的防護模式,早已難以應對復雜的安全挑戰。在此背景下,下一代防火墻(NGFW)應運而生,不僅實現了對傳統防火墻的全面超越,更成為網絡安全防護的核心支柱。一、防火墻技
2026-01-05 10:05:36
241 
與驗證,推出全新一代車規級低功耗藍牙SoC——GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口,將為下一代車載無線應用注入創新動力。
2026-01-04 17:41:52
799 探索Bourns GDT35系列:下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設備的設計中,浪涌保護至關重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06
115 ,我們將深入探討Bourns公司推出的GDT21系列——下一代2電極氣體放電管浪涌保護器,看看它有哪些獨特的特性和應用優勢。 文件下載: Bourns GDT21雙電極GDT浪涌保護器.pdf 一、GDT21系列的特性亮點 1. 多領域應用適配 GDT21系列適用于多種領域,如機頂盒、工業
2025-12-23 09:10:03
206 士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52
762 
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師,我們在開發電磁閥驅動相關項目時,一款好用的評估套件能大大提高我們的開發效率。英飛凌的下一代電磁閥驅動器評估套件就是這樣一款值得關注
2025-12-21 15:50:06
431 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中,電磁閥驅動器的評估和開發是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件,為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02
614 概要: 安森美(onsemi ) 與格羅方德(GlobalFoundries, GF)達成全新合作協議,進一步鞏固其在智能電源產品領域的領導地位,雙方將共同研發并制造下一代氮化鎵(GaN)功率器件
2025-12-19 20:01:51
3388 Technology,TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04
270 連接器.pdf HV38999連接器概述 HV38999是MIL - DTL - 38999系列的擴展,旨在為下一代飛機電力需求提供解決方案。未來的電力分配架構正朝著更高電壓的方向發展,而
2025-12-15 11:10:16
299 Amphenol工業RJ插頭:下一代工業物聯網連接解決方案 在工業物聯網(IIoT)蓬勃發展的今天,可靠且高效的網絡連接對于工業自動化和數據傳輸至關重要。Amphenol的工業RJ插頭系列,為工業
2025-12-12 10:55:09
261 - HD2連接器脫穎而出,為眾多關鍵應用提供了卓越的解決方案。下面,我們就來深入了解這款連接器的特點、優勢及應用等方面的內容。 文件下載: Amphenol Aerospace MIL-HD2下一代VITA
2025-12-12 09:15:06
227 Amphenol Multi-Trak?:下一代高速互連解決方案 在高速互連技術不斷發展的今天,Amphenol推出的Multi - Trak?產品無疑是一顆耀眼的新星。它為電子工程師們在設計高速
2025-12-11 15:30:06
257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器:下一代系統的高速解決方案 在電子設備不斷追求更高性能和更快數據傳輸速度的今天,連接器作為數據傳輸的關鍵部件,其性能的提升
2025-12-10 15:25:09
344 Amphenol 4 端口千兆以太網交換機:適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域,為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發先進的網絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02
301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案 在高速互連領域,Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02
292 Amphenol RaptorLink 64X50 SOSA以太網交換機:下一代網絡解決方案 在當今高速發展的電子科技領域,網絡設備的性能和可靠性至關重要。Amphenol的RaptorLink
2025-12-10 10:25:12
229 電子發燒友網報道(文/李彎彎)在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上,亞馬遜云科技(AWS)推出新一代人工智能(AI)訓練芯片Trainium 3,預告了下一代產品
2025-12-09 08:37:00
8170 
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)CMP180無線通信測試儀已通過博通公司的驗證,適用于下一代Wi-Fi 8設備的全面、前瞻性測試解決方案。此次合作通過預置測試例程和提前獲取關鍵資源,幫助
2025-12-02 09:55:10
1853 環旭電子股份有限公司(USI)今日宣布,與全球知名品牌客戶攜手合作,成功研發并量產新一代Thunderbolt 5智能型擴充基座(Smart Dock),體現環旭電子對創新與永續的承諾,并透過與全球科技領導品牌的緊密協作,強化其于高階計算機及接口設備供應鏈中的關鍵伙伴角色。
2025-11-28 14:26:11
470 全球光學解決方案領導者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結邊發射激光器,這款專門面向下一代汽車激光雷達應用的新型激光器,將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升,為自動駕駛技術發展注入新的動力
2025-11-21 22:52:44
2284 
美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)近日宣布,其車用通用閃存(UFS)4.1 解決方案的認證樣品已開始向全球客戶出貨。該產品旨在為下一代車輛提供快速的數據訪問、卓越的可靠性,以及強化的功能與網絡安全性能。
2025-11-21 09:16:06
2343 近年來,AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實,甚至業內預測:AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07
587 TE Connectivity (TE) Schrack下一代強制導向繼電器SR6 (SR6nG) 采用強制導向觸點,可監控觸點狀態,診斷覆蓋范圍達99%,非常適合用于設計安全電路。觸點對電壓峰值
2025-11-05 10:00:58
