電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）9月18日，在華為全聯(lián)接大會2025上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，盡管DeepSeek開創(chuàng)的模式大幅減少了算力需求，但邁向AGI和物理AI，算力始終是關(guān)鍵，尤其是對中國人工智能發(fā)展而言。此次大會上，徐直軍公布了未來三年昇騰芯片演進路線（Ascend 950、Ascend 960、Ascend 970將陸續(xù)推出）、鯤鵬處理器升級規(guī)劃，并同時發(fā)布了多款超節(jié)點和集群產(chǎn)品，以及面向超節(jié)點的新型互聯(lián)協(xié)議靈衢。

未來三年，將陸續(xù)推出三個系列共四款昇騰芯片

徐直軍表示，算力的基礎(chǔ)在于芯片，昇騰芯片作為華為AI算力戰(zhàn)略的基礎(chǔ)，自2018年發(fā)布Ascend 310芯片、2019年發(fā)布Ascend 910芯片以來，不斷迭代升級。到2025年，Ascend 910C芯片隨Atlas 900超節(jié)點規(guī)模部署，已被大家熟知。

面向未來，華為對昇騰芯片有著明確的規(guī)劃。未來三年至2028年，華為將開發(fā)和規(guī)劃三個系列芯片，包括Ascend 950系列（含Ascend 950PR和Ascend 950DT兩顆芯片）、Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體芯片也在規(guī)劃中。

徐直軍介紹，Ascend 950系列芯片正在開發(fā)且即將推出。該系列芯片架構(gòu)上，Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用Ascend 950 Die。與前一代相比，實現(xiàn)了多方面根本性提升。新增支持業(yè)界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數(shù)值精度數(shù)據(jù)格式，算力分別達1P和2P，提升訓練效率和推理吞吐，還特別支持華為自研的HiF8，在保持FP8高效的同時，精度接近FP16。向量算力大幅提升，通過提升向量算力占比、采用創(chuàng)新的新同構(gòu)設(shè)計（支持SIMD/SIMT雙編程模型，SIMD能像流水線處理“大塊”向量，SIMT便于處理“碎片化”數(shù)據(jù)）、將內(nèi)存訪問顆粒度從512字節(jié)減至128字節(jié)，實現(xiàn)更精細的內(nèi)存訪問，更好支持離散且不連續(xù)的內(nèi)存訪問。互聯(lián)帶寬相比Ascend 910C提升2.5倍，達2TB/s。結(jié)合推理不同階段需求，自研兩種HBM，HiBL 1.0和HiZQ 2.0，與Ascend 950 Die合封構(gòu)成不同芯片。

其中，Ascend 950PR面向推理Prefill階段和推薦業(yè)務(wù)場景。隨著Agent快速發(fā)展，輸入上下文變長，首Token輸出階段計算資源占用增多；電子商務(wù)、內(nèi)容平臺、社交媒體等業(yè)務(wù)對推薦算法準確度和時延要求提高，計算能力需求增大。推理Prefill階段和推薦算法計算密集，對計算并行能力要求高，對內(nèi)存訪問帶寬需求相對低，通過分級內(nèi)存解決方案，對本地內(nèi)存容量需求也不高。Ascend 950PR采用華為自研的低成本HBM HiBL 1.0，相比高性能、高價格的HBM3e/4e，能大幅降低推理Prefill階段和推薦業(yè)務(wù)投資。該芯片將于2026年一季度推出，首先支持標卡和超節(jié)點服務(wù)器產(chǎn)品形態(tài)。

Ascend 950DT更注重推理Decode階段和訓練場景。由于這兩個階段對互聯(lián)帶寬和訪存帶寬要求高，華為開發(fā)了HiZQ 2.0，使內(nèi)存容量達144GB，內(nèi)存訪問帶寬達4TB/s，互聯(lián)帶寬提升至2TB/s，同時支持FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8數(shù)據(jù)格式，將于2026年Q4推出。

