在華為全聯接大會2018現場，華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式宣布華為的全棧全場景AI解決方案，同時發布兩款AI芯片，華為昇騰910和昇騰310，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片。

華為大轉型，智能紀降臨！

10月10日，上海世博館，華為全聯接大會，華為副董事長、輪值董事長徐直軍重磅發布了華為的AI戰略和全棧解決方案，總結一句話：云管端各層面發力AI。

其中兩項重要的發布：

兩顆AI芯片：華為自研的云端AI芯片昇騰系列，基于達芬奇架構的華為昇騰910和華為昇騰310，以及基于這兩款芯片的云服務；

一個全棧方案：打通云端和終端，推出全場景、全棧AI解決方案

這是華為面向AI的華麗轉身。

徐直軍在大會上提出，華為眼中的AI需要做出10大改變：

1、模型訓練從需要數日、數月到只需幾分鐘、幾秒鐘

2、算力稀缺且昂貴變得充裕且經濟

3、AI無處不在，任何場景適用，而且尊重和保護用戶隱私

4、未來，算法變得數據高效、能耗高效

5、在數據挖掘、獲取、標注等系列領域，AI變得自動化/半自動化；

6、面向實際應用，實現工業級AI，“工作優秀”

7、模型更新未來實現閉環系統，保證企業應用

8、AI要協同云、物聯網、邊緣計算、區塊鏈，發揮更大價值

9、平臺支持，提供一站式平臺，成為所有ICT人員的基礎技能

10、從當前數據科學家稀缺的狀態，變為數據科學家、領域專家、數據科學工程師相互協作，解決AI人才稀缺問題

為了實現上述十大改變，華為發布了AI戰略是：

1、強力投資基礎研究

在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構筑數據高效（更少的數據需求）、能耗高效（更低的算力和能耗）、安全可信、自動自治地機器學習基礎能力

2、打造全棧AI解決方案

打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案，提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺

3、投資開放生態和人才培養

面向全球、持續與學術界、產業界和行業伙伴廣泛合作。

4、解決方案增強

把AI思維和技術引入現有產品和服務，實現更大價值、更強競爭力

5、內部效率提升

應用AI優化內部管理，對準海量作業場景，大幅度提升內部運營效率和質量

華為預測，到2025年全球個人智能終端將達到400億，企業和機構的人工智能利用率將達到86%，數據利用率將達到80%，智能將像空氣一樣存在。

于是，繼谷歌、百度、騰訊等巨頭之后，華為也成為高調全面轉型并擁抱AI的企業。

每年投入10億美元，自研云端AI芯片橫空出世

華為HC大會又稱華為全聯接大會，是每年華為最重要的活動。

徐直軍在會上說，業界一直有謠傳，華為在打造云端AI芯片。現在，他正式證實這一消息，

徐直軍宣布，一直以來華為都在研發AI芯片，在此正式發布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。

徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。

【華為昇騰910】

架構：達芬奇

半精度（FP16）：256TeraFLOPS

整數精度（INT8）：512TeraOPS

128通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265

最大功耗：350W

7nm

【華為昇騰310】

架構：達芬奇

半精度（FP16）：8TeraFLOPS

整數精度（INT8）：16TeraOPS

16通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265

1通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265

最大功耗：8W

12nm FFC

今年7月，The Information首先曝光了華為的“達芬奇計劃（D計劃）”，這項計劃的內容包括為數據中心開發新的華為AI芯片，能夠支持云中的語音和圖像識別等應用，這被認為是華為涉足競爭激烈的人工智能市場的第一關。

知情人士透露，華為已經生產出了新AI芯片的商業樣品，這款芯片有望發揮與英偉達芯片類似的作用。

芯片也有了潛在客戶。過去幾個月，華為高管一直在向微軟推薦，期望后者在其云計算服務Azure中國部分使用這款芯片。據知情人士透露，有專門的華為工程師正在研發芯片上運行的軟件，以達到微軟的標準。工程師們還在新的華為芯片上運行微軟的算法，如Bing搜索引擎的語音識別軟件，以進行測試。

