華為全連接大會 2018 于 10 月 10-12 日在上海世博展覽館舉辦，在大會首日，華為輪值董事長徐直軍先生已經為大家帶來了兩款人工智能芯片，它們分別是昇騰 910 和昇騰 310 。

據悉，這兩款芯片都采用了達芬奇架構，其中昇騰 910 采用了 7nm 工藝制程，它主打云場景的超高算力，半精算力高達 256 TFLOPS ，相比起目前最強的 NVDIA V100 的 125T 要高出一倍，最大功耗為 350W ，將于明年第二季度量產。

而昇騰 310 則采用了 12nm 工藝制程，主打終端低功耗 AI 場景，擁有 8 TFLOPS 半精度計算力，最大功耗為 8W ，目前已經量產。這兩款 AI 芯片和大規模分布模式訓練系統，都將于明年第二季度中推出。

作為 AI 戰略的一部分，在會上華為輪值董事長徐直軍還推出了華為 AI 全棧解決方案。它包括了“昇騰”系列 AI 芯片以及 AI 芯片 IP 、自動化算子開發工具 CANN 、跨平臺 AI 訓練/推理框架 MindSpore 、以及面向開發者的機器學習 PaaS 服務 ModelArts 。

對此，華為輪值董事長徐直軍表示，隨著 AI 技術日趨完善，AI 技術已經開始滲透到各個領域當中，但與此同時，AI 技術也開始暴露出很多問題。而在應用方面，則是政策和社會環境還沒有全面開放，所以如今的 AI 技術正處于技術發展和社會環境相互碰撞的階段，下一階段將會是技術發展和社會環境相互促進。