規(guī)劃中的Ascend 960在算力、內(nèi)存訪問帶寬、內(nèi)存容量、互聯(lián)端口數(shù)等規(guī)格上相比Ascend 950翻倍，大幅提升訓練、推理等場景性能，還支持華為自研的HiF4數(shù)據(jù)格式，這是業(yè)界最優(yōu)的4bit精度實現(xiàn)，能進一步提升推理吞吐，推理精度優(yōu)于業(yè)界FP4方案，將于2027年四季度推出。

規(guī)劃中的Ascend 970規(guī)格還在討論中，總體方向是在各項指標上大幅升級，全面升級訓練和推理性能。初步考慮相比Ascend 960，F(xiàn)P4算力、FP8算力、互聯(lián)帶寬全面翻倍，內(nèi)存訪問帶寬至少增加1.5倍，計劃在2028年四季度推出。

徐直軍表示，總體上，華為將以幾乎一年一代算力翻倍的速度，圍繞更易用、更多數(shù)據(jù)格式、更高帶寬等方向持續(xù)演進昇騰芯片，滿足AI算力不斷增長的需求。相比Ascend 910B/910C，從Ascend 950開始的主要變化包括引入SIMD/SIMT新同構(gòu)提升編程易用性；支持更豐富數(shù)據(jù)格式；支持更大互聯(lián)帶寬；支持更大算力；內(nèi)存容量逐漸加倍，內(nèi)存訪問帶寬翻兩番。

發(fā)布多款超節(jié)點和集群產(chǎn)品，并公布鯤鵬處理器演進路線

在大型AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)技術(shù)方向上，超節(jié)點已成為主導性產(chǎn)品形態(tài)和AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新常態(tài)。超節(jié)點如同能學習、思考、推理的計算機，物理上由多臺機器組成，邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。隨著算力需求增長，超節(jié)點規(guī)模持續(xù)快速增大。

今年3月，華為正式推出Atlas 900超節(jié)點，滿配支持384卡，384顆Ascend 910C芯片能像一臺計算機工作，最大算力達300 PFLOPS，目前仍是全球算力最大的超節(jié)點。華為云基于Atlas 900超節(jié)點構(gòu)建的CloudMatrix384超節(jié)點是常見云服務(wù)實例。Atlas 900超節(jié)點自上市以來，累計部署超300套，服務(wù)20多個客戶，涵蓋互聯(lián)網(wǎng)、電信、制造等多個行業(yè)，開啟了華為AI超節(jié)點的征程。

結(jié)合已推出或正在研發(fā)的昇騰芯片，徐直軍在大會上發(fā)布了多款超節(jié)點和集群產(chǎn)品。

第一款新產(chǎn)品是Atlas 950超節(jié)點，基于Ascend 950DT打造。它支持8192張基于Ascend 950DT的昇騰卡，是Atlas 900超節(jié)點的20多倍。滿配由128個計算柜、32個互聯(lián)柜，共160個機柜組成，占地面積約1000平方米，柜間采用全光互聯(lián)。總算力大幅提升，F(xiàn)P8算力達8E FLOPS，F(xiàn)P4算力達16E FLOPS，互聯(lián)帶寬達16PB/s，超過全球互聯(lián)網(wǎng)峰值帶寬10倍有余，將于2026年四季度上市。

相比英偉達同樣明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超節(jié)點優(yōu)勢明顯，卡規(guī)模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內(nèi)存容量是其15倍，達1152TB，互聯(lián)帶寬是其62倍，達16.3PB/s。即使與英偉達計劃2027年上市的NVL576相比，Atlas 950超節(jié)點在各方面依然領(lǐng)先。算力、內(nèi)存容量、內(nèi)存訪問速度、互聯(lián)帶寬等能力增強，為大模型訓練性能和推理吞吐帶來顯著提升。相比Atlas 900超節(jié)點，Atlas 950超節(jié)點訓練性能提升17倍，達4.91M TPS，推理性能提升26.5倍，達19.6M TPS。

