日本知名半導體制造商羅姆株式會社開發出導通電阻值降低到Max0.5m、同時使額定電流大幅提高的超低阻值跳線電阻器PMR跳線系列。本產品已經開始提供樣品(樣品價格：20日元/個。此次
2011-11-01 09:51:53
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TDK株式會社開發出開關電源振鈴對策產品——額定電壓25V、ESR1，000mΩ、靜電容量0.1μF的1005尺寸噪聲抑制器YNA15，并從2012年11月起開始量產。
2012-12-14 13:59:241794 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)近日開發出世界最小的齊納二極管0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)，這種二極管可以高密度安裝在智能手機等便攜設備上。本產品屬于世界最小的半導體產品
2019-04-09 22:45:34
便攜式電子設備的正常工作過程中，需要在設備內部進行電流檢測和電壓控制。為了降低功耗和減小體積，需要低阻值、高額定功率和小封裝的電流檢測電阻。針對便攜式電子設備小尺寸電流檢測電阻的需求，羅姆開發出電流
2019-07-12 04:20:55
PCB的底部，因為如果置于頂部，它們會妨礙熱傳遞。 抗EMI性能。EMI合規性是產品設計周期中的一個重要里程碑。高密度設計通常沒有多少可用于EMI濾波的空間。但嚴密的布局可改善輻射發射狀況，并對傳
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
設計中先期進行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本？或者設計隊伍應該為市場設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務的最終產品？ 事實上，由于高密度
2019-07-15 07:00:39
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數較多，大概有60多人，平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用，要室內的，謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
AVX發布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器為無線頻帶應用，包括全新緊密度容差0302尺寸的零件，現在可通經銷商購買。該無線頻帶耦合器采用多層集成薄膜 (ITF) 技術，在無線電頻譜 (2,400
2014-08-07 23:29:24
在當今這個競爭激烈的時代，產品設計人員面臨的挑戰是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領先群雄的地位。這就對那些欲借助差異化產品進行創新的系統設計人員提出了更高的要求。 創新的一種重要方法是使用高密度
2022-11-18 06:23:45
價值推動的市場開發電子產品時，性能與可靠性是最優先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。電子產品的技術進步和不斷增長的復雜性正產生對更高密度電路制造方法
2014-11-19 11:22:39
到UUT的測試儀器上。 客戶需要一個緊湊的，可擴展和易于維護的模塊化測試架構，所以他們選擇PXI作為他們的首選平臺。在市面上沒有他們所需的高性能高密度PXI多路復用器，他們來到了Pickering
2015-02-04 10:03:56
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
Viking貼片精密低溫漂電阻大量實時現貨-0805尺寸-10KΩ-精度0.1%-溫漂25PPM-功率1/10W產品信息如下：物料型號：AR05BTCW1002物料規格：AR-0805-10K
2019-11-20 11:01:36
請問關于高密度布線技術有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
PLD 用戶開發了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標準BGA 封裝的一半。本應用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設計，并討論
2009-09-12 10:47:02
如何去檢測一款45尺寸的螺絲？在檢測過程中存在哪些難點？
2021-09-23 07:40:07
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲，應用于高密度電路板。該公司FSMD產品系列提供為過電流保護。據介紹，其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺，其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
、屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細化的畫面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對高密度顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過大、過小會導致顯示暗線、亮線
2019-01-25 10:55:17
共同開發的晶體振蕩器，2013年推出了2520尺寸的汽車用晶體振蕩器“XRCHA-F-A系列”（頻率范圍為16M～24MHz）。此次，該公司為了應對ECU工作頻率的不斷提高，開發出了支持高頻的小型高精度
2016-04-09 09:10:36
，對于空間受到限制的電路板設計，它有很大的優點?！ 皃icoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創新性的保護器件?！?泰科電子全球產品營銷經理
2018-08-27 16:13:57
的一半，對于空間受到限制的電路板設計，它有很大的優點。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創新性的保護器件?！?泰科電子全球產品
2018-08-27 16:00:04
`精密貼片電阻 貼片密薄膜電阻 高精密貼片電阻文檔高精密薄膜電阻(AR系列): 在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍技術來生產，具有最寛的電阻值范圍及高精度 ±0.01%及低TCR 5ppm/℃. 尺寸
2012-10-24 09:33:01
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
`AP15N10 N溝道100V（D-S）MOSFET一般說明AP15N10是N通道邏輯增強型電源場效應晶體管是使用高單元密度的DMOS來生產的溝槽技術。這種高密度工藝特別適合于最小化導通電阻。這些
2021-07-08 09:35:56
光源的最佳產品。通過羅姆特有的元器件加工技術和光學設計，實現了業界最小級別的2924尺寸(2.9×2.4mm)，與以往產品相比安裝面積減少65%，高度降低30%，更加輕薄。近年來，數碼相機及部分帶攝像
2019-03-14 06:20:08
