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Jupiter Systems推出新的先進產品Warp/Blend Node

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近日,在第二十一屆上海國際汽車工業展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

易華錄推出新一代“情指行”一體化作戰平臺

易華錄憑借其強大的全域數據整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 一體化作戰平臺。該平臺聚焦 “專業+機制+大數據” 的新型警務運行模式,實現從一級產情、二級研判到三級治理的閉環升級,為城市交通治理裝上 “超級大腦”。
2025-04-22 15:15:451010

Princetel 推出新的手動電纜卷筒在線配置器

和定制模塊化電纜卷筒(手動和電動)。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產品推出新的在線配置器 。這種用戶友好型工具使設計工程師能夠創建手動電纜卷筒的定制配置,大大簡化了設計流程,節省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46

Node?RED可視化拖拽編程實踐-成都縱橫智控EG邊緣計算網關

成都縱橫智控EG邊緣計算網關借助Node?RED的開放性與可視化優勢,打破了傳統工業控制系統對高級編程技能的依賴,為現場自動化提供了“人人皆可配置”的新范式。其多協議、多網絡及本地智能計算能力,不僅滿足了當前工業4.0對實時性與可靠性的雙重要求,也為未來智能運維與大規模分布式部署奠定了堅實基礎。
2025-04-17 15:38:42886

IBM推出新一代大型主機IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58936

德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平

的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。 中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現代數據中心快速增長的電源需求。隨著高性能計算和人工
2025-04-09 14:38:46516

【教程】Node-RED中Chirpstack節點使用指南

在物聯網應用開發中,LoRaWAN技術因其低功耗、遠距離傳輸等特點而備受關注。Chirpstack作為最流行的LoRaWAN服務器之一,與Node-RED的集成為我們提供了強大的物聯網應用開發能力
2025-03-27 19:33:241093

在樹莓派上構建和部署 Node.js 項目

探索在RaspberryPi上構建和部署Node.js項目的最佳實踐。通過我們的專業提示和技巧,克服常見挑戰,使您的項目順利運行。去年圣誕節,我收到了一份極其令人著迷的禮物,它占據了我許多周末的時間
2025-03-25 09:44:16570

TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫聯電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業領先的 SILVER 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規格,支持開源計算項目
2025-03-21 11:54:49

睿創微納推出新一代目標檢測算法

隨著AI技術的發展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創微納作為熱成像領軍者,憑借深厚的技術積累與創新能力,結合AI技術推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產業智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913

新思科技推出基于Arm服務器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術

新思科技近日宣布在基于Arm服務器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術(Synopsys Virtualizer Native Execution on Arm-based
2025-03-17 17:45:501077

【干貨】什么是Node-RED?一文帶你了解!

一什么是Node-RED?首先我們來認識一下什么是Node-RED。Node-RED是一個基于Node.js的開源可視化編程工具,于2013年由IBM公司推出。它可以通過瀏覽器的圖形化界面進行編程
2025-03-13 19:32:581667

氮化鎵系統 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

氮化鎵系統 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
2025-03-13 16:33:054783

新品 | 兩款先進的MOSFET封裝方案,助力大電流應用

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達克代碼:AOSL)推出兩款先進的表面貼片封裝選項,擴展其行業領先的高功率MOSFET產品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305

Holtek推出新一代直流無刷電機專用Flash MCU BD66FM8446F

Holtek推出新一代直流無刷電機專用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、三相32V驅動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路為All-in-one方案,將一個電機系
2025-03-05 17:55:111319

新潔能推出HO系列MOSFET產品

隨著市場對高性能功率半導體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長,新潔能(NCE)產品研發部門推出HO系列MOSFET產品,優化了SOA工作區間,可滿足熱插拔、緩啟動、電子保險絲、電機驅動、BMS
2025-03-04 14:40:341237

啟明智顯集成DeepSeek、豆包、OpenAI等全球先進AI大模型,助力傳統產品AI智能升級

啟明智顯借助豆包、Deepseek、OpenAI等全球先進AI大模型,助力傳統產品實現AI智能升級
2025-02-24 16:12:201452

鼎陽科技推出新一代任意波形發生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代任意波形發生器SDG3000X系列,此系列產品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲深度40Mpts,并采用了創新的EasyPulse和TrueArb技術,顯著降低波形抖動。
2025-02-19 09:11:411206

PRISEMI芯導科技推出新品–全面應對手機EOS問題

PRISEMI芯導科技推出新品–全面應對手機EOS問題
2025-02-05 15:53:53803

芯片先進封裝硅通孔(TSV)技術說明

處理單元的整體性能。 2015年,AMD推出新一代旗艦級顯卡“Fiji”,下圖為“Fiji”計算產品結構圖。 在TSV 硅轉接板上4顆高帶寬存儲器顯存(High Bandwidth Memory
2025-01-27 10:13:003791

集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價比車身照明燈驅方案!