第二款超節(jié)點產(chǎn)品是Atlas 960超節(jié)點，基于Ascend 960打造，最大可支持15488卡。由176個計算柜，44個互聯(lián)柜，共220個機柜組成，占地面積約2200平方米，將于2027年四季度上市。伴隨卡的規(guī)模升級，Atlas 960超節(jié)點優(yōu)勢進一步增強。基于Ascend 960，其總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬在Atlas 950基礎(chǔ)上再翻倍。FP8總算力將達30E FLOPS，F(xiàn)P4總算力將達60 EFLOPS，內(nèi)存容量達4460TB，互聯(lián)帶寬達34PB/s。大模型訓練和推理性能相比Atlas 950超節(jié)點，將分別提升3倍和4倍以上，達15.9M TPS和80.5M TPS。華為對為人工智能長期快速發(fā)展提供可持續(xù)且充裕算力充滿信心。

在大會上，徐直軍也談到鯤鵬處理器的演進路線。他表示，超節(jié)點不僅在AI領(lǐng)域有巨大價值，在通用計算領(lǐng)域同樣能帶來變革。鯤鵬處理器圍繞支持超節(jié)點，向更多核、更高性能等方向持續(xù)演進，通過自研雙線程靈犀核方便支持更多線程。2026年Q1，華為將推出Kunpeng 950處理器，有兩個版本，分別是96核/192線程和192核/384線程，支持通用計算超節(jié)點，安全方面新增四層隔離，成為鯤鵬首顆實現(xiàn)機密計算的數(shù)據(jù)中心處理器。2028年Q1，鯤鵬處理器將在芯片微架構(gòu)、先進封裝技術(shù)等領(lǐng)域突破關(guān)鍵技術(shù)，再次推出兩個版本，高性能版本96核/192線程，單核性能提升50%+，面向AI host、數(shù)據(jù)庫等場景；高密版本不少于256核/512線程，面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景。

基于Kunpeng 950打造的TaiShan 950超節(jié)點是全球首個通用計算超節(jié)點，這也是徐直軍在此次大會上發(fā)布的第三款超節(jié)點產(chǎn)品。TaiShan 950超節(jié)點最大支持16節(jié)點，32個處理器，最大內(nèi)存48TB，同時支持內(nèi)存、SSD、DPU池化。這款產(chǎn)品不僅是通用計算領(lǐng)域技術(shù)升級，還能幫助金融系統(tǒng)破解核心難題。當前大型機、小型機替換核心挑戰(zhàn)是數(shù)據(jù)庫分布式改造，基于TaiShan 950超節(jié)點打造的GaussDB多寫架構(gòu)，無需改造，性能提升2.9倍，可平滑替代大型機、小型機上的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)庫。TaiShan 950加上分布式GaussDB有望取代各種應(yīng)用場景的大型機、小型機以及Oracle的Exadata數(shù)據(jù)庫服務(wù)器。在更廣泛場景中，TaiShan 950超節(jié)點表現(xiàn)也很亮眼，虛擬化環(huán)境內(nèi)存利用率提升20%，Spark大數(shù)據(jù)場景實時數(shù)據(jù)處理時間縮短30%，將于2026年一季度上市。

此外，華為還發(fā)布了集群產(chǎn)品Atlas 950 SuperCluster 50萬卡集群，由64個Atlas 950超節(jié)點互聯(lián)組成，將1萬多機柜中的52萬多片昇騰950DT組成整體，F(xiàn)P8總算力可達524 EFLOPS，上市時間與Atlas 950超節(jié)點同步，即2026年Q4。在集群組網(wǎng)上，支持UBoE與RoCE兩種協(xié)議，UBoE承載UB協(xié)議在以太網(wǎng)上，讓客戶利用現(xiàn)有以太交換機，相比傳統(tǒng)RoCE，UBoE組網(wǎng)靜態(tài)時延更低、可靠性更高，交換機和光模塊數(shù)量更節(jié)省，因此推薦UBoE。相比當前世界上最大的集群xAI Colossus，Atlas 950 SuperCluster規(guī)模是其2.5倍，算力是其1.3倍，是全世界最強算力集群，能高效穩(wěn)定支持人工智能持續(xù)創(chuàng)新。