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關EDA技術的新進展，討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比，高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰，對所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB（HDI）檢驗標準 術語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術，一
2009-11-19 17:35:2959
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:451245 MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
創造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08900 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上
2010-03-10 08:56:413063 羅姆的貼片排阻可以對應高密度安裝。由于減少了搭載次數，有效地消減了安裝成本及節省了空間。 并且，由于采用了凸型電極，大大提高了焊角的可視性，可以對應自動檢
2010-11-13 11:10:101926 
選擇表面貼裝片式技術符合最佳電阻性能要求 表面貼裝電阻器是主要關鍵的電子元件電路組成。多樣化電子、電路的使用和需求，開發了貼片電子元件?？偨Y電子機械和工具的應用技術有關的表面貼裝電阻器使用，特別是需要高密度安裝這些貼片電子元件。為了選擇最合
2011-02-14 13:27:534608 隨著數字電子產品向高速高密度發展，SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一，高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級，影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 半導體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機等移動設備，開發出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產品
2011-11-09 09:19:337462 
日本知名半導體制造商羅姆日前面向智能手機等移動設備，開發出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3mm×0.15mm)產品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)產品相
2011-11-20 15:57:456013 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板，本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:131471 
日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)，進一步擴充了非常適用于車載、電源、電機等電流檢測用途的大功率芯片電阻器/長邊電極低阻值系列的產品陣容，開發出3216尺寸(長
2013-01-15 23:11:401379 羅姆旗下LAPIS開發出符合Wireless M-bus標準的無線通信LSI“ML7406”，此產品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標準信號功能，可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
2013-05-14 15:21:371634 日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）開發出輕薄型高輸出的雙電層電容器（Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。
2013-06-21 11:43:061790 目前，日本知名半導體制造商羅姆開發出有助于液晶面板實現更低功耗的4通道背光用LED驅動器BD9428。新產品采用羅姆獨特控制電路技術，同時實現高效率與低噪音。該產品可適用于各種面板尺寸，有利于減輕設計負擔。
2013-07-31 16:56:411501 上海， 2016-11-08——富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出業界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:03:201912 高密度安裝，零部件的小型化需求日益高漲。 此次新產品尺寸為0.250.1250.125mm，相較現有的01005尺寸產品，體積減少75%，安裝面積減少了60%，有利于終端設備的小型化。此外，新產品還符合窄公差規格，并且擁有高于現有產品20%的Q值，可滿足功率放大模塊的電能高
2017-12-13 17:34:483612 
GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:003954 關鍵詞：BD9428 , LED驅動器 , BiC-DMOS工藝 , 液晶面板 , 羅姆 日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）開發出非常有助于液晶面板（電視、顯示器）實現更低功耗的4通道背光
2018-10-23 12:49:01775 高密度電阻率儀是集電剖面和電測深為一體,采 用高密布點，進行二維地電斷面測量的一種電阻率 法勘查技術。由于它提供的數據量大，信息多，并 有觀測精度高、速度快等特點，因此在工程地質和 水文地質勘查中有
2018-12-24 09:53:30879 據外媒報道，近日，瑞士可充電無機電池技術公司Innolith AG宣布，他們研發出一種高密度鋰電池，可支持電動汽車安全續航1000公里。
2019-04-25 10:14:504187 本文檔的主要內容詳細介紹的是PC817高密度安裝式光電耦合器的數據手冊免費下載。
2019-09-17 17:38:5339 SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展，隨著電子科技的發展，市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:513507 不同的類型和尺寸。這些通孔中的每一個都需要進行管理［鏈接到管理約束條件］，以便正確使用它以確保最佳的電路板性能和無錯誤的可制造性。讓我們仔細研究一下PCB設計中管理高密度通孔的需求以及如何做到這一點。 驅動高密度印刷電路
2020-12-14 12:44:242729 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器，提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據載荷開機自動運行，具備PWM
2021-10-29 09:24:342511 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關和低導通電阻，因此能夠實現非常高密度的功率轉換器設計。大多數高密度轉換器中輸出功率的限制因素是結溫，這促使需要更有效的熱設計。eGaN