385 ROHM(羅姆半導體)宣布,作為半導體行業引領創新的主要企業,發布基于下一代800 VDC架構的AI數據中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發布的“羅姆為英偉達800V
2025-11-04 16:45:11
579 電源解決方案。特別是近期,安森美攜手英偉達,共推下一代AI數據中心加速向800V直流供電方案轉型,這種技術能力的廣度和深度使安森美成為少數能以可擴展、可實際落地的設計滿足現代AI基礎設施嚴苛供電需求的公司之一。
2025-10-31 13:47:36
528 ~為實現千兆瓦級AI基礎設施的800 VDC構想提供支持~ 2025年10月28日,全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,作為半導體行業引領創新的主要企業,發布基于下一代800
2025-10-29 15:32:35
313 
新一代智控MCU的旗艦產品,E3650 的量產不僅兌現了技術承諾,更標志著本土芯片企業在汽車電子電氣(E/E)架構革新中處于引領和核心賦能地位。目前,E3650已獲得多個定點項目,成為新一代整車區域控制器(ZCU)和域控(DCU)領域的核心解決方案。 全面引領:從性能天花板到可靠性基石 在
2025-10-24 18:15:54
2120 
隨著物聯網(IoT)技術的快速發展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯發科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
396 
隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:10
1312 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽(OFC 2025)上發布了一款突破性的下一代100T網絡交換拓撲,該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:01
3963 
Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
895 意法半導體(簡稱ST)公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發下一代面板級包裝(PLP)技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42
607 雷曼光電作為LED顯示屏行業第一家A股上市公司,20多年來一直以技術引領LED顯示大屏行業的發展。
2025-09-24 17:39:52
938 的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03
461 國家和地區的3800余家優質參展企業。在本屆展會的國際光電委員會(IPEC)展臺上,華為展示了基于可插拔光模塊(linear receiver optics,LRO)的互聯解決方案驗證成果,引發行業廣泛關注。 ? 隨著AI技術的飛速發展,智算中心已成為驅動科技創新和產業智能化轉型的核心引擎。海量數據
2025-09-14 15:22:51
3208 
Thunderbolt 3/4/5 的飛躍式帶寬提升,使得傳統雙絞線難以勝任。極細同軸線憑借低損耗、阻抗穩定、優異屏蔽與柔性設計,成為 Thunderbolt 線纜的核心解決方案。它不僅確保了高速信號的完整性,也為未來更高帶寬的接口奠定了物理基礎。
2025-09-12 14:36:20
1916 
與600Ah+兩大系列大容量長壽命電芯,通過卷繞與大尺寸疊片兩大技術路線并行,為多元儲能場景提供領先解決方案,重新定義行業經濟性與可靠性的標桿。
2025-09-11 16:06:51
788 電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06

電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊,更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42

下一代數據中心服務器提供更高帶寬、更低延遲的內存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內存擴展控制器采用PCIe? 6.2物理層接口,支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道),并具備多速率
2025-09-01 10:56:40
644 集成度、SPI精準控制與診斷以及車規級可靠性,為需要驅動大量執行器的下一代集中式車身電子架構提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機驅動 #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區域控制器
2025-08-30 11:22:22
:
SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應的驅動性能以及完備的診斷保護功能,為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優化、安全可靠的驅動解決方案。#車身域控 #電機驅動 #SiLM92108 #智能驅動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
近日,四維圖新基于地平線征程6B芯片研發的下一代輔助駕駛系統方案,已順利完成底層平臺開發,伴隨工程化落地進程加速,該方案已正式進入到客戶行泊一體量產項目的聯合研發階段,并預計在2026年Q2實現量產。
2025-08-25 17:35:31
1744 市場提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 電纜組件的高性能產品組合。這些電纜組件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合數據速率。這些電纜組件處于下一代連接的前沿,可滿足
2025-08-18 17:21:33
現實(AR)/虛擬現實(VR)技術的不斷發展,Micro-LED有望成為下一代顯示技術的核心,美能顯示作為行業內領先的顯示技術檢測公司,始終密切關注著核心材料的最
2025-08-11 14:54:41
1886 
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)近日宣布攜手高通,依據最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統的安全性與響應效率。
2025-08-07 09:55:52
1163 安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布與英偉達(NVIDIA)合作,共同推動向800V直流(VDC)供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能(AI)數據中心在能效、密度及可持續性方面實現顯著提升。
2025-08-06 17:27:38
1253 、強振動、多粉塵等惡劣環境下存在明顯局限性。近年來,MT6835高速磁編碼技術的出現,為下一代伺服電機閉環控制提供了全新的解決方案,其非接觸式測量、抗干擾能力強、體積小巧等優勢,正在推動伺服控制技術邁向新的高度。
