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電子發燒友網>制造/封裝>電子技術>羅姆開發出4Gbit/秒的高速光無線接口技術

羅姆開發出4Gbit/秒的高速光無線接口技術

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腦機接口技術的應用

最近,腦機接口初創公司Neurable獲得了來自密歇根大學Zell Lurie Founders Fund的一筆投資,助力其商業化腦機接口技術。而在這之前,他們還為HTC Vive打造了腦機接口開發套件,將這個看著有點超現實的技術和虛VR體驗融合在一起。
2017-08-18 11:23:5117

新突破!傳輸速率高達60Gbit/s IBM研發出高速低功耗接收機

近日,在2017年超大規模集成電路技術研討會上,IBM宣布已研發出首款高速低功耗接收機,傳輸速率高達60Gbit/s,接收機采用單通道高速非歸零(NRZ)接收信號,并搭載14nm場效應晶體管,擁有大容限數字時鐘和數據恢復功能。
2017-08-25 11:25:581848

開發出業界頂級效率的液晶面板用LED驅動器

關鍵詞:BD9428 , LED驅動器 , BiC-DMOS工藝 , 液晶面板 , 日本知名半導體制造商(總部位于日本京都)開發出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實現更低功耗的4通道背光
2018-10-23 12:49:01775

面向家電遙控器開發ZigBee RF4CE無線模塊

關鍵詞:RF4CE , zigbee , 遙控 集團旗下的LAPIS Semiconductor,面向無線遙控器市場,開始出貨符合ZigBee RF4CE協議的2.4GHz無線通信模塊
2018-12-14 20:40:01560

開發出可高密度安裝的貼片電阻03015尺寸產品

關鍵詞: , 貼片電阻 日本知名半導體制造商株式會社(總部:日本京都市)日前面向智能手機等移動設備,開發出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產品
2019-01-01 15:56:012855

半導體開發出新型碳化硅功率元器件第4代SiC MOSFET

“雙碳時代”已緩緩拉開帷幕,各行各業都將面臨減排挑戰。在電動車領域中,如何開發出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統已成為產業鏈上下共同探索的方向。半導體集團順應時代發展潮流,開發出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869

語音接口技術淺析

語音接口技術淺析
2022-11-01 08:27:231

BD7682FJ-EVK-402開發板使用直流測試環境試用

BD7682FJ-EVK-402試用體驗連載】開發板使用直流測試環境試用。前天收到了開發板,第一感覺是這個做工真的是很優良,配備了圖紙可以查閱,很方便不用對著電腦即可開始測試。開發板的直流輸入為300VDC~600VDC。
2023-02-27 10:27:021770

4代SiC MOSFET,三大優勢凸顯!

半導體(上海)有限公司市場宣傳課高級經理張嘉煜表示,擁有世界先進的碳化硅及氮化鎵技術,打造了高效處理電力的功率半導體器件,面向汽車、工業設備等應用場景當中。
2023-03-10 11:49:333096

AMEYA360:確立超高速驅動控制IC技術

ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度地激發出GaN等高速開關器件的性能。近年來,GaN器件因其具有高速開關的特性優勢而被廣泛采用,然而,如何提高控制IC(負責GaN器件的驅動控制)的速度已成為亟需解決的課題。
2023-06-06 15:04:071205

微機原理與接口技術教程

電子發燒友網站提供《微機原理與接口技術教程.rar》資料免費下載
2023-11-20 10:29:0524

(ROHM)第4代:技術回顧

(ROHM)第4代:技術回顧
2023-11-28 17:02:411425

與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計

配備的PMIC和SerDes IC等產品,助力智能座艙普及! 全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031331

芯馳科技與面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導體制造商面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品,其中配備了的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:321876

與芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862

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