納芯微宣布推出新一代車規級16通道低邊架構LED驅動器NSL23716x系列,該驅動器在滿足現代車身照明的復雜設計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS解決方案

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統)解決方案。 1月24日,黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統)解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320

Bun 1.2震撼發布:全力挑戰Node.js生態的JavaScript運行時新星

了與 Node.js 的兼容性,還為開發者帶來了內置的數據庫支持和云服務集成能力,進一步強化了其“全能工具包”的定位。Node.js 兼容性獲得突破性進展在此次更新中,最引人注目的是 Bun 在 Node.js 兼容性
2025-01-24 10:42:381421

碳化硅襯底的特氟龍夾具相比其他吸附方案,對于測量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響

一、引言 隨著碳化硅在半導體等領域的廣泛應用,對其襯底質量的檢測愈發關鍵。BOW(翹曲度)和 WARP(彎曲度)是衡量碳化硅襯底質量的重要參數,準確測量這些參數對于保證器件性能至關重要。而不同的吸附
2025-01-23 10:30:54286

英飛凌推出新型MOTIX BTM90xx系列全橋IC

英飛凌科技股份公司近期推出了專為有刷直流電機應用設計的全新全橋/H橋集成電路(IC)產品系列——MOTIX? Bridge BTM90xx。這一創新產品的問世,不僅進一步豐富了英飛凌的產品陣容,還完善了其從驅動器IC到高度集成化系統級芯片(SoC)的MOTIX?低壓電機控制IC產品組合。
2025-01-22 17:07:061019

報道稱大眾2025年不會推出新電動車型

據IT之家1月22日消息,汽車媒體carscoops報道,大眾汽車在2025年將不會推出新的電動車型。 大眾最新發布的電動車型ID.7轎車于2023年第三季度首次亮相,而備受期待的ID.2預計
2025-01-22 14:02:571120

不同的氮化鎵襯底的吸附方案,對測量氮化鎵襯底 BOW/WARP 的影響

氮化鎵襯底的優勢,確保其 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精準測量至關重要,因為這直接關聯到后續芯片制造工藝的良率與性能表現。不同的吸附方案恰似一雙雙各異
2025-01-17 09:27:36420

氮化鎵襯底的環吸方案相比其他吸附方案,對于測量氮化鎵襯底 BOW/WARP 的影響

BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量是保障后續芯片制造工藝精準實施的重要前提,不同的吸附方案在這一測量環節中扮演著截然不同的角色,其中環吸方案更是以獨特
2025-01-16 14:33:34366

ADES1754/ADES1755/ADES1756: 14-Channel, High-Voltage Data-Acquisition Systems Data Sheet adi

Data Sheet相關產品參數、數據手冊,更有ADES1754/ADES1755/ADES1756: 14-Channel, High-Voltage Data-Acquisition Systems
2025-01-15 18:49:20

不同的碳化硅襯底的吸附方案,對測量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響

在當今蓬勃發展的半導體產業中,碳化硅(SiC)襯底作為關鍵基礎材料,正引領著高性能芯片制造邁向新的臺階。對于碳化硅襯底而言,其 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)參數猶如精密天平上的砝碼,細微
2025-01-14 10:23:10400

碳化硅襯底的環吸方案相比其他吸附方案,對于測量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響

(彎曲度)和 WARP(翹曲度)測量精度直接影響后續芯片加工工藝的良率與性能,而不同的吸附方案在這一測量過程中扮演著舉足輕重的角色,環吸方案更是以其獨特性與其他吸
2025-01-13 14:36:13394

瑞薩電子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多領域應用

近日,瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產品專為電機控制、電池管理系統、電源管理及充電應用而設計,以其卓越的高電流開關性能和行業領先的技術表現成為市場焦點。新型
2025-01-13 11:41:38957

晶圓的環吸方案相比其他吸附方案,對于測量晶圓 BOW/WARP 的影響

在半導體制造領域,晶圓的加工精度和質量控制至關重要,其中對晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關鍵環節。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中,而晶圓的環吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639

納米及先進材料研發院(NAMI)與高飛控股集團(COVATION)合作,推動戶外和3C產品的創新

NAMI的先進電池技術和鎂合金的創新功能涂層與Covation的系列移動產品,戶外產品組件和消費電子產品應用相結合,增強產品性能,產品耐用性和舒適性,并最終實現先進的用戶體驗。 NAMI首席執行官Andy Fung表示:“今天對NAMI和Covation來說是一個重要的里程碑。NAMI很高興能
2025-01-08 14:14:51653

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