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羅姆開發出世界首款檢測汽車漏電的IC

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日前,英國Micro LED公司Plessey發布新聞稿稱,宣布開發出世界上首個硅基InGaN紅光LED。
2019-12-07 10:15:092185

世界首開發布的9DCT變速器已正式面世

長城汽車蜂巢易創將于2020年年底推出世界首開發布的9速濕式雙離合變速器; 該9DCT變速器在多擋化、小型化、輕量化、高效化等方面領先國際水準。 現如今,全球汽車產業雖不缺乏技術的革新,但能真正
2020-07-01 09:56:031232

推出過零檢測IC,開啟家電電源的節能潛力

家電的功能和能耗永遠是一對矛盾。要增加新功能,又不增加整體功耗負擔,產品的電源部分就要面臨巨大的壓力。近日,公司推出了最新款的過零檢測IC,將從一個全新的角度解決家電的功耗困境。
2020-07-28 09:42:51711

半導體開發出新型碳化硅功率元器件第4代SiC MOSFET

“雙碳時代”已緩緩拉開帷幕,各行各業都將面臨減排挑戰。在電動車領域中,如何開發出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統已成為產業鏈上下共同探索的方向。半導體集團順應時代發展潮流,開發出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869

富士通開發出世界最快模擬量子計算機

近期,富士通正式宣布已成功開發出世界上速度最快的模擬量子計算機,可以實現IBM和英特爾等類似機器的兩倍性能,可并行處理36個量子位的量子電路,重新排列分布式內存中的量子位狀態,成功實現世界最快的計算速度。
2022-04-01 11:06:501702

世界首顆2nm芯片出世

目前,IBM已成功研制出全球首采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現了實質性的突破,這些年,IBM從未停止對芯片技術的研發,而此次推出的2nm芯片為世界首創,正式表明全世界首顆2nm芯片出世
2022-06-24 17:20:043857

將參加2022年慕尼黑電子展

全球知名半導體制造商將參加于11月15日至18日在德國舉辦的2022年慕尼黑電子展。該展會是世界頂級電子元器件、系統、應用和解決方案云集的貿易展銷會與研討會。屆時,將在具有未來科技風格的展臺
2022-11-09 18:31:571194

新聞 | 基本半導體與簽訂戰略合作協議

雙方將圍繞車載碳化硅功率器件的開發助力新能源汽車技術革新 日前,深圳基本半導體有限公司(以下簡稱“基本半導體”)與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)在位于日本京都
2022-11-16 12:15:021152

BD7682FJ-EVK-402開發板使用直流測試環境試用

BD7682FJ-EVK-402試用體驗連載】開發板使用直流測試環境試用。前天收到了開發板,第一感覺是這個做工真的是很優良,配備了圖紙可以查閱,很方便不用對著電腦即可開始測試。開發板的直流輸入為300VDC~600VDC。
2023-02-27 10:27:021770

開發出精度達±1%的電流檢測放大器IC“BD14210G-LA”

開發出精度達±1%的電流檢測放大器IC“BD14210G-LA”
2023-03-03 16:27:121313

第4代SiC MOSFET,三大優勢凸顯!

半導體(上海)有限公司市場宣傳課高級經理張嘉煜表示,擁有世界先進的碳化硅及氮化鎵技術,打造了高效處理電力的功率半導體器件,面向汽車、工業設備等應用場景當中。
2023-03-10 11:49:333096

AMEYA360:確立超高速驅動控制IC技術

ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度地激發出GaN等高速開關器件的性能。近年來,GaN器件因其具有高速開關的特性優勢而被廣泛采用,然而,如何提高控制IC(負責GaN器件的驅動控制)的速度已成為亟需解決的課題。
2023-06-06 15:04:071205

開發出霍爾IC BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場檢測的車載應用開發出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-07-05 14:51:051077

將出資21.6億美元聯合收購東芝

和東芝生產有助于減少電動汽車、家電產品及其他產品電力消費的電力半導體配件。將該領域作為最優先課題,并以到2025年為止,硅電石電力配件的世界市場占有率達到30%為目標。
2023-07-19 10:35:581298

AMEYA360:ROHM授權代理有哪些?

(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域
2023-07-27 16:22:181170

印度STL推出世界上最細薄的電信光纖

印度光學和數字解決方案公司STL宣布,它已經開發出世界上最纖薄的電信光纖——直徑僅有160微米。
2023-11-07 09:16:251792

旗下藍碧石面向電動汽車開發出AVAS專用的語音合成LSI

據AMEYA360官方所知:集團旗下的藍碧石科技株式會社(以下簡稱“藍碧石科技”)面向電動汽車(xEV)開發出AVAS(車輛接近報警系統)專用的語音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:051282

與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計

配備的PMIC和SerDes IC等產品,助力智能座艙普及! 全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031331

芯馳科技與面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導體制造商面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品,其中配備了的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:321876

車載SoC參考設計, 配備的PMIC和SerDes IC等產品,助力智能座艙普及!

全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品
2024-04-01 04:59:341108

與芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862

美光研發出世界首PCIe Gen6 SSD

美光公司近期宣布,已成功研發出世界首PCIe Gen6 SSD,這款設備可實現超26GB/s的順序讀取速度,以此滿足未來數據中心需求,再度彰顯其在存儲技術方面的卓越競爭力。就在最近,他們剛剛推出
2024-08-07 17:16:501889

半導體推動SiC MOSFET技術進步,與吉利汽車展開深度合作

電動汽車行業提供了更高效的解決方案。吉利與的合作已持續六年,此次合作的亮點在于首次將SiC元件引入極氪車型。具體而言,這三車型包括了運動型多功能車(SUV)“X”
2024-09-03 10:39:27948

TDK成功研發出世界首臺自旋光電探測器

TDK宣布其已成功研發出世界首臺“自旋光電探測器”,一集成光、電子和磁性元件的光自旋電子轉換元件一通過利用波長為800納米的光,將響應速度提高至20皮秒(20×10-12秒),比傳統基于半導體
2025-04-24 16:18:08857

邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

設備和汽車領域中卓越的SiC和GaN產品和技術。同時,還將在現場舉辦技術研討會,分享其最新的電力電子解決方案。
2025-09-10 14:34:45811

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