徐直軍執行領導“達芬奇計劃”，他同時也是華為輪值董事長、華為旗下IC設計公司海思董事長。同時，在華為總部的月度會議上，也有一大幫負責研發的高管們通常會討論他們與AI相關的具體工作，并報告各自的進展情況。

徐直軍現場展示昇騰310

在兩年前，華為高管之一郭平表示，公司每年至少拿出10億美元的研發預算，用于與數據中心相關的投入。

推深度學習開源框架，打通跨平臺開發體系

只有芯片提供算力還不夠，重要的是構建開發者生態。

華為走了大膽的一步。

盡管有谷歌TensorFlow、Facebook PyTorch以及百度的PaddlePaddle在前，華為想要打造一整套軟硬件統一框架，從底層算法到應用，從訓練到部署，從云端到終端完全打通，大有一統江湖的野心。

如果這次華為全連接大會上的動作一一實現，那將是華為近年來在AI上的最大動作，也是華為繼從面向運營商到面向移動互聯轉型后的一次最大轉型，意義重大。

在押寶移動互聯網之前，華為是一家面向運營商的B端企業，隨著消費者BG的設立，華為從To B的基因中浴火重生，把手機業務做到了出貨量全球第二。

2018年第二季度智能手機出貨量（圖據IDC）

這次自研數據中心AI芯片、推出一整套開發者框架，可謂是華為在AI時代的一個重要轉折點，如果轉型成功，華為將建立起從底層算力到框架再到應用層、硬件終端全方位的生態體系，一個巨大的AI超級新星正在快速進化。

事實證明，擁有自研AI技術、芯片和開發者生態的公司，是成功的公司。

因此，轉型AI，是華為必然的選擇。2018財富世界500強中，華為排名72位。但距離亞馬遜、微軟和谷歌——同樣擁有自研云端和終端AI芯片、有云計算服務，以及有智能終端的公司，市值分別為全球第二、第三和第四——仍然有一定的距離。

那么，華為的優勢在哪里？

華為把人工智能定位為一個通用技術，希望把AI和華為的產品和解決方案融合起來，構建全棧、全場景的人工智能解決方案。

在運營商業務領域，華為發布了SoftCOM AI解決方案架構（包含AI訓練平臺和智能管控中心兩大核心），在原有全云化網絡構架基礎上，引入以機器學習為核心的AI技術，旨在使運營商網絡從自動化業務部署和動作執行，走向智能化的故障自愈、網絡自我優化和自我管理，最終實現“永不故障”的自治網絡。

在消費者業務層面，華為主打自研終端AI芯片麒麟系列，推動智慧手機時代。從2016年底榮耀Magic手機開始，AI技術已覆蓋華為Mate 10、P20系列（采用AI芯片麒麟970），以及Mate20系列和榮耀Magic 2（采用AI芯片麒麟980）。

面向全行業應用開發者，華為打造了HiAI平臺，方便開發者創建更豐富、強大的AI應用，覆蓋人數接近40萬。用華為軟件工程部副總裁張寶峰在新智元今年3月產業躍遷AI技術峰會演講中的話說，“就是要讓整個產業鏈最快速度地把自己的業務服務于華為的手機用戶”。

在企業業務層面，華為推出了EI（企業智能）平臺，包括三類企業智能云服務（基礎平臺服務、通用服務、場景解決方案），以及異構計算平臺。華為已將EI應用到自身全球供應鏈，進行端到端流程優化，打通從供貨預測到物流、倉儲，再到報關、運輸、簽收等各個環節，實現物流的智能化轉型。

除了為自身企業構筑技術護城河，華為的AI芯片和整套開發者框架這些重磅產品將影響到產業格局，進一步降低行業使用AI的門檻，華為云BU總裁鄭葉來把這種趨勢總結為“普惠AI”，讓AI 應用于各行各業的行業實踐，讓AI高而不貴，讓大家用得起、用得好、用得放心。