2025-08-05 17:44:44
859 Flex提供產品生命周期服務,可助力各行各業的品牌實現快速、靈活和大規模的創新。他們將積淀50余年的先進制造經驗與專業技術注入汽車業務,致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56
737 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示,我們的第一代、第二代和第三代無線開發平臺將繼續在市場上相輔相成。第二代無線開發平臺功能強大且高效,是各種主流物聯網
2025-07-23 09:23:00
6096 發布全新高算力AICPE解決方案。5G-A+Wi-Fi7雙擎傳輸:萬兆速率與智能天線陣列,定義下一代連接新標準全新FWA解決方案在無線通信方面同樣具備出眾的連接和傳
2025-07-19 08:04:42
732 
意法半導體(ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量
2025-07-18 14:46:23
821 隨著“中央+區域”架構的演進,10BASE-T1S憑借其獨特優勢,將成為驅動下一代汽車電子電氣(E/E)架構“神經系統”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39
797 
恩智浦半導體宣布與長城汽車股份有限公司(以下簡稱“長城汽車”)深化合作,圍繞電氣化、下一代電子電氣架構攜手深耕,共促長城汽車智能化進階。 恩智浦和長城汽車作為多年戰略合作伙伴,圍繞ADAS、電氣化
2025-07-04 10:50:12
1894 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設計人員能夠將下一代工業解決方案推向市場。PSOC Control CM3產品線專為電機控制應用而開發,非常適合電動汽車充電
2025-07-03 10:39:03
1720 TDK重磅推出增強版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實現跟蹤頭部動作的高端空間音頻體驗。目前,該解決方案已開放樣品申請,詳情可咨詢InvenSense銷售團隊。
2025-07-01 14:02:05
883 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商
2025-06-30 10:01:16
的過渡步驟。
不過2017 年提出的叉片設計初始版本似乎過于復雜,無法以可接受的成本和良率進行制造。現在,Imec 推出了其叉片晶體管設計的改進版本,該設計有望更易于制造,同時仍能為下一代工藝技術提供功率
2025-06-20 10:40:07
近日,韓國媒體報道,LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃,旨在開發下一代OLED(有機發光二極管)技術。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28
938 
許多古老的RTOS設計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21
949 據外媒 SAMMobile 報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發下一代汽車芯片解決方案。 據悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點是“優化內存
2025-06-09 18:28:31
880 曦智科技聯合北京大學、階躍星辰為下一代萬億參數大模型訓練的基礎設施建設提出全新解決方案。
2025-06-09 10:38:46
1427 
800V HVDC電源架構開發,旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術將為Kyber機架級系統內的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出的下一代800V
2025-05-23 14:59:38
2814 
全球領先的激光雷達研發與制造企業禾賽科技(納斯達克:HSAI)宣布,獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相,將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中,引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07
721 5月19日消息,據外媒報道,在臺北國際電腦展上;黃仁勛宣布英偉達將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統。 據悉,GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00
565 隨著物聯網(IoT)和車聯網(V2X)的發展,設備對小型化、高密度安裝和快速組裝的需求日益增長。TE Connectivity (以下簡稱“TE”) 近日推出FAKRA、MINI FAKRA和MATE-AX連接器及電纜組件,提供了一種可替代 SMA 電纜組件的解決方案,更好助力下一代設備性能升級。
2025-05-19 09:59:35
1530 ,正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發,顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:09
1178 
Melexis推出全新電子指南《賦感于形:邁向智能機器人的感知集成之路》。該指南深入剖析機器人領域的最新發展態勢,全面展示邁來芯的前沿技術,詳細闡述邁來芯傳感器解決方案如何高效攻克集成與成本方面的難題,并優化性能和可擴展性設計,助力工程師精準滿足行業需求。
2025-04-27 09:56:23
898 今日,英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系,旨在打造端側原生智能座艙,定義下一代車載AI。目前,雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”,將端側AI大模型引入汽車座艙,讓用戶不再受限于網絡環境,隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27
993 
下一代云端生產力的核心特征與技術演進 一、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網絡,總規模占全國1/6,其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16
468 
(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解決方案,產品系列包括信任根(Root of Trust)、中樞(Hub)和內核(Core)系列。該系列產品提供逐步
2025-04-16 10:43:20
342 
市場提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 電纜組件的高性能產品組合。這些電纜組件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合數據速率。這些電纜組件處于下一代連接的前沿,可滿足
