關(guān)鍵詞： 升騰910 , 升騰310 , AI芯片

來源：觀察者網(wǎng)

10月10日上午舉行的華為全鏈接2018大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略。徐直軍宣布，一直以來華為都在研發(fā)AI芯片，在此正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片：升騰910和升騰310。徐直軍稱，升騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)，而升騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片，兩款芯片預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市。 此外，在2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片，均屬升騰系列。

徐直軍在現(xiàn)場(chǎng)透露，華為升騰910將在2019年2季度上市。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的介紹，這款屬于Max系列的升騰910，采用7nm工藝制程，最大功耗為350W。在現(xiàn)場(chǎng)的PPT中，華為將其和谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英偉達(dá) V100進(jìn)行了對(duì)比。“可以達(dá)到256個(gè)T，比英偉達(dá) V100還要高出1倍！”徐直軍說。

前天 21:14 上傳

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【華為升騰910】
架構(gòu)：達(dá)芬奇
半精度（FP16）：256TeraFLOPS
整數(shù)精度（INT8）：512TeraOPS
128通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265
最大功耗：350W
7nm

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【華為升騰310】
架構(gòu)：達(dá)芬奇
半精度（FP16）：8TeraFLOPS
整數(shù)精度（INT8）：16TeraOPS
16通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265
1通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265
最大功耗：8W
12nm FFC

華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍還表示：“在華為內(nèi)部，最討厭兩個(gè)字，就是轉(zhuǎn)型。什么叫轉(zhuǎn)型？是從一個(gè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)到另一個(gè)。華為沒有這么做，華為沒有轉(zhuǎn)型，只是在前進(jìn)。”

針對(duì)此前關(guān)于華為發(fā)布兩款A(yù)I芯片、將于2019年第二季度正式上市的報(bào)道，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示：華為兩款A(yù)I芯片均不會(huì)單獨(dú)對(duì)外銷售，而是以芯片為基礎(chǔ)研發(fā)的模組、一體機(jī)、加速卡等產(chǎn)品銷售。

10日得大會(huì)中，徐直軍結(jié)合當(dāng)下人工智能的發(fā)展態(tài)勢(shì)，主要談了三個(gè)觀點(diǎn)：

第一，人工智能將是一種通用技術(shù)。用AI的技術(shù)和理念去解決現(xiàn)在和未來的問題。這是未來我們能夠構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵；
第二，AI將會(huì)改變所有行業(yè)；
第三，AI將改變每個(gè)組織。AI將降低傳統(tǒng)崗位需求，而提高對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)人才的需要。

此外，還提出了10個(gè)人工智能的重要改變方向：模型訓(xùn)練、算力、AI部署、算法、AI自動(dòng)化、實(shí)際應(yīng)用、模型更新、多技術(shù)協(xié)同、平臺(tái)支持、人才獲得。

華為最早公開對(duì)AI的“野心”可以追溯到2016年任正非的一次內(nèi)部談話。當(dāng)時(shí)，任正非在華為諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室座談會(huì)上做了一次內(nèi)部演講，首次系統(tǒng)談到了華為在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略。

任正非提到，不做小商品賺錢，是“趁著這幾年有的是錢，要大力投入”。

諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室是華為于2012年設(shè)立在香港的實(shí)驗(yàn)室，主要從事人工智能學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)挖掘研究等前沿科技領(lǐng)域，這也可以視為華為正式投入AI基礎(chǔ)研究的先導(dǎo)信號(hào)之一。

當(dāng)下，國(guó)內(nèi)外科技巨頭則開始紛紛搶占先機(jī)展開布局。目前的GPU芯片市場(chǎng)上，英偉達(dá)市場(chǎng)占有率高達(dá)70%，是當(dāng)之無愧的芯片領(lǐng)域霸主；谷歌在2016年推出了專為機(jī)器學(xué)習(xí)定制的專用芯片TPU，已經(jīng)被其應(yīng)用在了AlphaGo、搜索、翻譯、相冊(cè)等背后的機(jī)器學(xué)習(xí)模型中，今年2月，谷歌云TPU 宣布向外部用戶開放。

國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也愈演愈烈。2018百度AI開發(fā)者大會(huì)上，李彥宏發(fā)布了百度自主研發(fā)的 AI 芯片“昆侖”，并宣稱這是中國(guó)第一款云端全功能AI芯片，也是目前為止業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)算力最高的AI芯片；而在今年9月的云棲大會(huì)上，阿里巴巴宣布成立芯片公司平頭哥半導(dǎo)體有限公司，打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領(lǐng)域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)，阿里巴巴還將在明年4月發(fā)布第一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片。

內(nèi)外夾擊之下，華為AI布局特點(diǎn)明顯：一開始大都基于自身業(yè)務(wù)、解決內(nèi)部實(shí)際問題，而不是純粹的探討技術(shù)“無人區(qū)”，先聚焦在企業(yè)內(nèi)部的服務(wù)當(dāng)中，試圖通過從自用到賦能，來完成AI從人才到技術(shù)再到平臺(tái)和產(chǎn)品的布局。其動(dòng)作和谷歌、微軟以及國(guó)內(nèi)的BAT相比，穩(wěn)健很多。

這些原則之下，就是華為人工智能的聚焦投入：要急用先行小步快跑，要聚焦在確定性業(yè)務(wù)、人工消耗大的項(xiàng)目，不要鋪開一個(gè)很廣泛的戰(zhàn)線；不要遍地都是智能化，這會(huì)形成全面開花沒有結(jié)果的盲動(dòng)，就有可能滿盤皆輸；先縱向打好殲滅戰(zhàn)，旗開得勝后再橫向擴(kuò)張。

任正非提出，即便未來AI泡沫破滅，也能實(shí)現(xiàn)華為AI大發(fā)展的策略。