三星電子正在推動5G通信調(diào)制解調(diào)器市場。開始大規(guī)模生產(chǎn)通信調(diào)制解調(diào)器芯片，射頻收發(fā)信機處理芯片及電源調(diào)制芯片，促使5G商用化解決方案落地應(yīng)用。 韓國三星電子不僅是全世界最大的智能手機制造商，也和聯(lián)發(fā)
2019-04-04 18:47:48
7085 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊
2019-11-11 08:55:451065 即將來臨，競爭對手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級5G芯片替代品，這一點預(yù)計將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來越明顯。 僅舉一個例子，中國領(lǐng)先的5G智能手機供應(yīng)商和印度排名第三的播放器 vivo都以價格高昂的手機贏得了這兩個巨大市場的客戶。一夜之間，vivo確認已選擇
2019-11-16 10:04:361862 調(diào)制解調(diào)器，這是聯(lián)發(fā)科自行開發(fā)的組件，并將使用合作伙伴進行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)科5G解決方案的早期客戶，筆記本電腦計劃于2021年初投放市場。英特爾此前曾建議，配備5G功能的PC及其芯片將為2019年假期做好準(zhǔn)備。
2019-11-26 11:26:4210131 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn)，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 三星Exynos 980曾經(jīng)是第一批量產(chǎn)上市的中端5G SoC，隨著5G手機戰(zhàn)場競爭的日趨激烈，各大芯片廠商都在不斷補全5G SoC的產(chǎn)品矩陣，比如麒麟990、麒麟985和麒麟820組成的三神獸，聯(lián)
2020-08-22 11:21:2019398 預(yù)期。聯(lián)發(fā)科對今年5G手機芯片出貨量報樂觀態(tài)度，預(yù)估今年5G芯片出貨量可達2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862 
2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機的扎堆上市，在5G需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820342 未來5G將應(yīng)用到智能手機、自動駕駛汽車等各領(lǐng)域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準(zhǔn)備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G芯片的競爭將異常
2019-03-18 09:22:57754 據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
2020-12-15 10:04:293728 目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片
2020-01-27 06:14:003660 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來的5G時代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片，本文通過幾個參數(shù)對比來了解下各家
2018-10-25 16:16:09
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 三星LSI事業(yè)部計劃在2018年下半年對自家無線事業(yè)部供應(yīng)Exynos 5G樣品，之后與各國電信業(yè)者進行5G網(wǎng)絡(luò)測試，預(yù)定2019年量產(chǎn)商用化產(chǎn)品，目標(biāo)在5G上路初期與高通等競爭業(yè)者同時進入市場。
2018-01-18 23:50:538557 在去年三星電信設(shè)備營收得到了很大的漲幅，更是刺激了三星持續(xù)投入電信設(shè)備業(yè)務(wù)，三星一直將華為最為強勁的競爭對手，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)剛好給三星提供機會，據(jù)悉，三星計劃將在2019年量產(chǎn)5G芯片。
2018-01-19 11:47:561049 據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 )、三星、聯(lián)發(fā)科、中國華為海思、展訊、中興等公司。不過，根據(jù)日前的報導(dǎo)，雖然三星是韓國目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因為缺乏經(jīng)驗的關(guān)系，三星在這方面的進程落后。而除了三星之外，中國華為海思也碰上相同的問題，而且進度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001049 三星、華為5G基帶芯片研發(fā)缺少經(jīng)驗導(dǎo)致進程而落后
2018-01-29 09:32:336108 
在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標(biāo)針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 5G商業(yè)化的競爭正在升溫，在今年的MWC上，5G技術(shù)占據(jù)了中心舞臺，許多公司都展示了他們的相關(guān)能力。盡管來自中國對手的競爭日益激烈，但三星將成為主流的5G設(shè)備供應(yīng)商。同時華為有望成為三星發(fā)展的最大威脅。
2018-03-03 07:27:081750 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 據(jù)報告，2018年第一季度，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G
2018-09-04 15:12:005038 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572889 在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 華為原先的預(yù)計，在2019年下半年，華為會發(fā)布首款5G手機，并推出支持5G的麒麟芯片。【三星的5G之路】就三星方面，隨著三星智能手機銷量持續(xù)下滑，利潤豐厚的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出現(xiàn)衰退跡象，中國顯示器市場競爭
2019-01-14 09:23:061540 、OPPO、中興、小米、三星、高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳等5G終端行業(yè)上下游企業(yè)眾多嘉賓出席會議，共同見證5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展里程碑。 會上，中國移動5G終端先行者計劃隆重發(fā)布首批四款5G芯片和九款5G終端。四款芯片分別來自高通、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳;九款終端
2019-02-27 11:34:51918 會上，中國移動“5G終端先行者計劃”隆重發(fā)布首批四款5G芯片和九款5G終端。四款芯片分別來自高通、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳；九款終端來自中國移動、華為、vivo、OPPO、中興、小米、三星。
