恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝（WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設(shè)計尺寸有限且對電池壽命要求極高移動設(shè)備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關(guān)系，但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0 V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的強制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應(yīng)用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員，各大經(jīng)銷商現(xiàn)已開始供貨。?????????
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　　LD6806系列的主要特點

恩智浦新型LD6806 LDO系列噪聲極低（僅30 μVRMS），可有效避免穩(wěn)壓輸出電源的變化，無需使用任何外部專用降噪電容。
支持電池供電應(yīng)用，待機功耗僅為0.1 μA （典型值），有助于降低功耗、提高電池效率。
LD6806系列ESD穩(wěn)健性首屈一指，高達10 kV（HBM），同時結(jié)合過熱保護和限流器，提供了優(yōu)秀的電路保護方案。
LD6806現(xiàn)提供兩種封裝選擇：采用極小型DFN1410-6（SOT886）無鉛封裝的LD6806F，其尺寸僅為1.45 x 1.0 x 0.5 mm；采用5個引腳的SOT753通用消費級封裝的LD6806TD，標準尺寸為2.9 x 1.5 x 1.0 mm。
除提供上述封裝選擇以外，恩智浦的低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品組合還包括PSRR性能高達75dB的LDO，比如采用超小型無鉛QFN封裝（SOT1194）的LD6805K，尺寸僅為1.0 x 1.0 mm，高度為0.55 mm (最大值)。

　　關(guān)鍵數(shù)據(jù)：

市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告（Power Management Tracker）中預(yù)測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達32.93億美元。

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　　積極評價：

　　恩智浦半導(dǎo)體集成分立器件產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Dirk Wittorf博士表示：“穩(wěn)壓器在電池供電型電子設(shè)備的電源效率和性能管理方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。恩智浦認為，采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉(zhuǎn)換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件，特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設(shè)備。憑借廣泛的標準產(chǎn)品組合，以及我們在生產(chǎn)方面的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)和質(zhì)量保證，恩智浦為系統(tǒng)設(shè)計師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術(shù)方面的專業(yè)技能，從而賦予他們極大優(yōu)勢。”
　　恩智浦半導(dǎo)體集成分立器件部國際產(chǎn)品營銷經(jīng)理Frank Hildebrandt則表示：“我們面向移動應(yīng)用的最新LDO產(chǎn)品充分發(fā)揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢，并將其與現(xiàn)今最佳壓降性能有效結(jié)合，在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創(chuàng)造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的LDO的機械性能給出了極高評價，這是對恩智浦生產(chǎn)方式的高度認可。”