日前，領先的車規芯片企業芯馳科技與全球知名半導體制造商ROHM Co.， Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結了車載領域的先進技術開發合作伙伴關系。

芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術交流，并就面向智能座艙的應用產品開發建立了合作關系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產品，現已開始為客戶提供解決方案。芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車載應用的性能，目前已被眾多汽車制造商采用。

另一方面，羅姆的SerDes IC通過可優化圖像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外，羅姆的PMIC集成了SoC所需的電源系統和功能，實現了出色的功率轉換效率，并通過內置高速響應功能減少了外置元器件的數量。此外，這兩種產品均采用了低噪聲技術，并且均符合功能安全標準ISO 26262，通過融合這些技術，可以更大程度地發揮車載SoC的性能，從而有助于實現汽車的節能化和小型化并提高安全性。通過此次達成的合作關系，今后兩家公司將通過在車載信息娛樂系統、通信、ADAS和自動駕駛等廣泛的領域開展技術合作，共同為汽車領域的技術創新做出貢獻。

芯馳科技 CEO 仇雨菁表示：“汽車智能化的不斷發展對汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳科技提前洞察了汽車產業發展趨勢，為未來座艙深度開發了X9系列芯片，希望為用戶帶來極致的智能座艙體驗。我們非常高興能和全球知名的半導體廠商羅姆合作，相信通過我們的合作，可以打造出滿足客戶和用戶需求的智能座艙域控制器解決方案，同時我們也期待未來與羅姆展開更加廣泛和深入的合作。”

羅姆董事 常務執行官 CSO 伊野 和英（博士）表示：“我們很高興能與在車載SoC領域擁有豐富業績的芯馳科技建立合作伙伴關系。隨著ADAS技術的發展和座艙功能的不斷增加，對車載攝像頭的性能和圖像傳輸技術的提升提出了更要的要求，SerDes IC等半導體的作用也變得越來越重要。今后，我們將進一步加深與芯馳科技的交流，加快采用羅姆先進技術的眾多產品的開發速度，并通過提供與外圍元器件相組合的解決方案，為汽車技術的進一步發展貢獻力量。”

關于搭載了芯馳科技“X9H”和羅姆產品的參考板

參考板上搭載了芯馳科技的智能座艙SoC X9H、存儲器、音頻接口、以太網接口和通信模塊，以及羅姆的SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和 PMIC。該參考設計可提供驅動多達4個屏幕的座艙解決方案。

客戶可以基于芯馳特有的硬件虛擬化支持技術在單一處理器上運行多個操作系統，同時通過硬件安全管理模塊共享訪問CPU/GPU等多種資源。通過pin-to-pin兼容的產品，可以讓客戶在不更改設計的情況下，快速完成性能和應用的全方位升級。

原文標題：芯馳科技與羅姆締結車載領域的解決方案開發合作伙伴關系

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