電源參考設(shè)計(jì)中,羅姆的SoC用主PMIC“BD96801Qxx-C”得到了應(yīng)用。而在新一代數(shù)字座艙用AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)中,羅姆不僅提供了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,還配備了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”。
這些PMIC的加入,使得Telechips的“Dolphin3”和“Dolphin5”在電源管理方面更加出色,不僅有助于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的運(yùn)行,還能提高整體的可靠性。這一合作不僅展示了羅姆在車載半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力,也進(jìn)一步鞏固了Telechips在座艙SoC市場(chǎng)的地位。未來,雙方將繼續(xù)深化合作,共同推動(dòng)車載半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30725瀏覽量
264046 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
4576瀏覽量
229117 -
PMIC
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
480瀏覽量
113062 -
羅姆
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
444瀏覽量
67807
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
Telechips Dolphin5芯片通過Android 15 VSR認(rèn)證
中科創(chuàng)達(dá)新一代AI座艙域控解決方案亮相CES 2026
羅森伯格發(fā)布新一代高壓連接器HVR25
搭載羅姆GaN器件的小型高效AC適配器被微星科技采用
羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書
翱捷科技ASR8662 SoC助力新一代智能車機(jī)量產(chǎn)上市
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
羅姆邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025
芯馳科技與羅姆合作推出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)
羅姆PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設(shè)計(jì)采用
評(píng)論