2027年Q4，華為還將基于Atlas 960超節(jié)點，同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群規(guī)模提升至百萬卡級，F(xiàn)P8總算力達到2 ZFLOPS，F(xiàn)P4總算力達到4 ZFLOPS，同樣支持UBoE與RoCE兩種協(xié)議，在UBoE協(xié)議加持下，性能與可靠性更優(yōu)，靜態(tài)時延和網(wǎng)絡(luò)無故障時間優(yōu)勢進一步擴大，繼續(xù)推薦UBoE組網(wǎng)，將持續(xù)加速客戶應(yīng)用創(chuàng)新，探索智能水平新高。

發(fā)布面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議靈衢，并開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范

大規(guī)模超節(jié)點推動智算和通算能力達到新高度，也對互聯(lián)技術(shù)提出重大挑戰(zhàn)。華為在定義和設(shè)計Atlas 950、Atlas 960兩個超節(jié)點技術(shù)規(guī)格時，遇到兩方面難題。一是如何實現(xiàn)長距離且高可靠互聯(lián)，大規(guī)模超節(jié)點機柜多，柜間聯(lián)接距離長，當前電互聯(lián)和光互聯(lián)技術(shù)無法滿足需求，電互聯(lián)高速時聯(lián)接距離短，光互聯(lián)無法滿足可靠性需求。二是如何實現(xiàn)大帶寬且低時延互聯(lián)，當前跨柜卡間互聯(lián)帶寬低，與超節(jié)點需求差距達5倍，跨柜卡間時延大，與Atlas 950/960設(shè)計需求仍有24%差距，且逼近物理極限，提升難度大。

華為憑借三十多年技術(shù)積累，通過系統(tǒng)性創(chuàng)新解決這些問題。為解決長距離且高可靠問題，在互聯(lián)協(xié)議各層引入高可靠機制，在光路引入百納秒級故障檢測和保護切換，重新定義和設(shè)計光器件、光模塊和互聯(lián)芯片，使光互聯(lián)可靠性提升100倍，互聯(lián)距離超200米，實現(xiàn)電的可靠和光的距離。為解決大帶寬且低時延問題，突破多端口聚合與高密封裝技術(shù)，以及平等架構(gòu)和統(tǒng)一協(xié)議，實現(xiàn)TB級超大帶寬，2.1微秒超低時延。

為滿足Atlas 950/960超節(jié)點互聯(lián)技術(shù)要求，實現(xiàn)萬卡超節(jié)點像一臺計算機工作，華為開創(chuàng)超節(jié)點架構(gòu)和新型互聯(lián)協(xié)議，支撐萬卡級超節(jié)點架構(gòu)。萬卡級超節(jié)點架構(gòu)具備總線級互聯(lián)、平等協(xié)同、全量池化、協(xié)議歸一、大規(guī)模組網(wǎng)、高可用性六大特征。華為將這一面向超節(jié)點的新型互聯(lián)協(xié)議命名為“靈衢”，英文名稱UB（UnifiedBus）。

徐直軍在大會上正式發(fā)布靈衢、UnifiedBus這一面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議，并宣布開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。靈衢研究始于2019年，因先進工藝不可獲得，需從多芯片突破，將更多計算資源聯(lián)接在一起。基于靈衢1.0的Atlas 900超節(jié)點自2025年3月交付，已商用部署300多套，技術(shù)得到充分驗證。靈衢2.0在靈衢1.0基礎(chǔ)上豐富功能、優(yōu)化性能、提升規(guī)模，具備開放條件。華為開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范，歡迎產(chǎn)業(yè)界伙伴基于靈衢研發(fā)產(chǎn)品和部件，共建開放生態(tài)。

靈衢既為超節(jié)點而生，也是構(gòu)建算力集群產(chǎn)品最優(yōu)互聯(lián)技術(shù)。此次發(fā)布的Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster集群產(chǎn)品都基于靈衢互聯(lián)協(xié)議，展現(xiàn)了華為在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的全面布局和創(chuàng)新能力。