2025-04-02 10:57:55
2025年3月,SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU,該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:15
1128 Auto-Enrich AI和Auto-Spec AI重新定義數據完整性、增強價值和運營效率 新澤西州普林斯頓2025年3月28日?/美通社/ -- AI驅動型主數據管理(MDM)解決方案領先企業
2025-03-30 10:56:50
542 InspireSemi 致力于為 HPC、AI、圖形分析和其他計算密集型應用開發和提供卓越的加速計算解決方案。InspireSemi 致力于打造開放、多功能的架構,具有極快的速度、節能、開發人員友好的全 CPU 編程模型和改變游戲規則的經濟實惠性,因此在與創新者合作方面具有獨特的優勢。
2025-03-27 14:37:24
719 預計下一代藍牙標準即將正式發布,其中一項重要更新是面向藍牙低功耗的統一測試協議(UTP)測試模式。這一新模式將與現有測試方法形成互補,支持無線(OTA)控制設備測試,因其無需與測試儀表進行有線連接
2025-03-21 16:11:44
921 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商
2025-03-21 11:54:49
近日,億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司(以下簡稱:小鵬匯天)下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同,為飛行器的產業化進程注入關鍵動力,共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47
945 麥格納將集成基于英偉達 DRIVE Thor SoC 系統級芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺,用于下一代汽車智能技術 雙方的合作將為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛系統提供由人
2025-03-19 21:52:24
393 
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下,全球數據傳輸速率正經歷一場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級,云計算與數據中心的流量呈指數級攀升,倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:10
1138 
近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發布基于高通技術公司最新一代高通X85和X82 5G調制解調器及射頻系統的模組及解決方案,有助于行業客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現新平臺的商業化。
2025-03-12 09:07:45
1235 汽車架構正在經歷一場巨大的變革,傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求;而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26
681 
美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
728 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55
950 突破性創新結合了力旺領先業界的NeoPUF技術與先進的PQC算法,為下一代計算設備提供前所未有的安全性,抵御量子計算發展帶來的新興威脅。
2025-03-05 11:43:10
1002 電子系統設計領域迎來重要革新:西門子 EDA 下一代電子系統設計平臺 Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發布,持續升級全系列解決方案,助力工程師實現效率躍升。
2025-02-27 16:06:00
1028 下關鍵性能指標的精確驗證,如矢量幅度誤差(EVM)和鄰道泄漏抑制比(ACLR)。該技術方案為下一代無線技術的射頻元件開發提供有力支持。 新型寬帶調制負載牽引解決方案 RS RTP 示波器而不是傳統的矢量網絡分析儀,該解決方案可通過改變
2025-02-20 13:33:36
829 的挑戰,企業和機構亟需構建高效、智能且全面的安全防御體系。作為國內領先的安全運營商,聚銘網絡通過推出下一代智慧安全運營中心,提供了一站式的安全運營管理解決方案。 平臺以“人機共生,智慧運營”為核心理念,體系化構建五大中心——全域數
2025-02-19 14:50:55
663 
光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術(NIL)的原理、發展、應用及設備,并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:50
3708 
“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11
818 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出LPDDR6(第六代低功耗雙倍數據速率內存標準)設計和測試解決方案,支持內存系統的新一波技術創新浪潮。這款完整的設計和測試
2025-02-08 14:49:46
1257 
近日,據報道,日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02
833 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:15
1463 電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 多樣性,具有一系列廣泛的功能特點,包括 2.44 英寸寬 x 5 英寸高的超薄外形、精心選擇而又可以組合的長度、直接/間接光照、顏色調控,以及三種不同的安裝方式。
“我們認為,對下一代燈具的選擇,在
2025-01-17 11:27:04
意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59
1409 在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規級顯示屏,其中包括一款采用多屏全貼合技術的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:06
1351 220 DSP 集成至其先進的雷達解決方案中。此次合作旨在提高汽車成像雷達系統的性能和效率,為快速發展的汽車行業注入創新動力。
2025-01-07 11:15:24
1001 Garmin佳明和高通技術公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴展在汽車技術領域的合作,推出全新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:57
1273
評論