2022-08-09 09:28:161542 
高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品，尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境，既然應用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:402759 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12686 應用： 數據中心、企業網等大型機房 mpo高密度光纖配線架特點： 1、 安裝于19英寸機架及機柜中，用于模塊盒的集中管理 2、 通過模塊化設計實現端口數量的增長，提供光纖高密度連接能力 3、 MPO 1U 光纖配線箱可安裝4個MPO預端接盒，端接盒安裝雙工LC適配器最大
2022-09-14 10:09:371520 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:121538 電子OEM加工的發展趨勢是比較良好的，研發型企業可以將生產方面的事全部交給專業PCBA代工代料的加工企業，將更多的精力和資源全部集中在產品研發和市場開發上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:231706 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:581194 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49995 
電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:431 特點●超高密度細胞溝設計為低RDS（開）?！駡怨潭煽俊！癖砻?b class="flag-6" style="color: red">安裝軟件包。
2022-07-25 16:07:160 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度互連印刷電路板：如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:391818 
特點●超高密度細胞溝設計為低RDS（開）?！駡怨潭煽俊！癖砻?b class="flag-6" style="color: red">安裝軟件包。
2024-02-22 14:44:261 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031331 
芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:321876 
值得一提的是，其容值達到了100微法(107)級，這在同類型產品中屬于較高水平。 此外，1206尺寸100微法大容量規格具有層數多、工藝要求高、制造管控難度大等特點，而風華高科成功開發出這一產品，顯示了其在電容制造領域的深厚技術實力。該產品經過工業
2024-04-23 14:58:491213 
高密度光纖配線架的安裝是一個系統性的過程，需要遵循一定的步驟和注意事項。以下是安裝高密度光纖配線架的詳細步驟和歸納： 一、安裝前的準備 確定安裝位置：首先，確定高密度光纖配線架的安裝位置，通常應選
2024-06-19 10:43:311459 配線架的詳細解析： 一、定義與功能 定義：MPO配線架通過將一個連接器上實現多芯光纖的連接，大大提高了連接密度，實現了高密度、高效率的光纖連接。 功能：主要用于數據中心的光纖主干連接及配線管理，支持高速數據傳輸和交換，具備高度的可擴展性和靈活性。 二、
2024-09-10 10:05:411475 高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進的動態隨機存取存儲器(DRAM)芯片，具有極高的數據存儲密度和傳輸速率。與傳統的DRAM相比，高密度DDR芯片在單位面積內能夠存儲更多
2024-11-05 11:05:051645 目前全球智能手機和平板上大部分使用的貼片NTC熱敏電阻為英制0201尺寸，即0.6mm×0.3mm×0.3mm。敏瓷科技可研發制造全系列英制0201尺寸貼片NTC熱敏電阻，已批量穩定供貨。
2024-11-28 14:22:121358 
集成在一個接口層（interposer）上，用高密度、薄互連連接，這種高密度的信號，再加上硅interposer設計，需要仔細的設計和徹底的時序分析。 對于需要在處理器和大容量存儲器單元之間進行高速數據傳輸的高端內存密集型應用程序來說，走線寬度和長度是一個主要挑戰。HBM以更小的外形實現更
2024-12-10 10:38:032391 
隨著電子技術的飛速發展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發展趨勢。
2024-12-18 14:32:291755 
電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 TDK公司進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的3225尺寸產品(3.2x2.5x2.5毫米)在額定電壓1，250伏下的電容為10nF具備C0G特性(1類
2025-02-12 14:04:571172 、模塊化、以及便捷的跳纖操作，適用于數據中心、電信網絡、企業網絡等需要大規模光纖管理的場景。 高密度ODF的特點 高密度設計 節省空間：高密度ODF支持大量光纖的集中管理，減少了設備占地面積，適用于機房空間有限的場景。 模塊化結構：采用模塊化設計，方便安裝、維
2025-04-14 11:08:001589 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標準化流程，結合設備特性和機房環境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項： 一、安裝前準備 環境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42797 高度)可集成數百個光纖或銅纜端口(如MPO高密度配線架支持1U/96芯以上)。 空間利用率：通過模塊化設計(如MPO連接器集成多芯光纖)和緊湊結構，顯著提升機柜空間利用率，適合數據中心等對空間敏感的場景。 中密度配線架 端口密度：每單位空間
2025-06-13 10:18:58702 高密度配線架和中密度配線架的核心區別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16271 
免工具可抽取式硬盤托盤設計，助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標準5.25英寸光驅位
2025-11-14 14:25:50615 
ROHM（羅姆半導體）宣布，開發出實現業界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用于采用48V電源AI
2025-11-17 13:56:19206 
XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06165
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