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電子發燒友網>光電顯示>今日看點丨徐直軍卸任海思半導體董事長;先楫半導體完成B+輪融資

今日看點丨徐直軍卸任海思半導體董事長;先楫半導體完成B+輪融資

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半導體產業網獲悉:5月8日,北一半導體科技(廣東)有限公司(以下簡稱“北一半導體”)宣布其成功完成B+融資。本輪融資資金將主要用于SiC MOSFET技術的進一步研發,以及產線的升級與擴建。
2024-05-10 10:43:341372

北一半導體完成B+融資,推動SiC MOSFET產業化進程

近日,北一半導體科技(廣東)有限公司成功完成B+融資,標志著其碳化硅(SiC)MOSFET技術的產業化進程又邁出了堅實的一步。此次融資由上海吾同私募基金管理有限公司領投,總額達到1億元,另有5000萬元投資正進入收尾階段,預計本輪融資總額將高達1.5億元。
2024-05-11 10:43:11891

北一半導體完成B+融資,用于SiC MOSFET技術研發

北一半導體科技(廣東)有限公司近日宣布,已成功完成B+融資,預計本輪融資總額將突破至1.5億元。這筆融資資金的注入,將主要用于公司SiC MOSFET技術的深入研發,以及現有產線的升級與擴建,以進一步鞏固和提升北一半導體的市場競爭力。
2024-05-14 10:37:281077

技術賦能,攜手共創未來:半導體成功舉辦2024 DFAE培訓活動

2024年5月,半導體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level-1培訓活動正式收官。本次培訓在上海、深圳兩地展開,采用“現場授課
2024-05-31 08:17:551082

格見半導體完成A融資,多家知名機構參與

近日,格見構知(上海)半導體(簡稱:格見半導體)成功完成了A融資,具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機構包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創投以及中車時代高新投資,顯示出市場對格見半導體發展潛力的高度認可。
2024-06-03 11:57:221989

模擬半導體芯片設計廠商傲科光電完成B融資

近日,模擬半導體芯片設計領域的領企業「傲科光電」宣布成功完成B融資,此次融資由國投創業、中電華登、華胥基金、珠海高科創投等機構共同參與。至此,公司自2016年6月在深圳成立以來,累計融資金額已達數億元人民幣,成為業界矚目的“專精特新”企業和“高新技術企業”。
2024-06-20 09:33:04915

微控制器企業半導體完成近億元B融資

近日,國內高性能微控制器領域的佼佼者“半導體”成功完成了近億元的B融資。這一融資的領投方為天堂硅谷資本,同時,天津永鈦海河、杭州元琰股權投資基金及三旺奇通等機構也積極參與了此次融資
2024-06-20 11:27:291284

星曜半導體完成10億元B融資,中國移動產業鏈發展基金領投

近日,國內射頻前端領域的領企業浙江星曜半導體有限公司(以下簡稱“星曜半導體”)宣布,已成功完成總額高達10億元的B融資,這一融資額刷新了國內近年來射頻前端賽道最大單融資記錄。本輪融資由中
2024-06-27 18:15:291474

半導體hpm_apps v1.6.0上線

半導體hpm_apps v1.6.0上線
2024-08-02 08:18:071871

埃瑞微半導體7月內連融三,Pre-A融資圓滿完成

半導體Overlay套刻設備領域的領企業埃瑞微半導體近期宣布,已成功完成Pre-A融資,由卓源亞洲與金雨茂物聯合投資。此次融資是埃瑞微半導體在短短7個月內的第三次融資,展現了資本市場對其的高度認可與信心。
2024-08-09 17:49:181705

鎵仁半導體完成近億元Pre-A融資

杭州鎵仁半導體有限公司近日宣布成功完成近億元的Pre-A融資,同時與杭州銀行達成重要戰略合作。本輪融資由九智資本領投,普華資本鼎力參與,彰顯了資本市場對鎵仁半導體在寬禁帶半導體材料領域創新實力的認可與信心。
2024-08-12 11:10:541402