2019-02-27 09:29:412436 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 報導(dǎo)進一步表示，在目前 5G 基頻芯片當(dāng)中，已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因為官司無法采用，華為不讓美國政府放心、聯(lián)發(fā)科則似乎還沒有通過蘋果驗證的情況下，目前似乎就只有三星可選擇。
2019-04-15 17:48:103891 在英特爾退出后，全球5G手機基帶芯片玩家就只剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國臺灣的聯(lián)發(fā)科。而在公開市場，眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶芯片供應(yīng)商就只有高通、展銳和聯(lián)發(fā)科。
2019-04-28 16:37:473082 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 最近，韓國三星電子和中國華為正在印度展開構(gòu)建5G（第五代）移動通信網(wǎng)的競爭。
2019-06-14 15:32:113242 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進。
2019-06-23 10:35:284716 據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機芯片將成為國內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37843 6月28日消息，三星5G芯片正在爭取中國手機品牌訂單。
2019-07-01 11:04:403494 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨立組網(wǎng)）中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 三星或推折疊屏5G手機，韓媒：華為或?qū)⑹俏ㄒ?b class="flag-6" style="color: red">競爭對手
2019-08-19 10:43:262632 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認證的狀況順利，有機會進入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-08-21 09:28:422842 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機會進入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 在vivo與三星宣布合作研發(fā)5G手機芯片Exynos980芯片后，高通和聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片也將趕在年底推出，在5G手機市場擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的華為即將被后來者趕超，華為在5G手機市場的領(lǐng)先優(yōu)勢正在快速失去。
2019-11-15 09:05:513280 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對5G芯片的認知，在算力、全能和功耗上都達到了目前行業(yè)的最高水準(zhǔn)。
2019-11-28 09:06:037423 現(xiàn)在5g手機市場已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。
2019-11-28 15:32:515964 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 5G時代已然到來，而作為5G終端設(shè)備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037325 華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出，號稱全球最先進旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865，爭奪“全球性能最強”5G旗艦移動平臺的頭銜。于此同時，紫光展銳的春藤510 5G芯片也達到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機，意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225 踏入5G時代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局，勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機海混戰(zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 除此之外，三星在過去7個月時間內(nèi)，已經(jīng)在加拿大、美國、新西蘭簽署了四份新合同。這幾個國家正好是堅決抵制華為5G設(shè)備的國家。由于這些國家抵制華為5G設(shè)備，讓三星趁機獲得了5G訂單。
2020-06-22 20:53:102435 在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
目前華為方面仍然被允許向競爭對手采購5G芯片，不過前提是這些設(shè)計公司不能在美國。高通目前來看顯然是不可能（有消息稱高通正在向美國政府申請對華為出售芯片），三星方面也沒有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子，聯(lián)發(fā)科便成為最佳的選擇。
2020-08-10 16:12:563924 國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場認為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán)，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 消息，表示5nm芯片芯片正在按計劃進行，不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認今年底會推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端5G芯片市場上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327 三星電子公司贏得了高通公司的所有5G智能手機應(yīng)用處理器（AP）芯片訂單。這是三星第一次贏得高通公司所有下一代5G旗艦芯片“Snapdragon 875”生產(chǎn)訂單，訂單金額為1萬億韓元（約合人民幣57.7億元）。
2020-09-22 10:45:312892 據(jù)國外媒體報道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 3月16日消息，三星拿下了一個新的5G訂單。對于三星最先進的5G技術(shù)將所提供強大的網(wǎng)絡(luò)功能和其5G解決方案固有的出色連接能力充滿信心。
2021-03-17 11:50:512842 的嗎？華為5G芯片有哪些型號呢？下面我們來一起探討。 5G芯片是華為的嗎？ 首先，需要明確的是，5G芯片并不是華為獨占的。事實上，全球范圍內(nèi)有許多科技企業(yè)都在研發(fā)和生產(chǎn)5G芯片，包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科等知名企業(yè)。而在中國國內(nèi)，華為的5G芯片也并
2023-08-31 09:42:184795 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18938
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