9月18日在上海世博中心舉辦的 2025 華為全聯接大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍登臺發表演講，首次對外公布了昇騰 AI 芯片未來三年的產品迭代路線圖。這一消息無疑為國內 AI 芯片領域注入了一劑強心針，標志著華為在 AI 算力領域將持續發力，為行業發展提供更強大的技術支撐。

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根據規劃，2026 年至 2028 年期間，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片。具體來看，2026 年第一季度將推出昇騰 950PR，值得關注的是，該芯片將采用華為自研 HBM（高帶寬內存）。這一舉措意義非凡，長期以來，HBM 技術被少數國際廠商壟斷，成為制約國內 AI 芯片發展的關鍵因素之一。華為自研 HBM 的應用，將有效提升芯片的數據處理能力和能效比，突破傳統內存帶寬瓶頸，為 AI 訓練與推理帶來更高的效率。

2026 年第四季度，華為計劃推出昇騰 950DT。緊接著，2027 年第四季度將推出昇騰 960 芯片，2028 年第四季度則推出昇騰 970。這一系列芯片的推出，展現了華為在 AI 芯片領域持續創新、不斷迭代的決心。

與英偉達基于通用集成集成電路設計的 GPU 有所不同，華為昇騰芯片屬于專用集成集成電路架構的 NPU（Neural Processing Unit，神經網絡處理器），專為處理神經網絡計算任務設計。自 2019 年開始，華為已發布多款昇騰 910 系列芯片，包括 910B、910C 等產品，其中 910C 為今年第一季度最新發布。該系列基于華為自研的達芬奇架構，在云端 AI 訓練和推理場景中發揮著重要作用。

此次公布的路線圖顯示，2026 年將要發布的昇騰 950PR/DT 微架構將升級為 SIMD/SIMT，算力達到 1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4 等多種數據格式，互聯帶寬為 2TB/s。這些技術參數的提升，將使昇騰芯片在面對復雜的 AI 計算任務時，具備更強的處理能力。

華為昇騰芯片新路線圖的公布，不僅展示了華為自身在技術研發上的實力與決心，也為國內 AI 產業的發展帶來了新的機遇。隨著這些芯片的逐步推出和應用，有望推動國內 AI 產業在算力基礎設施上實現質的飛躍，進一步提升我國在全球 AI 領域的競爭力。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