辰芯半導體成功完成數千萬元的C融資

金鼎資本最新消息披露,辰芯半導體(深圳)有限公司(簡稱“辰芯半導體”)近日成功完成數千萬元的C融資,此融資由金鼎資本攜手力芯微共同設立的專項基金獨家注資。此次融資的注入,將助力辰芯半導體加速新品研發進程,推動產品大規模生產,并進一步拓展市場份額。
2024-08-14 16:44:001241

戰略合作華秋商城攜手半導體,共創新篇

平臺。2024年8月19日,上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)宣布完成其中文網站的全面升級,以煥新的面貌和更加豐富的功能正式上線。此次升級不僅
2024-08-30 12:05:461298

成都復錦功率半導體完成5000萬元A融資

成都復錦功率半導體,作為業界領先的功率半導體研發及賦能平臺,近日宣布成功完成A5000萬元人民幣融資。本輪融資由湖北晟賢股權投資有限公司獨家投資,標志著復錦功率半導體在資本市場獲得了重要認可與支持。
2024-09-10 17:07:581146

關于半導體芯片,華為輪值董事長發聲!

來源:全球半導體觀察 近日,華為副董事長、輪值董事長在“華為全聯接大會2024”上表示,我們所能制造的芯片的先進性將受到制約,這是我們打造算力解決方案必須面對的挑戰。 指出,立足中國
2024-09-23 15:16:141099

智芯半導體成功完成B融資

近日,天津智芯半導體宣布成功完成B融資融資金額高達數億元人民幣。本輪融資由合肥產投領投,合肥高投與合肥建投共同參與出資,彰顯了資本市場對智芯半導體的高度認可與信心。
2024-10-22 17:57:281190

歐冶半導體成功完成數億元B1融資

近日,“歐冶半導體”正式對外宣布,公司已順利完成數億元的B1融資。本輪融資由國投招商領投,吸引了包括中科創星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等多家知名投資機構
2024-11-21 14:25:17738

半導體HPM_SDK v1.8.0 發布

半導體HPM_SDK v1.8.0 發布
2025-02-08 13:39:13834

半導體hpm_apps v1.7.0上線

半導體hpm_apps v1.7.0上線
2025-02-08 13:41:58928

歐冶半導體完成數億元B2融資

近日,國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布,已成功完成數億元人民幣B2融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
2025-03-25 09:48:28615

重磅更新 | 半導體HPM_APPS v1.9.0發布

重磅更新 | 半導體HPM_APPS v1.9.0發布
2025-05-13 11:29:081020

歐冶半導體完成B3融資

近日,國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構的SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布,已完成億元人民幣B3融資。本輪融資由光學龍頭企業舜宇光學科技旗下舜宇產業基金戰略領投,合肥高投、老股東太極華青佩誠
2025-06-19 16:09:25781

2.88億!濾波器明星企業新聲半導體完成B+融資

據傳感器專家網獲悉,近日,濾波器明星企業新聲半導體宣布已完成2.88億元B+融資,本輪融資由洪泰基金領投,其他投資方包括泓生資本、滕華投資、中山金控、合肥市建投集團及濱湖金投集團。 值得一提的是
2025-08-12 19:16:11935

半導體獲浦東產業基金戰略投資,深入布局機器人賽道創“芯”領域

2025年9月5日,上海浦東新區|國產高性能微控制器產品及嵌入式解決方案提供商“上海半導體科技有限公司”(半導體,HPMicro)宣布完成新一戰略融資,由浦東創投集團旗下科創母基金及張江
2025-09-05 08:33:591282

元禾控股投資半導體:國產高性能MCU駛入機器人控制“快車道”

2025年9月8日,上海|上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)宣布完成新一融資,蘇州元禾控股股份有限公司(以下簡稱“元禾控股”)作為本輪投資機構之一,攜產業資本加速布局國產
2025-09-08 08:35:002189

半導體完成B+融資,中移和創投資加持

2025年9月10日,上海|國產高性能MCU產品及嵌入式解決方案供應商“上海半導體科技有限公司”(半導體,HPMicro)完成B+輪戰略融資,獲中國移動旗下中移和創投資加持,投資方還包括浦東
2025-09-11 08:32:20760

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